在這篇文章中，小編將為大家?guī)砘旌霞?a href="/tags/電路" target="_blank">電路的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、混合集成電路及其特點

混合集成電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。相對于單片集成電路，它設計靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產;并且元件參數范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功率。

混合集成電路是將一個電路中所有元件的功能部分集中在一個基片上，能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點，因而能提高電子設備的裝配密度和可靠性。由于這個結構特點，混合集成電路可當作分布參數網絡，具有分立元件網路難以達到的電性能?；旌霞呻娐返牧硪粋€特點，是改變導體、半導體和介質三種膜的序列、厚度、面積、形狀和性質以及它們的引出位置得到具有不同性能的無源網路。

為便于自動化生產和在電子設備中緊密組裝，混合集成電路的制造采用標準化的絕緣基片。最常用的是矩形玻璃和陶瓷基片，可將一個或幾個功能電路制作在一塊基片上。制作過程是先在基片上制造膜式無源元件和互連線，形成無源網絡，然后安裝上半導體器件或半導體集成電路芯片。膜式無源網絡用光刻制版和成膜方法制造。在基片上按照一定的工藝順序，制造出具有各種不同形狀和寬度的導體、半導體和介質膜。把這些膜層相互組合，構成各種電子元件和互連線。在基片上制作好整個電路以后，焊上引出導線,需要時,再在電路上涂覆保護層，最后用外殼密封即成為一個混合集成電路。

二、混合集成電路電路布局

在進行混合微電路的布局劃分時，首先要考慮三個主要因素：輸入/輸出引腳的個數，器件密度和功耗。一個實用的規(guī)則是片狀元件所占面積為基片的20%，每平方英寸耗散功率不大于2W。

在器件布置方面，原則上應將相互有關的器件盡量靠近，將數字電路、模擬電路及電源電路分別放置，將高頻電路與低頻電路分開。易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路。對時鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應單獨安排，遠離敏感電路。輸入輸出芯片要位于接近混合電路封裝的I/O 出口處。

高頻元器件盡可能縮短連線，以減少分布參數和相互間的電磁干擾，易受干擾元器件不能相互離得太近，輸入輸出盡量遠離。震蕩器盡可能靠近使用時鐘芯片的位置，并遠離信號接口和低電平信號芯片。元器件要與基片的一邊平行或垂直，盡可能使元器件平行排列，這樣不僅會減小元器件之間的分布參數，也符合混合電路的制造工藝，易于生產。

在混合電路基片上電源和接地的引出焊盤應對稱布置，最好均勻地分布許多電源和接地的I/O連接。裸芯片的貼裝區(qū)連接到最負的電位平面。

在選用多層混合電路時，電路板的層間安排隨著具體電路改變，但一般具有以下特征。

(1)電源和地層分配在內層，可視為屏蔽層，可以很好地抑制電路板上固有的共模RF干擾，減小高頻電源的分布阻抗。

(2)板內電源平面和地平面盡量相互鄰近，一般地平面在電源平面之上，這樣可以利用層間電容作為電源的平滑電容，同時接地平面對電源平面分布的輻射電流起到屏蔽作用。

(3)布線層應盡量安排與電源或地平面相鄰以產生通量對消作用。

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