2023年，AIGC給我們的工作生活帶來(lái)了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波AI芯片應(yīng)用。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，進(jìn)入U(xiǎn)型底部。

2023年雖然寒意徹骨，但2024年依然令人滿懷期望。好消息是，我們將在 2024年迎來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，WSTS預(yù)計(jì)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將達(dá)到 13.1%，年銷(xiāo)售額將提高至5884億美元。另一家知名機(jī)構(gòu)Techlnsights 也認(rèn)為，2024年將會(huì)是全球半導(dǎo)體收入創(chuàng)紀(jì)錄的一年，總市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2022年的峰值。預(yù)計(jì)未來(lái)10年，市場(chǎng)規(guī)模有望翻番，創(chuàng)造超過(guò)1萬(wàn)億美元的收入。

那么如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新，賦能各類(lèi)新興應(yīng)用的發(fā)展？在新一年伊始，我們采訪到了Achronix Semiconductor中國(guó)區(qū)總經(jīng)理郭道正，他和我們分享了Achronix這一年來(lái)的成績(jī)，以及對(duì)于明年的趨勢(shì)展望。

受訪人：郭道正，Achronix Semiconductor中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

21ic：2023已近尾聲，貴司在今年整體表現(xiàn)如何？今年有哪些令人振奮的消息，以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享？

郭道正：Achronix在2023年繼續(xù)獲得了快速的發(fā)展，這得益于我們?cè)谛袠I(yè)中率先看到了數(shù)字化轉(zhuǎn)型或者智能化這個(gè)大的趨勢(shì)，并提供了獨(dú)有的FPGA技術(shù)和產(chǎn)品組合來(lái)滿足市場(chǎng)需求。該產(chǎn)品組合包括高性能、高密度和高帶寬的Speedster7t系列FPGA芯片，可支持從3nm到16nm工藝的Speedcore嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP），搭載Speedster7t FPGA器件并支持客戶快速進(jìn)入研發(fā)和部署的VectorPath加速卡，以及可無(wú)縫支持它們的開(kāi)發(fā)工具ACE?；谶@些產(chǎn)品，Achronix獨(dú)立或者與伙伴合作開(kāi)發(fā)了許多面向今天智能化或者數(shù)字化轉(zhuǎn)型的解決方案，如性能遠(yuǎn)超通用CPU和GPU解決方案的加速自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別（ASR）解決方案，以及由Speedster7t FPGA器件賦能的、打破智能網(wǎng)絡(luò)性能極限的智能網(wǎng)卡（SmartNIC）解決方案。

當(dāng)然，要滿足智能化帶來(lái)的新需求就需要對(duì)產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行深度創(chuàng)新，這是我們半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最重要挑戰(zhàn)之一。例如，伴隨著大模型和AIGC等技術(shù)到來(lái)的不僅是更大的數(shù)據(jù)處理量，而且還有越來(lái)越高速的內(nèi)外部數(shù)據(jù)流通，為此Achronix在其高性能和高密度的Speedster7t FPGA器件上，集成了基于400GE以及1.6T總帶寬的以太網(wǎng)接口，PCIe Gen5 和GDDR6的高帶寬存儲(chǔ)接口，而且還集成了獨(dú)有的覆蓋芯片全域的總帶寬達(dá)21Tbps的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。

該技術(shù)可以支撐最先進(jìn)的人工智能模型和算法，再結(jié)合Speedster7t FPGA上2D NoC強(qiáng)大的內(nèi)外部通信能力，從而可打造各種全新的人工智能推理應(yīng)用。例如，利用搭載了Speedster7t FPGA的VectorPath加速卡來(lái)開(kāi)發(fā)的自動(dòng)語(yǔ)言識(shí)別（ASR）解決方案，其性能超過(guò)了由10顆先進(jìn)GPU組合而成的ASR解決方案。也可為ChatGPT等大語(yǔ)言模型帶來(lái)更低延遲和更低資本支出和運(yùn)營(yíng)成本，幫助它們走進(jìn)更廣闊的前端和邊緣市場(chǎng)。

21ic：從2023年第三季度開(kāi)始，連汽車(chē)和工業(yè)的增長(zhǎng)也開(kāi)始放緩。貴司是否有受到下行周期的影響？如何看待明年的復(fù)蘇節(jié)奏？

郭道正：近年來(lái)，受宏觀因素的影響，全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度出現(xiàn)放緩；但是大家同時(shí)也看到與智能化或者數(shù)字化轉(zhuǎn)型相關(guān)的領(lǐng)域都在加速發(fā)展，汽車(chē)和工業(yè)這兩個(gè)領(lǐng)域是智能化或者數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要領(lǐng)域，因此形成了新的此消彼長(zhǎng)。例如中國(guó)汽車(chē)制造業(yè)的產(chǎn)銷(xiāo)量已連續(xù)十多年位居全球榜首，但今年開(kāi)始高位放量正在向年產(chǎn)3000萬(wàn)輛甚至更高數(shù)量邁進(jìn)，中國(guó)也成為了世界第一大汽車(chē)出口國(guó)家，新能源車(chē)在其中扮演了極其重要的角色。

