以下內(nèi)容中，小編將對(duì)IC芯片和EMI的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)二者的了解，和小編一起來(lái)看看吧。

一、EMI

電磁干擾EMI(Electromagnetic Interference)，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。輻射干擾是指干擾源通過(guò)空間把其信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。在高速PCB及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)線(xiàn)、集成電路的引腳、各類(lèi)接插件等都可能成為具有天線(xiàn)特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其他系統(tǒng)或本系統(tǒng)內(nèi)其他子系統(tǒng)的正常工作。

所謂“干擾”，電磁兼容指設(shè)備受到干擾后性能降低以及對(duì)設(shè)備產(chǎn)生干擾的干擾源這二層意思。第一層意思如雷電使收音機(jī)產(chǎn)生雜音，摩托車(chē)在附近行駛后電視畫(huà)面出現(xiàn)雪花，拿起電話(huà)后聽(tīng)到無(wú)線(xiàn)電聲音等，這些可以簡(jiǎn)稱(chēng)其為與“BC I” “TV I” “Tel I”，這些縮寫(xiě)中都有相同的“I”(干擾)(BC：廣播)

那么EMI標(biāo)準(zhǔn)和EMI檢測(cè)是EMI的哪部分呢?理所當(dāng)然是第二層含義，即干擾源，也包括受到干擾之前的電磁能量。

其次是“電磁”。電荷如果靜止，稱(chēng)為靜電。當(dāng)不同的電荷向一致移動(dòng)時(shí)，便發(fā)生了靜電放電，產(chǎn)生電流，電流周?chē)a(chǎn)生磁場(chǎng)。如果電流的方向和大小持續(xù)不斷變化就產(chǎn)生了電磁波。

電以各種狀態(tài)存在，我們把這些所有狀態(tài)統(tǒng)稱(chēng)為電磁。所以EMI標(biāo)準(zhǔn)和EMI檢測(cè)是確定所處理的電的狀態(tài)，決定如何檢測(cè)，如何評(píng)價(jià)。

二、IC芯片將會(huì)在EMI設(shè)計(jì)中造成怎樣的影響?

理想情況下，需要為每一個(gè)信號(hào)管腳都分配一個(gè)相鄰的信號(hào)返回管腳(如地管腳)。實(shí)際情況并非如此，眾多的IC廠(chǎng)商是采用其他折中方法。在BGA封裝中，一種行之有效的設(shè)計(jì)方法是在每組八個(gè)信號(hào)管腳的中心設(shè)置一個(gè)信號(hào)的返回管腳，在這種管腳排列方式下，每一個(gè)信號(hào)與信號(hào)返回路徑之間僅相差一個(gè)管腳的距離。而對(duì)于四方扁平封裝(QFP)或者其他鷗翼(gullw切g(shù))型封裝形式的IC來(lái)說(shuō)，在信號(hào)組的中心放置一個(gè)信號(hào)的返回路徑是不現(xiàn)實(shí)的，即便這樣也必須保證每隔4到6個(gè)管腳就放置一個(gè)信號(hào)返回管腳。需要注意的是，不同的匯工藝技術(shù)可能采用不同的信號(hào)返回電壓。有的IC使用地管腳(如TIL器件)作為信號(hào)的返回路徑，而有的 IC則使用電源管腳(如絕大多數(shù)的ECI‘器件)作為信號(hào)的返回路徑，也有的IC同時(shí)使用電源管腳和地管腳(比如大多數(shù)的CMoS器件)作為信號(hào)的返回路徑。因此設(shè)計(jì)工程師必須熟悉設(shè)計(jì)中使用的IC芯片邏輯系列，了解它們的相關(guān)工作情況。

IC芯片中電源和地管腳的合理分布不僅能夠降低EMI，而且可以極大地改善地彈反射(groundboltnce)效果。當(dāng)驅(qū)動(dòng)傳輸線(xiàn)的器件試圖將傳輸線(xiàn)下拉到邏輯低時(shí)，地彈反射卻仍然維持該傳輸線(xiàn)在邏輯低閉值電平之上，地彈反射可能導(dǎo)致電路的失效或者出現(xiàn)故障。

IC 封裝中另一個(gè)需要關(guān)注的重要問(wèn)題是芯片內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)，內(nèi)部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分，在內(nèi)部PCB設(shè)計(jì)時(shí)如果能夠?qū)崿F(xiàn)電容和電感的嚴(yán)格控制，將極大地改善系統(tǒng)的整體EMI性能。如果這是一個(gè)兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續(xù)的地平面層，PCB板的另一面是電源和信號(hào)的布線(xiàn)層。更理想的情況是四層的PCB板，中間的兩層分別是電源和地平面層，外面的兩層作為信號(hào)的布線(xiàn)層。由于匯封裝內(nèi)部的PCB通常都非常薄，四層板結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)將引出兩個(gè)高電容、低電感的布線(xiàn)層，它特別適合于電源分配以及需要嚴(yán)格控制的進(jìn)出該封裝的輸入輸出信號(hào)。低阻抗的平面層可以極大地降低電源總線(xiàn)亡的電壓瞬變，從而極大地改善EMI性能。

以上便是小編此次帶來(lái)的有關(guān)IC芯片和EMI的全部?jī)?nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關(guān)內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請(qǐng)一定關(guān)注我們網(wǎng)站哦。