作為制造業(yè)皇冠上的明珠,半導體產(chǎn)業(yè)一直是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,也是智能制造的信息標。為推進制造業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型,半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展必須先行。

8月24日,深圳市半導體行業(yè)協(xié)會攜手格創(chuàng)東智共同舉辦的“聚焦芯智造·賦能高質(zhì)量發(fā)展”主題沙龍成功舉辦。來自SEMI、IBM、華為、飛迅特、TCL華星等業(yè)內(nèi)多位智能制造專家共聚一堂,圍繞半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、智能制造解決方案、前沿技術研發(fā)等進行了分享和研討。

格創(chuàng)東智CEO何軍在致辭中表示,從中國整個先進制造業(yè)的發(fā)展軌跡來看,在智能制造上能夠有機會去構建核心競爭力。尤其是在當前半導體產(chǎn)業(yè)處于下行周期的背景下,半導體廠商要實現(xiàn)逆周期發(fā)展,并且還能保持競爭優(yōu)勢,數(shù)字化和智能制造可以說是一個關鍵手段。

格創(chuàng)東智脫胎于半導體產(chǎn)業(yè),在TCL的制造業(yè)土壤中積累了大量的半導體Know-how及人才,這是我們的獨特基因和優(yōu)勢。一方面,我們能夠從甲方、工廠的角度去看問題,不斷擴大和增強我們對半導體產(chǎn)業(yè)智能制造解決方案的能力;另一方面,我們也不斷的培養(yǎng)、引進半導體專業(yè)人才,利用我們的經(jīng)驗和平臺,攜手客戶朋友,一起推動整個半導體產(chǎn)業(yè)的智能制造發(fā)展。

當前國際環(huán)境復雜,全球半導體產(chǎn)業(yè)布局加速分化,堅定發(fā)展半導體已成為國家重要戰(zhàn)略。中興、華為等企業(yè)被制裁的經(jīng)驗教訓證明,中國半導體產(chǎn)業(yè)被限制甚至割裂是必然趨勢,中國必須做好長期準備,加大研發(fā)支持力度,構建中國自己的技術生態(tài)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在半導體產(chǎn)業(yè)“突圍”過程中,數(shù)字化工具將為我國半導體企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢。在設計環(huán)節(jié),人工智能將改變整個設計流程,新的分析技術可以進一步通過優(yōu)化某些參數(shù),制定決策或糾正錯誤。在制造環(huán)節(jié),各個流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報告錯誤,以減少可能犯錯誤的人工檢查,實現(xiàn)效率提升。在封測環(huán)節(jié),充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測試時間,加快將產(chǎn)品推向市場的步伐。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨諸多不確定性的背景下,穩(wěn)定、自主可控的國產(chǎn)化CIM軟件是制造企業(yè)保證高效、敏捷制造的好幫手。格創(chuàng)東智半導體智能工廠CIM整體解決方案,聚焦設計、生產(chǎn)、改善、檢測等全環(huán)節(jié),借助AI、數(shù)據(jù)智能等新興技術,深挖產(chǎn)線數(shù)據(jù)價值,通過基于數(shù)據(jù)的技術創(chuàng)新,進行生產(chǎn)全鏈條數(shù)據(jù)分析,通過分析模型找到?jīng)Q策和改善條件,持續(xù)減少產(chǎn)線質(zhì)量問題,提高產(chǎn)線良率,降本增效。

格創(chuàng)東智開創(chuàng)性地基于“生產(chǎn)-分析-預測”全新的視角為半導體制造企業(yè)打造智能制造整體解決方案,不僅包含生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)MES、設備管理系統(tǒng)EAP、統(tǒng)計過程控制SPC、先進過程控制APC、故障偵測及分類FDC等一系列關鍵制造系統(tǒng),更具備技術創(chuàng)新的品質(zhì)改善產(chǎn)品組合——QMS質(zhì)量管理系統(tǒng)、良率管理系統(tǒng)YMS、多因子分析系統(tǒng)MFA、視覺檢測系統(tǒng)ADC和大數(shù)據(jù)分析中臺等,貫穿芯片生產(chǎn)的生產(chǎn)執(zhí)行、生產(chǎn)運營和生產(chǎn)控制、品質(zhì)控制等關鍵環(huán)節(jié),實現(xiàn)了動態(tài)設備管理、精準物流管理、高效計劃協(xié)同、透明的生產(chǎn)執(zhí)行和精準的質(zhì)量追溯。

