9月2日，由中德智能制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、沈陽(yáng)市工業(yè)和信息化局、中國(guó)機(jī)械國(guó)際合作股份有限公司聯(lián)合承辦，IO-Link中國(guó)委員會(huì)、傳感器國(guó)家工程研究中心、南京大學(xué)、沈陽(yáng)化工大學(xué)、智匯工業(yè)協(xié)辦的工業(yè)芯片技術(shù)與應(yīng)用論壇（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“工業(yè)芯片論壇”）在沈陽(yáng)國(guó)際會(huì)展中心順利舉行。

工業(yè)芯片論壇以“加強(qiáng)工業(yè)芯片高水平創(chuàng)新，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)”為主題，沈陽(yáng)市人民政府副市長(zhǎng)王慶海、傳感器國(guó)家工程研究中心主任曾艷麗出席會(huì)議并致辭，來(lái)自工業(yè)芯片行業(yè)的院士、專(zhuān)家學(xué)者以及行業(yè)從業(yè)人員齊聚一堂，共同探討工業(yè)芯片技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用趨勢(shì)以及特色創(chuàng)新之路。

圖：論壇現(xiàn)場(chǎng)全景

圖：沈陽(yáng)市人民政府副市長(zhǎng)王慶海

厚積薄發(fā)，工業(yè)興沈。沈陽(yáng)是中國(guó)重要的先進(jìn)裝備制造業(yè)基地，擁有雄厚的工業(yè)基礎(chǔ)，在國(guó)家41個(gè)工業(yè)大類(lèi)，沈陽(yáng)擁有37個(gè)，擁有制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)2個(gè)，單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品4個(gè)。沈陽(yáng)錨定加快建設(shè)國(guó)家中心城市總目標(biāo)，全力推動(dòng)傳統(tǒng)制造業(yè)向智能化、綠色化轉(zhuǎn)型，加快傳統(tǒng)制造業(yè)與新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)深度融合，努力構(gòu)建更具競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)代制造業(yè)體系。王慶海副市長(zhǎng)提到，步入新時(shí)代，沈陽(yáng)當(dāng)前要時(shí)不我待推進(jìn)科技，自立自強(qiáng)，只爭(zhēng)朝夕突破卡脖子技術(shù)，努力把關(guān)鍵核心技術(shù)和裝備制造業(yè)掌握在自己手中，著力打造高端裝備制造、汽車(chē)整車(chē)及零部件、IC裝備及零部件、新一代信息技術(shù)和航空等八條產(chǎn)業(yè)鏈。

圖：傳感器國(guó)家工程研究中心主任曾艷麗

隨著我國(guó)向制造強(qiáng)國(guó)的不斷推進(jìn)，工業(yè)芯片作為整個(gè)工業(yè)體系架構(gòu)的基礎(chǔ)，解決了感知、互聯(lián)、計(jì)算、存儲(chǔ)等基礎(chǔ)問(wèn)題和執(zhí)行問(wèn)題，其中傳感器作為與外界環(huán)境交互的重要手段和感知信息的主要來(lái)源，不但使信息化和工業(yè)化深度融合的源頭，同時(shí)也是重大技術(shù)裝備和高端技術(shù)的核心器件，重要性不言而喻。曾艷麗主任提到傳感器國(guó)家工程研究中心將不斷提升從傳感器、敏感芯片、器件、整機(jī)與集成應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和工程化創(chuàng)新能力。同時(shí)也將發(fā)揮橋梁與紐帶作用，積極攜手政府和工業(yè)芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，進(jìn)一步形成高端芯片產(chǎn)業(yè)的連鎖效應(yīng)和集聚效應(yīng)，為工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

圖：北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師

國(guó)家級(jí)海外青年人才史書(shū)園

本次論壇由北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師，國(guó)家級(jí)海外青年人才史書(shū)園主持。史書(shū)園教授表示，工業(yè)芯片廣泛應(yīng)用在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)化控制等，工業(yè)芯片技術(shù)如何應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求和技術(shù)挑戰(zhàn)尤為重要，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)芯片將面臨更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

圖：歐洲科學(xué)院院士

廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院首席科學(xué)家

光電集成研發(fā)中心主任Henry H. Radamson

硅基光子學(xué)新器件的制造已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代，Henry H. Radamson院士主要研究方向?yàn)榧{米材料、納米器件與電子學(xué)、光子學(xué)的融合。他今天分享的內(nèi)容涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，從材料合成到新型探測(cè)器、激光器和晶體管的設(shè)計(jì)，硅光子學(xué)中最困難的問(wèn)題是缺乏可靠的光源來(lái)提供光子集成電路（PIC）的單片解決方案；為了制造具有多功能操作的集成電路，我們需要將電子和光子元件集成在芯片上。他提到目前正在設(shè)計(jì)三維晶體管，分析了當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)和困難，并提出未來(lái)可能的技術(shù)路線(xiàn)圖。

圖：南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副教授

IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)報(bào)-II副主編林軍博士

林軍博士提到隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，以工業(yè)機(jī)器人、智能質(zhì)檢設(shè)備為代表的智能工業(yè)裝備對(duì)智能芯片提出了更高的要求，從簡(jiǎn)單控制走向綜合智能感知與決策。另一方面，與消費(fèi)電子芯片相比，工業(yè)智能芯片的需求呈現(xiàn)出小批量且多樣化的特點(diǎn)，望攜手業(yè)界行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)一步探討基于芯粒技術(shù)的工業(yè)智能芯片敏捷設(shè)計(jì)。

