柔性PCB在現(xiàn)實中有很多的應(yīng)用，比如在手機中就有柔性PCB的身影。為增進大家對柔性PCB的認識，本文將對柔性PCB電路的優(yōu)點，以及設(shè)計柔性PCB的一些技巧予以介紹。如果你對柔性PCB具有興趣，不妨來和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、多層柔性電路的優(yōu)點

減少組裝錯誤：多層柔性電路通過避免由于設(shè)計準確性和生產(chǎn)自動化而使用手工構(gòu)建的線束，從而有助于消除人為錯誤。此外，多層柔性電路僅可路由至計劃設(shè)計所需的點。

降低組裝成本和時間：多層柔性電路在組裝過程中不需要太多的體力勞動，從而減少了生產(chǎn)錯誤。多層柔性電路具有整合裝配，功能和形式的固有能力。它們減少了纏繞，焊接和布線的高成本。

設(shè)計自由度：設(shè)計自由度的形式不僅限于二維，例如剛性PCB的情況。它們的靈活性可在最惡劣的環(huán)境中運行，并且提供幾乎無窮的應(yīng)用程序選擇。

安裝過程中的靈活性：顧名思義，靈活性是固有的，它引入了三維設(shè)計和應(yīng)用程序。您可以在整個安裝過程中操縱柔性電路，而不會失去電子功能。

高密度應(yīng)用：多層柔性電路可容納高密度元件。當然，這會為其他可能的功能留出更多空間。

改善的氣流：其流線型設(shè)計提供了更好的氣流，這轉(zhuǎn)化為更低的工作溫度和更長的產(chǎn)品生命周期。

更好的散熱：憑借其緊湊的設(shè)計和增加的表面積與體積之比，它們可以提供更好的散熱。

改進的系統(tǒng)可靠性：多層柔性電路的互連更少，從而減少了故障并提高了可靠性。

耐用可靠：多層柔性電路經(jīng)久耐用，在發(fā)生故障之前可以彎曲多達5億次。此外，它們可以承受極端的熱條件。

電路幾何形狀不太復(fù)雜：多層柔性電路技術(shù)利用表面貼裝元件的直接放置到電路上。這樣可以簡化設(shè)計。

減輕重量和減小包裝尺寸：如您所知，使用剛性板的多個系統(tǒng)的重量更大，并且需要更多的空間。但是，多層柔性電路已得到簡化，并使用了薄的電介質(zhì)基板，從而無需使用笨重的剛性PCB。而且，它們的柔韌性和彈性轉(zhuǎn)化為更小的包裝尺寸。

多層柔性電路將繼續(xù)保持競爭力，并隨著日益小型化的趨勢而保持需求。此外，它們的輕量化，更高的可靠性以及在極端環(huán)境下的性能使其可以適應(yīng)現(xiàn)在和將來。

二、設(shè)計柔性PCB的技巧

1.了解柔性電路的工作原理

了解柔性電路的類型及其功能和應(yīng)用，將為使用它們進行設(shè)計提供指導(dǎo)。知道什么不起作用可能同樣重要。如有可能，請聯(lián)系著名的柔性電路制造商，以獲取有關(guān)材料特性和限制的指導(dǎo)。

2.建立一個柔性電路模型

確定設(shè)計可行性的最佳方法是創(chuàng)建物理柔性電路模型。這涉及首先確定要通過撓性電路和端接方法(例如配合連接器，引腳或ZIF)進行電連接的系統(tǒng)點。接下來，確定一個近似的電路“足跡”，它將為每個終端位置提供導(dǎo)體布線。查看原理圖或網(wǎng)表詳細信息以及特殊的電氣要求(例如平面層)，以確定大概的層數(shù)。檢查具有相似層數(shù)的采樣電路，以了解所提出的設(shè)計是否將提供足夠的靈活性。如果沒有可用的樣品電路，則可以從柔性電路制造商那里獲取免費樣品。

然后查看機械要求，以確保彎曲半徑落在電路厚度和層數(shù)可接受的值內(nèi)。有關(guān)可接受的彎曲半徑的準則，請參閱IPC-2223。用厚紙構(gòu)造柔性電路的“紙娃娃”輪廓，并檢查其是否合適。根據(jù)需要進行修改。繼續(xù)構(gòu)建紙制原型并進行修改，直到適合為止。最后使用0.010英寸。(0.25毫米)聚酯薄膜來重建原型，以制作出具有代表性的模型。將其安裝在原型外殼中，并根據(jù)需要進行尺寸調(diào)整。

3.獲取機械樣本

在投入大量時間和金錢來創(chuàng)建功能靈活的電路原型之前，請測試機械樣品以確保靈活電路具有正確的形狀和合適的位置。形狀是指零件的物理尺寸，形狀和質(zhì)量，而擬合是指其環(huán)境界面。機械樣本有助于避免可能引起故障的安裝問題或潛在的機械問題。

4.最小化電路成本

柔性電路的主要成本驅(qū)動因素是整體電路尺寸，層數(shù)和特征尺寸。線寬和間距，焊盤尺寸和小孔尺寸的成本更高。盡可能遵循建議的公差，并僅在絕對必要的地方設(shè)計無粘結(jié)區(qū)域。如果沒有SMT組件，或者它們僅在一側(cè)，請考慮使用加硬的彎曲件代替剛性彎曲件。加勁肋可以比剛?cè)犭娐繁阋说枚?。并盡可能使用標準材料。

5.不要忽略最小彎曲半徑

當電路彎曲得太尖銳時，會出現(xiàn)一些問題。內(nèi)半徑上的壓縮會導(dǎo)致覆蓋層產(chǎn)生皺紋。在外部彎曲處拉伸可能會撕裂覆蓋材料并破壞導(dǎo)體。通過建立彎曲半徑開始機械設(shè)計。如果半徑至少是材料厚度的十倍，則電路很有可能可靠地工作。為了提高可靠性，請減小彎曲區(qū)域的整體厚度，以使其承受彎曲。

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