指令、控制、數(shù)據(jù)收集,這三個要素是實現(xiàn)工業(yè)4.0,建設智慧工廠的基礎。EAP實現(xiàn)了對生產(chǎn)線上機臺的實時監(jiān)控,是工廠自動化不可缺少的控制系統(tǒng)。EAP通過SECS國際標準協(xié)議與機臺進行數(shù)據(jù)傳輸,是MES與設備的橋梁。

SECS是半導體設必須遵循的一種國際通信協(xié)議。EAP就是通過SECS與設備通信、傳輸數(shù)據(jù)、發(fā)送指令控制設備按照預先定義的流程進行生產(chǎn)加工,達到對設備遠程控制和狀態(tài)監(jiān)控,實現(xiàn)設備運行的自動化。飛迅特專注提供工廠自動化整合服務20余年,研發(fā)機臺設備自動化EAP軟件,是全球半導體行業(yè)EAP軟件最優(yōu)秀的公司之一,服務了臺積電、聯(lián)電、力晶、華邦電子、長鑫存儲、華虹、士蘭微等半導體客戶。

作為全球龍頭,臺積電擁有兩項獨門絕活,一是降低生產(chǎn)周期,二是工廠一致性,這造就了臺積電所向無敵的出貨能力?；仡櫯_積電的數(shù)字化之路,實際上就做了這幾件事情:從電腦化到自動化,從自動化到數(shù)字化,從數(shù)字化到智慧化,最后再到AI化。目前,世界上唯一達到工業(yè)4.0的企業(yè)是臺積電,基本上完全實現(xiàn)了柔性化和數(shù)字化生產(chǎn)。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型為工廠提供新動力,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺成為數(shù)字化工廠的“操作系統(tǒng)”,其關鍵任務是實現(xiàn)OT軟件的APP化,用APP來管理工業(yè)的基本要素“人機料法環(huán)”。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的操作系統(tǒng)插上所有的APP,進行工業(yè)軟件APP化,將會是工業(yè)4.0時代最為強勁的知識產(chǎn)權。

當前半導體行業(yè)面臨著兩個較大挑戰(zhàn)。一是工藝越來越先進、研發(fā)復雜度和成本越來越高,逼近極限,在摩爾定律的支配下,芯片產(chǎn)業(yè)長期維持高強度的研發(fā)投入;二是工序繁多,流程復雜,自動化、智能化要求高,投資大。晶圓制造工廠內(nèi)制造設備和主機服務器之間、工廠內(nèi)系統(tǒng)之間均存在大量消息交互,且交互頻率非常高,對ICT技術要求非常高。華為ICT技術為半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)提供關鍵數(shù)字技術支撐,提供從仿真、VDI、制造、到產(chǎn)線質(zhì)檢端到端解決方案。

伴隨著數(shù)字化建設,集團式的制造型企業(yè)經(jīng)營管理對各領域數(shù)據(jù)的整合需求日益迫切,數(shù)據(jù)價值變現(xiàn)迫在眉睫,而企業(yè)數(shù)據(jù)現(xiàn)存的質(zhì)量問題卻無法滿足業(yè)務需求,存在數(shù)據(jù)不可知、不可信、不可用、不可聯(lián)等痛點。數(shù)據(jù)治理和數(shù)據(jù)平臺建設都是企業(yè)數(shù)據(jù)的長期基礎性工作,服務于數(shù)據(jù)的運營,最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)價值變現(xiàn),從而推動企業(yè)業(yè)務增長。

