2024年3月14日，美國賓夕法尼亞MALVERN、中國上海——日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新型80V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF4800LDT，將高邊和低邊TrenchFET^® Gen IV MOSFET組合在3.3mm x 3.3mm PowerPAIR^® 3x3FS單體封裝中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT適用于工業(yè)和通信應用功率轉(zhuǎn)換，在提高功率密度和能效的同時，增強熱性能，減少元器件數(shù)量并簡化設計。

日前發(fā)布的雙通道MOSFET可用來取代兩個PowerPAK 1212封裝分立器件，節(jié)省50%基板空間。器件為設計人員提供節(jié)省空間的解決方案，用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、負載點（POL）轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器半橋和全橋功率級，適用領域包括無線電基站、工業(yè)電機驅(qū)動、焊接設備和電動工具。這些應用中，SiZF4800LDT高低邊MOSFET提供50%占空比優(yōu)化組合，同時4.5V下邏輯電平導通簡化電路驅(qū)動。

為提高功率密度，該MOSFET在4.5V條件下導通電阻典型值降至18.5m，達到業(yè)內(nèi)先進水平。比相同封裝尺寸最接近的競品器件低16%。SiZF4800LDT低導通電阻與柵極電荷乘積，即MOSFET功率轉(zhuǎn)換應用重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）為131m*nC，導通電阻與柵極電荷乘積提高了高頻開關應用的效率。

器件采用倒裝芯片技術(shù)增強散熱能力，熱阻比競品MOSFET低54%。SiZF4800LDT導通電阻和熱阻低，連續(xù)漏電流達36A，比接近的競品器件高38%。MOSFET獨特的引腳配置有助于簡化PCB布局，支持縮短開關回路，從而減小寄生電感。SiZF4800LDT經(jīng)過100% Rg和UIS測試，符合RoHS標準，無鹵素。

競品對比表：

SiZF4800LDT現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為26周。

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The DNA of tech^®是Vishay Intertechnology的商標。PowerPAIR和TrenchFET是Siliconix公司的注冊商標。