2023年，AIGC給我們的工作生活帶來了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波AI芯片應用。但縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復蘇不及預期，市場需求持續(xù)低迷，進入L型底部。

2023年雖然寒意徹骨，但2024年依然令人滿懷期望。站在2023年的尾巴上，我們邀請到了泰瑞達全球副總裁，中國區(qū)總裁，存儲和系統(tǒng)級測試事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Zee，他和我們分享了泰瑞達這一年來的成績，以及對于明年的趨勢展望。

受訪人：Jason Zee，泰瑞達全球副總裁，中國區(qū)總裁，存儲和系統(tǒng)級測試事業(yè)部總經(jīng)理

21ic：2023已近尾聲，貴司在今年整體表現(xiàn)如何？今年有哪些令人振奮的消息，以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享？

Jason Zee：在過去的這一年里，半導體產(chǎn)業(yè)一直在不斷的磨礪與挑戰(zhàn)中堅定地發(fā)展。一方面，消費電子市場和芯片需求的回暖給從業(yè)者帶來了巨大的信心和鼓舞，預示著行業(yè)的穩(wěn)步上升。另一方面，持續(xù)繁榮的汽車市場也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的機遇，成為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。

然而盡管不斷有利好消息傳來，但市場競爭依舊十分激烈，廠商持續(xù)面臨著困難挑戰(zhàn)，如緊迫的上市時間壓力、更高的質(zhì)量門檻、成本投資的考慮等。我們能夠感受到，現(xiàn)如今，半導體正處于復雜性的新紀元。晶體管計數(shù)的飛速增長，界面的高度復雜化，復雜設備的市場周期壓縮，再加上AI、機器學習的集成、芯片的異構(gòu)集成，以及如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）和硅光子學（SiPh）等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)，使半導體企業(yè)面臨著減少工程工作量、降低失敗的幾率、確保產(chǎn)品質(zhì)量、適應未來技術(shù)發(fā)展以及提升生產(chǎn)效率的多重挑戰(zhàn)。

對此，半導體測試變得更加更加重要，泰瑞達作為全球半導體測試服務商，旗下?lián)碛邪‥TS Platforms、J750 Platform、UltraFLEXplus Platforms、和SLT Platforms可以很好的應對當下乃至未來半導體測試的需求。與此同時，我們也會在產(chǎn)品開發(fā)和研發(fā)方面不斷投資，為客戶創(chuàng)造更多的價值。

21ic：從2023年第三季度開始，連汽車和工業(yè)的增長也開始放緩。貴司是否有受到下行周期的影響？如何看待明年的復蘇節(jié)奏？

Jason Zee：2023年是半導體測試市場放緩的一年。再加上中美貿(mào)易沖突，烏克蘭和以色列的戰(zhàn)爭給供應鏈帶來了更多挑戰(zhàn)。我們正在利用2023年的放緩來提高公司的生產(chǎn)力和效率，并為2024年的好轉(zhuǎn)做好準備。

展望2024年，雖然半導體市場有望在2024年恢復，但半導體的測試和制造設備需要填補50%以下的現(xiàn)有產(chǎn)能，因此可能會滯后6 ~ 9個月。因此，我們將看到設備市場在2024年底或2025年初回歸。

21ic：未來一年，您會看好哪些細分市場？哪些新技術(shù)能夠帶來顛覆，并有望實現(xiàn)規(guī)?；袌龌?？

Jason Zee：未來一年，相較于智能手機的緩慢復蘇，我們更看好電動汽車、云人工智能和CPU市場的強勁實力。在這些領域中，對芯片性能的要求越來越高，這不僅推動了芯片設計技術(shù)的進步，同時也帶動了測試需求的不斷上升。以汽車行業(yè)為例，現(xiàn)在的車規(guī)芯片設計都在追求“零缺陷”目標，而這就面臨更加嚴苛的測試挑戰(zhàn)。而在汽車之外，所有這些低DPPM需求的應用，都會不斷推動測試需求的上升。面對這些需求，泰瑞達以全面、完整的產(chǎn)品線來應對，我們旗下的產(chǎn)品覆蓋晶圓測試、成品測試和系統(tǒng)級測試等全部半導體測試環(huán)節(jié)。與此同時，根據(jù)不同的測試需求，泰瑞達可以提供“柔性”（FLEX）測試的能力。也就是可以根據(jù)實際需求將測試靈活地往前或者往后移動，從而有效地減少測試步驟，降低整體測試成本。

21ic：AI正在向著邊緣端、細分應用發(fā)展，并逐步落地實現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場機會？

Jason Zee：對于測試廠商來說，AI可以幫助我們加速測試結(jié)果分析，并預測測試結(jié)果。泰瑞達早在3年前就成立一個專門的AI研發(fā)團隊，來尋找這一領域的可能性。例如，可以根據(jù)廠商以往已經(jīng)出現(xiàn)的錯誤模型，推測錯誤并形成相應模板，這可以提前把故障缺陷識別出來。

在AI方面，泰瑞達也推出了很多工具，如大數(shù)據(jù)分析設備UltraEDGE，其內(nèi)建了故障檢測引擎（Fault Detect Engine，F(xiàn)DE ），可以做質(zhì)量和數(shù)據(jù)統(tǒng)計，同時也可以在上面安裝第三方數(shù)據(jù)分析軟件，比如OptimalPlus、PDF數(shù)據(jù)管理軟件，對抓到的原始數(shù)據(jù)進行分析。這能夠幫助工藝的調(diào)整和改善提供參考，從而提升良率，降低成本。除此之外，我們開發(fā)的Oasis輔助工具業(yè)使用了AI技術(shù)。

21ic：2024年半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)和機遇在哪里？貴司又是如何布局的？

Jason Zee：芯片的性能是科技創(chuàng)新的基石，而制程和性能是芯片發(fā)展的核心。對于測試廠商來說，兩者都意味著測試挑戰(zhàn)增加。泰瑞達能夠為客戶提供的價值是減少工程工作，抓住上市窗口、保持高質(zhì)量、增加吞吐量、投資新技術(shù)以擴大平臺的覆蓋面。與此同時，隨著設計難度不斷增加，泰瑞達作為測試服務商希望將這一環(huán)節(jié)盡早融入到芯片制造流程中，從而幫助縮短開發(fā)周期、提高良品率。因此我們也開發(fā)軟件和輔助工具，例如，IG-XL、Oasis、DevOps、UltraEDGE、PortBridge等，可以使測試過程更加智能化，進一步提高測試效率。