TCL華星攜手格創(chuàng)東智打造的數(shù)據(jù)資產(chǎn)管理平臺已成為TCL華星數(shù)據(jù)管理門戶,業(yè)務部門可以通過數(shù)據(jù)資產(chǎn)目錄獲悉企業(yè)全局數(shù)據(jù)資產(chǎn),通過便捷的數(shù)據(jù)申請入口,快速高效獲取目標數(shù)據(jù),很大程度解決了業(yè)務部門過去“找數(shù)難用數(shù)難”的困境,有效支撐了眾多業(yè)務分析及企業(yè)經(jīng)營管理決策,真正實現(xiàn)了業(yè)務數(shù)據(jù)價值的轉(zhuǎn)化。

一顆芯片需要經(jīng)過薄膜沉積、光刻膠涂敷、光刻顯影、刻蝕、量測、清洗、離子注入等多個環(huán)節(jié)和工序,在12吋產(chǎn)線中工序甚至可以達到兩千步,龐大的數(shù)據(jù)量對系統(tǒng)有極高要求。MES作為12吋晶圓廠的核心大腦,需要把各個加工環(huán)節(jié)更徹底的串連起來,任何一個環(huán)節(jié)出差錯都會直接影響良率和效率。

12吋廠MES如果需要貫通整體生產(chǎn)流程,不單只著重于軟件開發(fā)技術,更重要的是滲透實際半導體加工流程,了解實際業(yè)務需求(why),針對不同加工區(qū)域場景,把功能設計出來。這個需要一個實際工廠線上把經(jīng)驗沉淀下來的過程。這就是大家常說的OT和 IT的結合。

在2022年初,TCL便開始布局AI大模型,并聯(lián)合百度發(fā)布了面向電子制造行業(yè)的大模型——TCL-百度·文心,優(yōu)化了現(xiàn)有質(zhì)檢算法模型,提升了模型準確率,降低了對數(shù)據(jù)量的需求。格創(chuàng)東智也是在四年前就發(fā)布了工業(yè)AI視覺檢測產(chǎn)品——天樞,并廣泛應用在半導體、新能源、汽車/3C等行業(yè),服務數(shù)十家大型高端制造業(yè)客戶。隨著對大模型技術的深入探索,依托TCL 40多年的工業(yè)制造經(jīng)驗及數(shù)據(jù)積累,格創(chuàng)東智近期正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的工業(yè)智能大模型引擎底座——章魚智腦OctopusGPT,它能夠通過學習和模擬工業(yè)生產(chǎn)中的各種規(guī)則和流程,實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)過程的全面優(yōu)化和智能化控制。

比如,我們?yōu)槟愁^部半導體工廠推出的智慧工廠一體化智控中心解決方案(1+4+1),以生產(chǎn)執(zhí)行和公司運營為基準,通過建立1個數(shù)據(jù)平臺、4個中心(戰(zhàn)情中心、告警中心、派工中心、分析中心)、1個知識庫,打造高效率、高可靠的智能集控中心,利用OctopusGPT實現(xiàn)了戰(zhàn)情中心報表自動生成、告警內(nèi)容分析、智能派工管理閉環(huán)、基于行業(yè)大模型的知識庫等智能化功能,使工廠營運管理過程更加智能高效,為企業(yè)帶來持續(xù)的價值和競爭優(yōu)勢。

在圓桌討論環(huán)節(jié),周生明、張少貢、張基杰,以及氣派科技股份有限公司董事/總工程師施保球、深圳基本半導體有限公司副總經(jīng)理吉臻宇、深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司市場推廣BD負責人蔡廣全圍繞“半導體行業(yè)如何實現(xiàn)智能制造高質(zhì)量發(fā)展”進行了深入交流。

專家們一致認為,以數(shù)據(jù)為基礎的分析與決策一直是半導體制造產(chǎn)業(yè)的核心,如何從海量數(shù)據(jù)中有效地快速挖掘和提升數(shù)據(jù)的價值,是半導體智能制造發(fā)展的核心,敏銳的大數(shù)據(jù)洞察是確保競爭力的捷徑,要充分利用人工智能和大數(shù)據(jù)計算技術,對整個工廠數(shù)據(jù)鏈進行整合,提高智能制造水平。