圖：Nexus Group Founder & CEO

深圳智芯控股集團(tuán)有限公司副總裁兼海外事業(yè)部總監(jiān)Mauro Rubin

人工智能（AI）和微芯片技術(shù)的融合為各行業(yè)的突破性進(jìn)步鋪平了道路，二者的融合呈現(xiàn)出一段非凡的創(chuàng)新之旅，重新定義行業(yè)并改善我們的日常生活。Mauro Rubin提到人工智能增強(qiáng)型微芯片帶來(lái)的深遠(yuǎn)好處，包括加速數(shù)據(jù)處理、能源效率和定制功能。他從醫(yī)療保健領(lǐng)域，汽車(chē)領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)等幾個(gè)領(lǐng)域分別深入探討了這種協(xié)同作用所釋放的廣泛應(yīng)用，期待未來(lái)人工智能集成到微芯片帶來(lái)的變革性影響。

圖：沈陽(yáng)儀表科學(xué)研究院副總工程師劉沁

劉沁總工程師從硅基工業(yè)基礎(chǔ)傳感器為出發(fā)點(diǎn)，全面闡述了中國(guó)硅基工業(yè)傳感器（芯片）封測(cè)發(fā)展的現(xiàn)狀以及發(fā)展路徑，詳細(xì)介紹了國(guó)家對(duì)傳感器、封裝和檢測(cè)方面的政策支持。同時(shí)針對(duì)當(dāng)前百年未有之大變局下的傳感器和封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了新思考，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展進(jìn)行了深入展望。

圖：中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院副研究員孫天夫博士

隨著新型寬禁帶功率器件、電機(jī)控制算法的發(fā)展，伺服電機(jī)系統(tǒng)的性能有望進(jìn)一步大幅提升。同時(shí)，人型機(jī)器人的快速發(fā)展，也對(duì)關(guān)節(jié)伺服電機(jī)系統(tǒng)提出了更多挑戰(zhàn)。為了適應(yīng)高性能伺服電機(jī)系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)外諸多芯片企業(yè)推出了多款高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用芯片。孫天夫博士主要圍繞伺服電機(jī)系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)，分析了國(guó)內(nèi)外高性能電機(jī)主控芯片的技術(shù)特征及對(duì)伺服行業(yè)的影響。

圖：龍芯中科技術(shù)股份有限公司嵌入式事業(yè)部副總經(jīng)理明旭

龍芯中科是國(guó)內(nèi)少數(shù)能獨(dú)立設(shè)計(jì)CPU的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)唯一基于自主指令系統(tǒng)構(gòu)建開(kāi)放產(chǎn)業(yè)體系的企業(yè)，明旭先生重點(diǎn)介紹了龍芯的自主LoongArch指令集也就是龍架構(gòu)。龍架構(gòu)可以作為工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的核心技術(shù)底座，提供最底層的指令集和CPU，支撐各種各樣開(kāi)源的和商業(yè)的工業(yè)操作系統(tǒng)。他提到要抓住關(guān)鍵環(huán)節(jié)、重點(diǎn)領(lǐng)域，通過(guò)集聚發(fā)展，構(gòu)建完整的工業(yè)芯片技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為各行各業(yè)提供數(shù)字化的解決方案。

圖：北京中科銀河芯科技有限公司副總經(jīng)理王文華

高端芯片應(yīng)用都源于智能化趨勢(shì)及傳感技術(shù)的高速發(fā)展，王文華先生介紹了中科銀河芯是一家從事半導(dǎo)體傳感芯片設(shè)計(jì)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司致力于傳感芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，同時(shí)介紹了在市場(chǎng)需求快速增加的背景下，中科銀河芯高端芯片產(chǎn)品在工業(yè)及相關(guān)應(yīng)用案例，行業(yè)現(xiàn)狀及中科銀河芯發(fā)展前景介紹。

圖：莎益博工程系統(tǒng)開(kāi)發(fā)（上海）有限公司技術(shù)總經(jīng)理曾家麟博士

半導(dǎo)體是目前國(guó)內(nèi)快速發(fā)展的行業(yè)之一，目前關(guān)鍵之一在芯片研發(fā)，包括芯片及封裝設(shè)計(jì)。芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)難度極大，EDA仿真Singoff做為業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程已被廣泛使用，但一些新的行業(yè)趨勢(shì)也使得設(shè)計(jì)者變臨著更大的挑戰(zhàn)。莎益博十多年來(lái)在芯片制造公司深耕的仿真技術(shù)，曾家麟博士分享了其發(fā)展趨勢(shì)、關(guān)鍵性痛點(diǎn)、封裝可靠性常面臨的問(wèn)題，以及可能的解決方案。

海納百川，魅力沈陽(yáng)。沈陽(yáng)濃厚的工業(yè)基礎(chǔ)，為創(chuàng)業(yè)者們帶來(lái)更豐富的選擇和機(jī)遇。未來(lái)沈陽(yáng)將重點(diǎn)圍繞壯大龍頭企業(yè)、打造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、豐富應(yīng)用場(chǎng)景、建筑良好發(fā)展生態(tài)、鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新這樣六個(gè)方面加以推進(jìn)。同時(shí)，沈陽(yáng)將加快建設(shè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)創(chuàng)新中心、工程研究中心和聯(lián)合的技術(shù)中心，進(jìn)而使企業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)更多地匯聚在沈陽(yáng)及形成一個(gè)新的發(fā)展態(tài)勢(shì)，為推動(dòng)工業(yè)芯片技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)智慧和力量！