據(jù)悉，位于成都的美國格芯公司晶圓廠項目，號稱建成后將成為國內(nèi)甚至世界上體量最大的晶圓代工廠之一，目前已經(jīng) “爛尾” 好幾年了。

近日消息，該項目已經(jīng)被國內(nèi)芯片巨頭華虹半導體正式接盤，大門上的文字已經(jīng)變更為華虹集成電路（成都）有限公司。

該晶圓廠擱置數(shù)年來，作為投資方之一的成都市政府一直在尋求可以接盤的企業(yè)，希望“盤活”該項目。

2017 年，格芯公司和成都市政府官宣正式啟動 12 英寸晶圓生產(chǎn)制造基地，成為中國西南地區(qū)第一座 12 英寸晶圓廠。
據(jù)悉，該晶圓廠的投資規(guī)模累計超百億美金，包含格芯公司九十多萬美金的工廠基礎(chǔ)設(shè)施投資，也獲得了成都市政府的投資，建成后將成為格芯公司在中國的首座 12 寸晶圓廠。
該項目共分為兩期：一期建設(shè)主流 CMOS 制程的 12 寸晶圓生產(chǎn)線，2018 年底投產(chǎn)；二期建設(shè)則采用該公司當時最新 22FDXR FD-SOI 制程的 12 寸晶圓生產(chǎn)線，2019年底投產(chǎn)。

其中，一期為成熟制程（180nm/130nm），二期則是 22nm 的先進制程，產(chǎn)品將用于移動終端、IoT、汽車電子等領(lǐng)域。
格芯項目（Fab11）建成后將成為世界上體量最大的晶圓代工廠之一，遺憾的是，2018 年格芯開始全球裁員，成都廠招聘暫停，同年 8 月格芯宣布暫停發(fā)展 7nm 及以下先進制程。
2018 年是項目開始的第二年，格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案，取消了對成都晶圓廠一期項目的投資，自此該項目正式停擺。

2019 年，格芯一期項目的內(nèi)部設(shè)備已經(jīng)清空，同時開始鼓勵員工離職。與此同時，格芯與成都政府因資產(chǎn)處置問題多次協(xié)商未果對簿公堂。
2020 年，格芯成都工廠終于發(fā)布了停業(yè)公告，在工廠停擺了 19 個月后裁撤了最后剩余的 74 名員工。
今年三季度，有傳聞稱華虹集團旗下上海華力微電子將接手該項目，盡管當時并沒有實錘消息，但最終接盤的華虹集成電路（成都）有限公司也算為此畫上了一個句號。

格芯（Global Foundries）即格羅方德半導體股份有限公司，成立于 2009 年，是一家總部位于美國加州硅谷的半導體晶圓代工公司。
該公司最初從超微半導體（AMD）的制造部門獨立而出，目前為世界第四大專業(yè)晶圓代工廠，僅次于臺積電、三星電子及聯(lián)華電子，2021 年 10 月 28 日在納斯達克上市。
公開資料顯示，華虹集成電路（成都）有限公司成立于今年 8 月，注冊資金為 228 億元，法人代表張素心，注冊地址成都高新區(qū)康勝路 100 號附 1 號。
值得一提的是，這個地址與格芯成都工廠（已更名為成都加芯科技有限公司）的注冊地址相同。
股權(quán)信息顯示，華虹集成電路（成都）有限公司是上海華力微電子有限公司  100% 控股的全資子公司，后者由華虹集團控股 53.8489%。

上個月有一份成都市公共資源交易服務中心披露的《華虹集成電路（成都）有限公司 12 英寸集成電路生產(chǎn)線項目（一期）設(shè)計-施工總承包/標段》招標公告，內(nèi)容顯示建設(shè)一條 12 英寸集成電路生產(chǎn)線。
據(jù)悉，項目建設(shè)利用既有 A02 芯片廠房，A03 動力站等建/構(gòu)筑物，建筑總占地面積 128,217.71m2，總建筑面積 425,024.43m2，其中地上建筑面積 403,331.15m2，地下建筑面積 21,693.28m2。
該項目計劃工期 1007 日歷天，其中設(shè)計工期 30 日歷天，施工工期 977 日歷天?！度A虹集成電路（成都）有限公司 12 英寸集成電路生產(chǎn)線項目（一期）大宗氣體供應商招標》內(nèi)容顯示，華虹成都項目規(guī)劃月產(chǎn)能為 3 萬片。