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[導讀]Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開發(fā)成本和復(fù)雜性 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的產(chǎn)品,可以提高設(shè)計靈活性,同時降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列,為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。

Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的產(chǎn)品,可以提高設(shè)計靈活性,同時降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列,為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。

BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)。在這極小尺寸封裝中,該MCU集成了豐富的模擬和通信外圍設(shè)備,大幅減少外部組件數(shù)量,從而顯著降低產(chǎn)品總體物料清單(BOM)成本。這一系列特性使BB50成為微型、電池優(yōu)化設(shè)備的理想選擇,例如互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)監(jiān)控標簽、智能傳感器,以及牙刷和玩具等簡單的消費電子產(chǎn)品等。

新型EFM8 BB50 8位MCU提高了設(shè)計靈活性,同時降低成本和復(fù)雜性。雖然物聯(lián)網(wǎng)是基于連通性構(gòu)建的,但仍有許多設(shè)備不需要連接,并且其同款設(shè)備仍存在非連接型號。

40nm工藝、128MHz主頻!國產(chǎn)標桿32位MCU發(fā)布:3×3mm最小

國民技術(shù)(NationsTech)正式發(fā)布了N32系列MCU(微控制器)家族的新型號“N32G430”,基于32位高性能ARM Cortex-M4F,主頻高達128MHz,號稱是32位MCU的性價比新標桿。

國民技術(shù)N32 MCU系列已量產(chǎn)12個系列100多款產(chǎn)品,全新N32G430系列產(chǎn)品采用 40nm先進工藝 ,繼承了N32 MCU高性能、高可靠性、高性價比等的優(yōu)點,同時性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先,可廣泛用于工業(yè)控制、電機控制、傳感器、智能家電、能源管理、醫(yī)療電子、消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

性能上,號稱同等資源情況下最高,采用ARM Cortex-M4F內(nèi)核,工作主頻達到128MHz, 支持浮點運算、DSP指令,內(nèi)置1KB緩存,性能達到160 DMIPS(每秒1.6億指令),Coremark跑分高達420,待機功耗低至3uA(3.3V/25℃)。

同時提供7種封裝形式, 最小的UQFN20封裝只有3×3毫米,是業(yè)內(nèi)尺寸最小、性能最強產(chǎn)品。

N32G430系列還具有IO耐壓、濾除雜波信號、寬工作溫度范圍、增強ESD能力等多項可靠性優(yōu)勢:

- 所有IO支持5V Tolerance,保護IO免受5V電壓沖擊,避免損傷。

- 所有IO具有數(shù)字濾波功能,提高惡劣環(huán)境下抗干擾能力,省去外置濾波電路。

- ESD:±4KV(HBM模型)、±2KV(CDM模型)。

- 支持工業(yè)擴展級工作溫度范圍:-40℃~105℃。

- 符合IEC60730 全標準。

瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU,提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項

全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器(MCU)——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應(yīng)用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設(shè)功能和4-8KB的代碼閃存,最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸,并降低工業(yè)、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應(yīng)用終端的系統(tǒng)成本。此外,其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設(shè)計,可覆蓋更寬廣的溫度范圍,允許MCU在變頻電機等發(fā)熱部件附近使用。

RL78/G15的關(guān)鍵特性

RL78 16位CPU內(nèi)核,工作頻率為16MHz

覆蓋-40°C至125°C的寬工作溫度范圍

提供8至20引腳封裝,其中最小可實現(xiàn)3mm x 3mm WDFN封裝

除VDD和VSS電源引腳外,所有引腳均可用于通用I/O

高達8KB的代碼閃存、1KB的數(shù)據(jù)閃存,和1KB的SRAM

支持2.4V至5.5V工作電壓

支持多種串行接口:CSI、UART、簡單I2C和多主I2C

高精度振蕩器(±1.0%)

內(nèi)置比較器

開發(fā)環(huán)境

與其它RL78器件類似,采用全新RL78/G15進行設(shè)計的工程師可以使用基于GUI的智能配置器,為外設(shè)功能輕松生成驅(qū)動代碼。瑞薩還提供用于評估的快速原型開發(fā)板(FPB),帶有Arduino Uno和可訪問所有引腳的Pmod? Type6A型接口。僅需一條USB線纜即可進行調(diào)試及編程。開發(fā)人員能夠通過在FPB上運行的Arduino庫獲得豐富RL78開發(fā)資源,更可借助Arduino生態(tài)系統(tǒng)提供的大量資源,將想法快速轉(zhuǎn)化為可運行的解決方案。


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