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· 為增強(qiáng)AI/ML及其他高級(jí)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合

· 高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來(lái)演進(jìn)

· 實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量

中國(guó)北京，2023年12月7日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：RMBS)今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP現(xiàn)在可提供高達(dá)9.6 Gbps的性能，可支持HBM3標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演進(jìn)。相比HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，Rambus HBM3內(nèi)存控制器的數(shù)據(jù)速率提高了50%，總內(nèi)存吞吐量超過(guò)1.2 TB/s，適用于推薦系統(tǒng)的訓(xùn)練、生成式AI以及其他要求苛刻的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。

Rambus HBM3控制器模塊圖

Rambus IP核部門(mén)總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“大語(yǔ)言模型要求高性能內(nèi)存技術(shù)的不斷進(jìn)步，使得HBM3成為AI/ML訓(xùn)練的首選內(nèi)存。依靠Rambus的創(chuàng)新和卓越的工程技術(shù)，我們的HBM3內(nèi)存控制器IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的9.6 Gbps性能?！?

IDC內(nèi)存半導(dǎo)體副總裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的處理大型 AI 訓(xùn)練和推理集的關(guān)鍵內(nèi)存技術(shù)，比如用于生成式 AI 的訓(xùn)練和推理。對(duì)于像Rambus這樣的 HBM IP供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，持續(xù)提高性能來(lái)支持滿(mǎn)足市場(chǎng)苛刻要求的領(lǐng)先 AI 加速器的意義重大?！?

HBM采用創(chuàng)新的2.5D/3D架構(gòu)，為AI加速器提供具有高內(nèi)存帶寬和低功耗的解決方案。憑借極低的延遲和緊湊的封裝，HBM已成為AI訓(xùn)練硬件的首選。

Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 專(zhuān)為需要高內(nèi)存吞吐量、低延遲和完全可編程性應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該控制器是一種高度可配置的模塊化解決方案，可根據(jù)每個(gè)客戶(hù)對(duì)尺寸和性能的獨(dú)特要求進(jìn)行定制。對(duì)于選擇第三方HBM3 PHY的客戶(hù)，Rambus還提供HBM3控制器的集成與驗(yàn)證服務(wù)。