回顧EDA產(chǎn)業(yè)大致經(jīng)歷了三個發(fā)展階段：20世紀80年代前的計算機輔助設計(CAD)時代，20世紀80年代的計算機輔助工程(CAED)時代和20世紀90年代后的電子系統(tǒng)設計自動化(EDA)時代。近年來，隨著云計算在各行各業(yè)的滲透不斷加深，EDA與云計算的結合也在深入。特別是中國存在大量新創(chuàng)的中小微芯片設計企業(yè)，對云端EDA工具有著更加深切的需求。

EDA技術和云計算之間存在密切的關系。隨著集成電路60多年的發(fā)展歷程，EDA工具行業(yè)也經(jīng)歷了從計算機輔助設計(CAD)到電子系統(tǒng)設計自動化(EDA)的演變。在新的云計算時代，EDA技術正在與云計算結合，為芯片設計行業(yè)帶來新的變革。

首先，云計算為EDA技術提供了更加強大的計算和存儲能力。芯片設計正在變得越來越復雜，傳統(tǒng)的自建數(shù)據(jù)中心已經(jīng)不堪重負。而云端對于EDA工具的彈性算力非常有幫助，與上云相關的工具和服務能夠幫助客戶更好地利用云端的彈性算力，同時也可以幫助云廠商更好地對接芯片廠商。

其次，系統(tǒng)集成和異構計算正在推動EDA工具進行新的變革。過去，芯片設計和制造是一個上下游協(xié)同的過程，EDA工具在芯片設計階段只需要考慮未來的驗證需求。但現(xiàn)在，芯片設計和制造又成為一個上下游協(xié)同的過程，因此EDA工具在芯片設計階段就必須考慮如何滿足未來異構集成趨勢下系統(tǒng)驗證的驗證需求，以更好地支持芯片行業(yè)的上下游協(xié)同。

在這個過程中，一些中國新創(chuàng)的中小微芯片設計企業(yè)對云端EDA工具有著更加深切的需求。這些企業(yè)可以通過云計算來降低成本和提高效率，從而推動整個芯片行業(yè)的快速發(fā)展。

EDA技術和云計算之間的關系是密切的。云計算為EDA技術提供了更加強大的計算和存儲能力，同時系統(tǒng)集成和異構計算也在推動EDA工具進行新的變革。在這個過程中，云端EDA工具將成為未來芯片設計行業(yè)的一個重要趨勢。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會的數(shù)據(jù)，2021年中國大陸有2810家芯片設計企業(yè)，同比增長了26.7%，廣泛分布在消費電子、汽車、智慧城市等多個行業(yè)。這些企業(yè)大多為中小微企業(yè)，且大多面臨人手短缺，設計能力匱乏等問題，尤其是設計團隊在進行仿真和驗證時，往往缺乏大規(guī)模的算力集群支持。

具體而言，對于大部分新創(chuàng)IC企業(yè)來說，盡早實現(xiàn)芯片流片是企業(yè)實現(xiàn)生存發(fā)展的關鍵一環(huán)，而及時將產(chǎn)品交付客戶，設計效率至關重要。而在整個設計開發(fā)的流程中，仿真和驗證變得越來越重要。當芯片設計團隊進行仿真和驗證時，往往需要調用大規(guī)模的算力集群。在這樣大的算力環(huán)境下，整個集群算力的管理和調度、算力集群和存儲系統(tǒng)的交互，同樣需要一支專業(yè)的IT團隊進行操作。EDA上云恰恰能夠有效解決這些難題。

云計算為EDA技術提供了以下更加強大的能力：

更快的計算速度：云計算提供了強大的計算資源，可以加快EDA工具的運算速度，從而縮短芯片設計周期。

更大的存儲空間：云計算提供了大容量、高可用的存儲空間，可以存儲大量的設計數(shù)據(jù)和結果，方便設計師隨時隨地訪問和共享。

更靈活的資源調度：云計算可以動態(tài)地調度和管理計算資源，根據(jù)芯片設計的需要，可以隨時擴展或縮減資源，以滿足不同的設計需求。

更高效的并行處理：云計算支持多任務并行處理，可以同時處理多個設計和仿真任務，提高芯片設計的效率。

更經(jīng)濟的成本結構：云計算提供了按需計費、按需取用的資源服務，設計師可以根據(jù)實際需要購買和使用資源，從而降低芯片設計的成本。

云計算通過以下方式加快EDA工具的運算速度：提供大規(guī)模、高配置的計算資源，云計算通過中心服務器群組的方式，提供大規(guī)模、高配置的計算資源和存儲資源，這些資源可以動態(tài)地分配給各個EDA工具使用，從而加速芯片設計的計算速度。支持并行計算，云計算支持并行計算，可以同時處理多個芯片設計任務，而且可以高效地進行分布式計算和數(shù)據(jù)處理，從而加快了芯片設計的整體速度。實現(xiàn)任務調度和管理，云計算可以對芯片設計的任務進行調度和管理，可以根據(jù)不同的任務優(yōu)先級和時間要求，合理地分配計算資源和存儲資源，從而提高了芯片設計的效率。支持異步處理，云計算可以支持異步處理，對于一些計算密集型任務，可以在后臺異步地處理，不會阻塞前臺的芯片設計工作流程，從而提高了芯片設計的流暢性。