最新消息，昨天聯發(fā)科在北京發(fā)布會推出了定位輕旗艦市場的天璣8300移動芯片。作為天璣8000系列家族的新成員，官方稱天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性且游戲體驗出色，也具備高速穩(wěn)定的網絡連接能力。

該芯片采用了臺積電第二代4nm制程，基于Armv9CPU架構，八核CPU包含4個最高主頻3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4個最高主頻2.2GHz的Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節(jié)省30%。

GPU方面搭載6核Mali-G615，峰值性能較上一代提升60%，功耗節(jié)省55%。天璣8300支持旗艦級LPDDR5X8533Mbps內存，支持UFS4.0閃存以及多循環(huán)隊列技術（Multi-CircularQueue，MCQ）。內存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%，閃存讀寫速率提升100%。

與此同時，天璣8300也在同級產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大語言模型，該芯片集成聯發(fā)科AI處理器APU780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端側生成式AI的創(chuàng)新應用。

此外，天璣8300還搭載了14位HDR-ISPImagiq980影像處理器，提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60HDR視頻，還可以獲得更長的電池續(xù)航。

聯發(fā)科天璣8300集成3GPPR165G調制解調器，提供更高速穩(wěn)定的5G網絡體驗。由于針對特定場景優(yōu)化，該芯片可在信號較弱的網絡環(huán)境中實現更暢通的5G連接，同時還增強了Sub-6GHz網絡的連接性能和范圍，支持3載波聚合，下行速率理論峰值可達5.17Gbps。

天璣8300還支持聯發(fā)科5GUltraSave3.0+省電技術，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續(xù)航。Wi-Fi6E性能增強，支持160MHz頻寬。支持Wi-Fi藍牙超連接技術，智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。

最后，小米集團總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰也出席了本次天璣8300發(fā)布會，并宣布了Redmi和聯發(fā)科聯合研發(fā)的天璣8300-Ultra旗艦AI平臺。而全球首發(fā)天璣8300-Ultra的RedmiK70e手機，包括整個RedmiK70系列手機，將于本月正式發(fā)布。