EDA(Electronic Design Automation)技術，即電子設計自動化，是電子設計與制造技術發(fā)展中的核心，用于支持從電路設計到布局和布線的整個過程。EDA技術的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀70年代，當時由于集成電路的規(guī)模較小，設計師可以通過手工操作完成電路圖的輸入、布局和布線。然而，隨著集成電路規(guī)模的逐步擴大和電子系統(tǒng)日趨復雜，手工設計的效率低下，錯誤率也較高，這時候EDA技術應運而生。

EDA技術的發(fā)展可以分為幾個階段。首先是計算機輔助設計(CAD)階段，這個階段主要是為了實現(xiàn)電路圖的手動輸入和布局布線的自動化。然后是計算機輔助工程(CAE)階段，這個階段引入了邏輯模擬、定時分析和故障分析等功能，實現(xiàn)了功能檢測等問題。

特別值得一提的是，1980年加州理工學院教授Carver Mead和全錄帕洛阿爾托研究中心的程式設計師Lynn Conway共同發(fā)表了具有劃時代意義的論文《超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)導論》，提出了通過編程語言來進行芯片設計的新思想，從而啟發(fā)了VHDL和Verilog等工具的誕生。這些工具的使用使得芯片設計師的工作變得更加簡單，是EDA商業(yè)化中的重要推動力?，F(xiàn)在，EDA技術已經(jīng)廣泛應用于電子、通信、化工、航空航天、生物等各個領域，很大程度上減輕了相關從業(yè)者的工作強度。

EDA技術的發(fā)展歷程可以分為以下幾個階段：

起步階段：20世紀70年代，由于當時芯片的復雜度低，芯片設計人員可以通過手工操作完成電路圖的輸入、布局和布線。這一時期內，Applicon、CALMA和ComputerVision等公司主導著CAD/CAM市場。

發(fā)展階段：20世紀80年代，隨著集成電路的發(fā)展，尤其是ASIC(商用專用集成電路)的出現(xiàn)，讓設計團隊可以接觸到以前為大型系統(tǒng)OEM預留的定制芯片。在這個階段，Daisy Systems、Mentor Graphics和Valid Logic三家公司主導了當時的CAE市場。此時，EDA技術進入發(fā)展和完善階段，推出了以邏輯模擬、定時分析、故障分析、自動布局和布線為核心的EDA工具，重點解決功能檢測等問題。

成熟階段：到了20世紀90年代初，隨著技術的進一步發(fā)展，高級語言描述開始應用，ESDA(電子系統(tǒng)設計自動化)當?shù)?，并開啟了行業(yè)并購。這個階段，Synopsys(新思科技)、Cadence(官方譯名楷登電子)和Mentor(現(xiàn)為Siemens EDA)成為了新三巨頭。至今，EDA技術仍在不斷發(fā)展和完善，以適應不斷變化的集成電路和電子系統(tǒng)設計需求。

EDA 產(chǎn)品線介紹：

EDA 產(chǎn)品線繁多，根據(jù) EDA 工具的應用場景不同，可以將 EDA 工具分為數(shù)字設計類、模擬設計類、晶圓制造類、封裝類、系統(tǒng)類等五大類，其中系統(tǒng)類又可以細分為 PCB、平板顯示設計工具、系統(tǒng)仿真及原型驗證和 CPLD/FPGA設計工具等。

數(shù)字設計類工具主要是面向數(shù)字芯片設計的工具，一系列流程化點工具的集合，包括功能和指標定義、架構設計、RTL 編輯、功能仿真、邏輯綜合、靜態(tài)時序仿真(Static Timing Analysis，STA)、形式驗證等工具。

模擬設計類工具主要面向模擬芯片的設計工具，包括版圖設計與編輯、電路仿真、版圖驗證、庫特征提取、射頻設計解決方案等產(chǎn)品線。

晶圓制造類工具主要是面向晶圓廠/代工廠的設計工具，該類工具主要是協(xié)助晶圓廠開發(fā)工藝，實現(xiàn)器件建模和仿真等功能，生成 PDK 的重要工具，而PDK 是作為晶圓廠和設計廠商的重要橋梁的作用，可見 EDA工具和工藝綁定緊密，隨著摩爾定律的推進需不斷升級迭代。晶圓制造類工具包括器件建模、工藝和器件仿真(TCAD)、PDK 開發(fā)與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等。

封裝類工具主要是面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設計、仿真、驗證工具，包括封裝設計、封裝仿真以及 SI/PI(信號完整性/電源完整性)分析。隨著芯片先進封裝技術發(fā)展以及摩爾定律往前推進，封裝形式走向高密度、高集成及微小化，因此對于封裝的要求和難度有較大提高，目前高性能產(chǎn)品需要先進的集成電路封裝，如將多芯片的異質集成封裝方式、基于硅片的高密度先進封裝(HDAP)、FOWLP、2.5/3DIC、SiP 和 CoWoS 等。