COMSOL 多物理場(chǎng)仿真軟件的最新版本帶來(lái)全新的代理模型功能和更快的求解器技術(shù)。

美國(guó)馬薩諸塞州，伯靈頓（2023 年 11 月 7 日）——業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件和解決方案提供商 COMSOL 公司發(fā)布了 COMSOL Multiphysics^® 6.2 版本，新增的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強(qiáng)大的支持。

新版本軟件的仿真能力得到了進(jìn)一步提升，增加了專(zhuān)為電機(jī)仿真打造的高性能多物理場(chǎng)求解器，湍流 CFD 仿真的計(jì)算速度提升了 40%，室內(nèi)聲學(xué)和車(chē)內(nèi)聲學(xué)的脈沖響應(yīng)計(jì)算速度提升了 10 倍。此外，在聲學(xué)和電磁方向，邊界元算法的集群計(jì)算速度提升了 7 倍。

湍流問(wèn)題的計(jì)算速度提升了 40%，上圖顯示了通過(guò)沖壓噴氣嘴的高馬赫數(shù)流動(dòng)仿真結(jié)果。

快速計(jì)算的仿真 App 和數(shù)字孿生

代理模型能夠迅速生成準(zhǔn)確的仿真結(jié)果，計(jì)算速度要遠(yuǎn)快于相應(yīng)的有限元模型。在仿真 App 中使用代理模型時(shí)，App 幾乎可以實(shí)時(shí)獲得結(jié)果，為使用者帶來(lái)更好的交互體驗(yàn)。對(duì)于需要快速、頻繁更新仿真結(jié)果的數(shù)字孿生模型來(lái)說(shuō)，代理模型具有非常重要的作用。

新版本軟件在 App 開(kāi)發(fā)器中新增的計(jì)時(shí)器功能，可以讓仿真 App 自動(dòng)執(zhí)行指定操作，例如數(shù)據(jù)讀取等，無(wú)需額外的人為干預(yù)。這一功能在開(kāi)發(fā)用于數(shù)字孿生或物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的仿真 App 時(shí)尤其有用。

“通過(guò)引入代理模型，COMSOL Multiphysics^® 的仿真 App 開(kāi)發(fā)功能得到了顯著增強(qiáng)，為用戶帶來(lái)了前所未有的可能性。” COMSOL 首席科學(xué)家 Lars Langemyr 說(shuō)，“借助新功能，用戶能夠開(kāi)發(fā)操作流暢、計(jì)算迅速且結(jié)果精準(zhǔn)的獨(dú)立仿真 App，構(gòu)建高效的數(shù)字孿生系統(tǒng)?！?

電機(jī)的高性能多物理場(chǎng)仿真

基于 AC/DC 模塊中的時(shí)間周期求解器，6.2 版本擴(kuò)展了對(duì)電機(jī)、變壓器和其他電氣機(jī)械的高效仿真能力，還支持對(duì)電機(jī)中涉及到的聲學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、多體動(dòng)力學(xué)和傳熱等多物理場(chǎng)現(xiàn)象進(jìn)行分析，以及通過(guò)運(yùn)行優(yōu)化仿真獲得新的設(shè)計(jì)方案。

COMSOL AC/DC 模塊的技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Durk de Vries 說(shuō)：“新的求解方法將此類(lèi)電機(jī)仿真的速度提高了幾個(gè)數(shù)量級(jí)，這對(duì)于電機(jī)的設(shè)計(jì)優(yōu)化至關(guān)重要。電機(jī)的設(shè)計(jì)通常需要在結(jié)構(gòu)、熱和電磁目標(biāo)之間取得平衡，新版本使得之前無(wú)法處理的這類(lèi)多物理場(chǎng)問(wèn)題的分析成為可能。”

包含電磁和結(jié)構(gòu)分析的內(nèi)置式永磁電機(jī)的多物理場(chǎng)仿真。

整個(gè)產(chǎn)品線的仿真能力得到增強(qiáng)

在 6.2 版本中，用戶將在各個(gè)模塊中發(fā)現(xiàn)不同類(lèi)型的新功能，不僅包括核心產(chǎn)品的可視化、網(wǎng)格劃分等功能的改進(jìn)，也包括各附加產(chǎn)品的功能擴(kuò)展和更新。6.2 版本還新增了 100 多個(gè)模型案例，以幫助用戶更好地學(xué)習(xí)和使用軟件。

擴(kuò)展的物理場(chǎng)仿真功能及發(fā)布亮點(diǎn)包括：

• 新增 7 個(gè)用于高馬赫數(shù)流動(dòng)分析的湍流模型
• 新增用于時(shí)域聲學(xué)仿真的頻率相關(guān)材料
• 新增可用于研究燃料電池、電解槽和腐蝕中的固體氫脆問(wèn)題的工具
• 新增損傷擴(kuò)展、裂隙和接觸仿真
• RF 仿真中增加了易用的比吸收率計(jì)算功能
• 液晶中的光傳播分析
• 根據(jù) GPS 定位獲取溫度和氣象數(shù)據(jù)

基于邊界元算法的雷達(dá)散射截面分析，計(jì)算速度提高了 7 倍。

COMSOL Multiphysics^® 最新版本鞏固了其作為通用型多物理場(chǎng)仿真軟件的領(lǐng)先地位，在同一個(gè)環(huán)境中提供了無(wú)與倫比的仿真分析能力。新版本還增強(qiáng)了對(duì)開(kāi)發(fā)、維護(hù)和編譯獨(dú)立仿真 App 的支持，進(jìn)一步擴(kuò)展了仿真的應(yīng)用范圍。

了解新版本的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：6.2 發(fā)布亮點(diǎn)。此外，如需了解 COMSOL Multiphysics^® 及其更新后的整體功能增強(qiáng)和擴(kuò)展，請(qǐng)參閱博客文章。

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以下操作系統(tǒng)支持 COMSOL Multiphysics^®, COMSOL Server? 和 COMSOL Compiler? 軟件產(chǎn)品：Windows^®, Linux^® 和 macOS。

COMSOL Multiphysics^® 6.2 版本

關(guān)于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真軟件提供商，致力于為科技企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研究的軟件解決方案，其旗艦產(chǎn)品 COMSOL Multiphysics^® 是一個(gè)集仿真建模與仿真 App 開(kāi)發(fā)于一體的軟件平臺(tái)，尤其擅長(zhǎng)多物理場(chǎng)現(xiàn)象的仿真分析。多個(gè)附加產(chǎn)品將仿真平臺(tái)的應(yīng)用擴(kuò)展到電磁、結(jié)構(gòu)、聲學(xué)、流體、傳熱和化工等領(lǐng)域。接口工具實(shí)現(xiàn)了 COMSOL Multiphysics^® 仿真與 CAE 市場(chǎng)上的主流 CAD 工具的集成。仿真專(zhuān)業(yè)人員可以借助 COMSOL Compiler? 和 COMSOL Server? 向其遍布世界各地的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、制造部門(mén)、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及客戶部署仿真 App。COMSOL 公司創(chuàng)立于 1986 年，在全球設(shè)有 17 個(gè)辦公室，并通過(guò)分銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò)覆蓋更多地區(qū)。

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