今年三季度，華為回歸手機市場并推出了搭載自研麒麟 9000S 芯片的 Mate 60 Pro 系列新機，迅速引來各方關注和拆解。

因為剛開始國內(nèi)都一機難求，所以不少海外研究人員到后期才逐漸拿到實機。近日，日經(jīng)新聞與研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 一起拆解了 Mate 60 Pro，確定了每個組件的制造商、總成本等信息。

結(jié)果顯示，就各個組件的地區(qū)/國家份額來看，中國以 47% 的總占比領先，相比三年前拆解的同價位機型 Mate 40 Pro 提高了 18 個百分點。

據(jù)悉，國產(chǎn)零部件份額增加的主要原因是，華為將有機發(fā)光二極管顯示屏（OLED）的供應商從韓國 LG Display 換成了京東方，Mate 40 Pro 顯示屏是由美國 Synaptics 提供的。

OLED 號稱是手機最昂貴的零部件，目前三星在全球 OLED 市場占據(jù)絕對主導地位。去年，三星顯示占據(jù) 56% 的市場份額，京東方以 12% 的市場份額躍居第二，正式超越 LG Display。

Fomalhaut 首席執(zhí)行官 Minatake Kashio 認為，隨著華為手機的出貨量逐漸恢復，京東方是否能持續(xù)供應如此龐大的需求還有待驗證。

Fomalhaut 表示，從美國 2019 年加強對尖端設備和軟件的出口限制以來，華為手機國產(chǎn)率的提高印證了中國在技術領域正快速取得進步，包括使用 7nm 工藝生產(chǎn)半導體芯片。

這類工藝一般都是由臺積電、三星代工或其他擁有先進制程光刻機（EUV）的晶圓廠生產(chǎn)，之前業(yè)內(nèi)普遍認為中國短期很難自主生產(chǎn)出這類工藝。

比如，之前 Mate 40 Pro 搭載的麒麟 9000 處理器雖然是華為子公司海思半導體設計的，但是代工生產(chǎn)依然是基于臺積電 5nm 工藝制程。

該機構(gòu)的拆解結(jié)果顯示，Mate 60 Pro 系列搭載的麒麟 9000S 處理器是由海思設計、中芯國際制造的芯片。

Minatake Kashio 認為，中芯國際使用了美國出口限制規(guī)則未涵蓋的舊設備進行制造。通過多次曝光并稍微移動基板，即使使用較舊的設備也可以在硅晶圓上生產(chǎn)出相當于 7nm 制程的電路工藝。

此外，該機構(gòu)預估華為 Mate 60 Pro 的零部件總成本約為 422 美元（當前約合 3075.75 元人民幣），而國產(chǎn)零部件的總價值約 198 美元，相比于之前上漲了約 90%。

值得一提的是，本次拆解還發(fā)現(xiàn) Mate 60 Pro 中日本零部件的份額降至 1%，相較之前 Mate 40 Pro 中的 19% 已經(jīng)大幅下降。

比如，華為將相機圖像傳感器的供應商從索尼集團換為三星，這也導致華為手機中韓國零部件的份額從 Mate 40 Pro 的 31% 增加到了 Mate 60 Pro 的 36%。

最后，Fomalhaut 首席執(zhí)行官 Minatake Kashio 表示，據(jù)說中國的自主技術會因為出口限制措施落后七年，但令人驚訝的是竟然五年內(nèi)就趕上了。