2023年10月27日，中國上海——今日，全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。

今年以來，長電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，持續(xù)提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算（HPC）、新一代功率器件等熱點市場不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機遇，汽車電子業(yè)務(wù)持續(xù)保持高速發(fā)展，今年前三季度累計汽車電子收入同比增長88%。在5G通信相關(guān)市場，長電科技從技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)兩方面服務(wù)好國內(nèi)外客戶，進(jìn)一步鞏固公司在高性能毫米波通信封裝天線（AiP）模塊、射頻類功放（PA）及射頻前端（RFFE）模塊等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。依托高密度異構(gòu)集成系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術(shù)和海內(nèi)外工廠的優(yōu)勢布局，長電科技加大與人工智能、高性能計算（HPC）領(lǐng)域客戶進(jìn)行先進(jìn)封裝解決方案的開發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入，加速在高算力系統(tǒng)、電源管理、高性能存儲、智能終端模塊等領(lǐng)域的市場開拓。在功率半導(dǎo)體市場，長電科技與全球客戶共同開發(fā)的面向第三代半導(dǎo)體的高密度集成解決方案，已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)儲能等領(lǐng)域，并持續(xù)擴充產(chǎn)能。

長電科技2023年前三季度研發(fā)投入10.8億元，同比增長10.4%。公司持續(xù)推進(jìn)高性能封裝產(chǎn)能建設(shè)和現(xiàn)有工廠面向先進(jìn)封裝技術(shù)的升級，并著力提升精益生產(chǎn)能力，加強存貨管控與供應(yīng)鏈管理，確保公司各項營運保持在高效率區(qū)間。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“近年來，長電科技聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù)，在大客戶高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進(jìn)展，特別是今年三季度業(yè)績環(huán)比增長顯著。公司將抓住全球產(chǎn)業(yè)鏈重組形勢下的新機遇，繼續(xù)推動集成電路成品制造業(yè)務(wù)的健康發(fā)展?！?/span>

關(guān)于長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。