但是帶來(lái)這種突飛猛進(jìn)的并不只是以電換油更低的出行費(fèi)用，還包括新老造車(chē)勢(shì)力在利用智能化車(chē)輛帶來(lái)全新出行體驗(yàn)方面的不斷攀比。隨著車(chē)輛智能化程度的進(jìn)一步提升，對(duì)我們的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP的需求正在凸顯，如許多ADAS SoC開(kāi)發(fā)商在定義產(chǎn)品時(shí)都在考慮是否引入Achronix的eFPGA IP。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型或者智能化也是工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分賽道，領(lǐng)先的制造業(yè)企業(yè)都在進(jìn)一步加快建立端到端的、覆蓋企業(yè)運(yùn)營(yíng)全流程的智能化系統(tǒng)。通過(guò)結(jié)合生成式AI和大模型等新技術(shù)，這些企業(yè)積極探索為自己打造專(zhuān)用的新模型和新算法，從而帶來(lái)了對(duì)更多的算力需求；同時(shí)，制造業(yè)也需要在傳統(tǒng)的設(shè)備、系統(tǒng)和應(yīng)用中引入硬件加速器，以配合和支持新的大模型和新算法。

此外，不同制造領(lǐng)域內(nèi)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型或者智能化沒(méi)有千篇一律的解決方案，因此要在多個(gè)垂直市場(chǎng)中獲得盡可能多的機(jī)會(huì)，制造業(yè)數(shù)字化解決方案提供商必須要引入可編程的數(shù)據(jù)處理硬件加速器，例如Achronix的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP，從而將特定領(lǐng)域的know-how、可以高效地處理制造流程數(shù)據(jù)和客戶需求的IP、和多元化的計(jì)算架構(gòu)結(jié)合在一起，用這些可編程硬件加速器在不斷演變的市場(chǎng)和技術(shù)環(huán)境中提供最佳的智能化方案。

21ic：未來(lái)一年，您會(huì)看好哪些細(xì)分市場(chǎng)？哪些新技術(shù)能夠帶來(lái)顛覆，并有望實(shí)現(xiàn)規(guī)?；袌?chǎng)化？

郭道正：近兩年中，智能化或者數(shù)字化轉(zhuǎn)型開(kāi)始加速，因此我們可以看到了許多與之相關(guān)的技術(shù)正在快速發(fā)展，我們認(rèn)為這些推動(dòng)智能化的技術(shù)將在未來(lái)兩年最為搶眼。比如，我們的Speedcore嵌入式FPGA (eFPGA) IP一直在市場(chǎng)上受到歡迎，但在前幾年其客戶主要是全球在少數(shù)幾個(gè)行業(yè)中處于頭部的科技公司，而今天越來(lái)越多的行業(yè)中的創(chuàng)新者開(kāi)始與我們溝通在其ASIC或者SoC中采用高性能eFPGA，為其不斷演進(jìn)的算法和模型提供可編程的硬件加速。同時(shí)，這也表明在未來(lái)幾年里，許多前期或者目前正在處于研發(fā)的智能科技，正在逐漸進(jìn)入量產(chǎn)和規(guī)?；瘧?yīng)用，開(kāi)發(fā)者正在考慮用ASIC或SoC來(lái)降低成本，同時(shí)利用eFPGA的可編程邏輯陣列來(lái)得到可支持未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)、算法和模型的可編程性。

另一個(gè)重要的趨勢(shì)是在前幾年大量資源被投入到更大的模型、更好的訓(xùn)練和更完善的框架之后，需要用創(chuàng)新的推理技術(shù)來(lái)兌現(xiàn)人工智能給大家工作和生活帶來(lái)的福祉，因此在消除諸如數(shù)據(jù)帶寬等智能化應(yīng)用的障礙之后，越來(lái)越多的細(xì)分市場(chǎng)將積極選用具有更高推理能力的智能化產(chǎn)品。新的高數(shù)據(jù)帶寬技術(shù)將改變傳統(tǒng)技術(shù)的服務(wù)能力和經(jīng)濟(jì)特征，這體現(xiàn)在市場(chǎng)對(duì)Achronix推出的Speedster7t FPGA器件的全新應(yīng)用，該器件是業(yè)界唯一的具有全域二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）的高數(shù)據(jù)帶寬FPGA芯片，并帶有嵌入其中的機(jī)器學(xué)習(xí)處理器（MLP）。

