今日（11月14日），以“創(chuàng)新加速，塑造FPGA芯未來”為主題的2023年英特爾^®FPGA中國技術(shù)日在北京成功舉行。期間，英特爾不僅披露了包括Agilex^® 3系列、Agilex^® 5系列在內(nèi)的多款FPGA產(chǎn)品細(xì)節(jié)及其早期驗證計劃，同時亦分享了與產(chǎn)業(yè)伙伴在數(shù)據(jù)中心、AI、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式等關(guān)鍵領(lǐng)域的諸多應(yīng)用，旨在以逐步擴(kuò)大的產(chǎn)品組合進(jìn)一步滿足廣泛細(xì)分市場需求的同時，深度展示英特爾在加速可編程創(chuàng)新、推動中國行業(yè)數(shù)智化進(jìn)程上的重要作用。

在新場景、新應(yīng)用海量增長的驅(qū)動下，中國本地市場對于FPGA產(chǎn)品的需求也在日益多元化和快速擴(kuò)展。我們始終致力于以中國客戶的實際需求為導(dǎo)向，基于領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品和軟件為千行百業(yè)提供全場景的解決方案。

——葉唯琛

英特爾可編程方案事業(yè)部中國總經(jīng)理

隨著數(shù)據(jù)與算力需求的激增，市場亟需兼具高性能與低功耗的創(chuàng)新芯片以滿足嚴(yán)苛的工作負(fù)載需求。對此，英特爾推出強大的Agilex FPGA產(chǎn)品組合，幫助開發(fā)人員在復(fù)雜的設(shè)計環(huán)境中快速構(gòu)建從云到邊緣的解決方案，同時以靈活、定制化的平臺功能和強大的可擴(kuò)展性滿足各層級對可編程邏輯的需求。近日，英特爾披露其最新FPGA產(chǎn)品路線圖。

● 英特爾Agilex^® 3 FPGA系列：外形小巧，在功耗和成本上進(jìn)行了大幅優(yōu)化，且擁有廣泛的IO支持。其中，即將推出的Agilex 3 B系列FPGA面向電路板和系統(tǒng)管理，包括服務(wù)器平臺管理（PFM）應(yīng)用；C系列FPGA則針對一系列復(fù)雜可編程邏輯設(shè)備（CPLD）和FPGA應(yīng)用提供更多功能以用于垂直市場領(lǐng)域。

● 英特爾Agilex^® 5 FPGA系列：采用第二代英特爾^® HyperfleTM FPGA架構(gòu)和英特爾7制程工藝，對晶體管的每瓦性能進(jìn)行了優(yōu)化，從而實現(xiàn)出色的能耗。同時采用英特爾上一代高端產(chǎn)品中嵌入的業(yè)界首個針對AI優(yōu)化的模塊，并將其擴(kuò)展至Agilex 5 FPGA的中端產(chǎn)品中，為邊緣AI應(yīng)用提供了理想選擇。其中，Agilex 5 E系列FPGA在功耗和尺寸上進(jìn)行了優(yōu)化，將于第四季度起，逐步向早期體驗客戶提供樣品，并在明年第一季度開始大批量交付工程樣品與提供相關(guān)設(shè)計軟件。

● 英特爾Agilex^® 7 FPGA系列：采用CXL提高帶寬和連接性能，并借助HBM加快內(nèi)存訪問速度，該具有性能功耗比優(yōu)勢的Agilex 7 M、F和I系列FPGA現(xiàn)已上市。其中，Agilex 7 FPGA R-Tile相較于其他同類FPGA產(chǎn)品，其每個端口的PCIe5.0帶寬速度提高了2倍，CXL帶寬提高了4倍，現(xiàn)已大量出貨。

值得一提的是，除了全面的FPGA產(chǎn)品組合，英特爾同時打造結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案。相較于FPGA，ASIC的開發(fā)時間較長，可滿足更低的功耗和單位成本需求。英特爾構(gòu)建的由FPGA、結(jié)構(gòu)化ASIC和ASIC組成的英特爾^®自定義邏輯組合，旨在以極高的靈活度支持市場對于不同功耗、成本和上市時間的多樣化需求。

與此同時，為增強版本與設(shè)施的可遷移性，簡化FPGA開發(fā)流程并提升易用性，英特爾持續(xù)投入軟件與IP功能開發(fā)，提供了諸如專為全系列FPGA打造的卓越設(shè)計軟件英特爾^®Quartus^® Prime、開放式FPGA堆棧（OFS）開源版本，以及英特爾FPGA AI套件等配套軟件堆棧。目前，得益于最新發(fā)布的OFS開源版本，開發(fā)人員可自由訪問開源硬件代碼、軟件代碼和技術(shù)文檔，進(jìn)行平臺和工作負(fù)載開發(fā)。

面對AI應(yīng)用場景在云端、網(wǎng)絡(luò)和邊緣等領(lǐng)域的高速增長，以及市場對產(chǎn)品日益多樣化的需求，英特爾亦致力于以全棧的FPGA產(chǎn)品，為從邊緣到云提供基于FPGA的AI可擴(kuò)展性，來靈活運行多種工作負(fù)載，并以較低的總體擁有成本（TCO），充分釋放AI潛能，迎接當(dāng)下和未來的挑戰(zhàn)。

未來，英特爾將繼續(xù)攜手更多中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，以卓越的軟硬件產(chǎn)品組合、出色的開發(fā)者體驗，以及行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)鏈靈活應(yīng)對市場挑戰(zhàn)，進(jìn)一步推動FPGA技術(shù)創(chuàng)新及成果落地，加速產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展。