近期，Achronix發(fā)布了該公司與Myrtle.ai合作推出的最新創(chuàng)新——基于Speedster7t FPGA的自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別（ASR）加速方案是該領(lǐng)域內(nèi)變革性的解決方案，利用了Speedster7t FPGA的高性能和高帶寬來(lái)實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)確度和快速響應(yīng)，既可將超過(guò)1000個(gè)并發(fā)的實(shí)時(shí)語(yǔ)音流轉(zhuǎn)換為文本，同時(shí)性能比競(jìng)爭(zhēng)方案高20倍，包括基于最新高性能GPU的解決方案；也可在沒(méi)有這么高的并發(fā)語(yǔ)音流的時(shí)候，進(jìn)一步提升識(shí)別準(zhǔn)確度。

21ic：AI正在向著邊緣端、細(xì)分應(yīng)用發(fā)展，并逐步落地實(shí)現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場(chǎng)機(jī)會(huì)？

郭道正：Achronix作為一家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的可編程硬件加速器暨FPGA技術(shù)公司，面對(duì)人工智能的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用趨勢(shì)，為諸多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了業(yè)內(nèi)獨(dú)有的硬件數(shù)據(jù)處理加速器解決方案。由于數(shù)字化轉(zhuǎn)型在不同的行業(yè)、不同的企業(yè)和不同的發(fā)展階段上，存在著場(chǎng)景多樣化、流程千差萬(wàn)別、模式各有不同和需求存在差異等一系列挑戰(zhàn)。為了與客戶和生態(tài)伙伴共同應(yīng)對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，Achronix提供了從嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP），到高性能、高密度、高帶寬獨(dú)立FPGA器件和基于該器件的加速卡，以及可以支持前述所有FPGA產(chǎn)品的開(kāi)放工具ACE，從而形成一個(gè)完整的、可演進(jìn)和可擴(kuò)展的全面解決方案。因而能夠支持智能化解決方案提供商在與其客戶共同對(duì)需求進(jìn)行歸納和分析后，用最高效、低延遲和可編程的技術(shù)手段，針對(duì)具體行業(yè)和企業(yè)目前和未來(lái)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，開(kāi)發(fā)具備實(shí)際價(jià)值、具有長(zhǎng)生命周期的解決方案。

具體來(lái)講，用戶可以利用搭載Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡，來(lái)開(kāi)始應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和小規(guī)模部署；在應(yīng)用到達(dá)一定規(guī)模的時(shí)候，可以利用Speedster7t FPGA器件自行開(kāi)發(fā)應(yīng)用板卡或者系統(tǒng)，如在數(shù)據(jù)中心中被廣泛用作智能網(wǎng)卡和網(wǎng)絡(luò)加速，從而可以以更高的性價(jià)比來(lái)滿足客戶；而隨著智能化的發(fā)展，許多智能應(yīng)用需要用新定義的大批量設(shè)備來(lái)運(yùn)行，這些設(shè)備的主芯片SoC或者ASIC可以集成Achronix提供的eFPGA，并繼續(xù)復(fù)用已有的FPGA應(yīng)用，從而為其用戶提供最高的性能和經(jīng)濟(jì)性，這樣的可編程硬件方案在泛在網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算和ADAS這樣的場(chǎng)景中有巨大的用武之地。

21ic：2024年半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇在哪里？貴司又是如何布局的？

郭道正：Achronix在2024年以及今后一段時(shí)間內(nèi)將繼續(xù)關(guān)注各種智能化應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的發(fā)展，包括新一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算（HPC）、智能汽車(chē)/自動(dòng)駕駛、新一代通信基礎(chǔ)設(shè)施、智能制造、金融科技和智慧城市等多個(gè)方向。作為一家在FPGA領(lǐng)域內(nèi)不斷創(chuàng)新和前瞻布局的半導(dǎo)體公司，Achronix已經(jīng)打造了業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的產(chǎn)品平臺(tái)，可以從獨(dú)立FPGA芯片、高性能eFPGA IP和開(kāi)箱即用的PCIe FPGA加速卡等不同方向?yàn)榭蛻籼峁┩昝赖闹С帧?

基于業(yè)內(nèi)獨(dú)有的三大產(chǎn)品平臺(tái)，Achronix還致力于幫助客戶實(shí)現(xiàn)最佳產(chǎn)品性能和高價(jià)值的應(yīng)用模式，由于我們的三大產(chǎn)品系列都采用Achronix自己的ACE開(kāi)發(fā)工具，因此客戶在任一平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的FPGA應(yīng)用可以在其他兩個(gè)平臺(tái)上全面重用，這就為客戶帶來(lái)巨大的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。

除了這些產(chǎn)品，Achronix還可以利用我們的eFPGA IP和最新的chiplet技術(shù)，為客戶提供基于eFPGA的chiplet組件，幫助客戶快速便捷地把FPGA的可編程邏輯陣列帶入到多晶粒封裝中間，而無(wú)需整個(gè)SoC都采用先進(jìn)的半導(dǎo)體加工工藝，從而大大減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。