在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進點膠解決方案、多種先進封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機;另外，K&S 全系列耗材產品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。

先進微點膠是新加入K&S 的一個事業(yè)部，為先進封裝、IC、汽車LED、光學傳感器、功率模塊、先進顯示等市場提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點膠解決方案。這次展出的SL 型號點膠機具有以下三個特點：一、設備占地面積小，寬幅僅有0.8 米; 二、高速高精度的制程末端從線精度為+/-1 微米;三、制程智能化: 點膠過程中可依據需求插入實時監(jiān)測，設備能通過自檢達到實時工藝優(yōu)化，并依據來料形狀和翹曲自動調試修正、特別是針對不透明材料，能搭配檢測穿透材料量取內部結構。

展會上，K&S 的先進解決方案專家為觀眾介紹了多款先進封裝產品：新一代APTURA 無助焊劑熱壓焊接機, 能完全消除在超大晶片及超精細微型凸塊助焊劑殘留的問題, 并有助于異構集成及小晶片的微型凸塊從35μm 焊接間距縮小到10μm, 讓用于下一代人工智能、高性能計算HPC、高端服務器及數(shù)據中心的先進封裝產品能夠順利量產; APAMA Plus 熱壓焊接機, 主要用于手機應用晶片及硅光子量產, 能有效及快速解決封裝制程中的翹曲問題并大幅提升良品率;Katalyst 倒裝貼片機, 兼具精度與速度，其先進設計和技術能實現(xiàn)小于3μm 的貼片精度，給客戶提供最優(yōu)的使用成本;AVALINE Clip Attach 解決方案，旨在滿足當今充滿挑戰(zhàn)的電子行業(yè)對高效可靠的電源器件日益增長的需求，K&S 領先市場的芯片貼裝及銅片貼裝技術，疊加真空回流技術，使AVALINE 擁有業(yè)界領先的產能和生產品質，并有效降低客戶的使用成本。

作為全球焊線設備的領導品牌，K&S 此次還發(fā)布了POWER-C PLUS 楔焊機，該設備基于POWER-C 平臺開發(fā)升級，主要針對功率離散元件互連應用, 其雙焊頭操作平臺支持單排和多排焊接，能進一步提升UPH，直接驅動系統(tǒng)有效降低維修頻率，從而降低使用成本，幫助客戶縮短產品交付周期以滿足功率元件市場需求。另外，Asterion UW 扭轉超聲焊接設備也會在現(xiàn)場進行展示，該設備使用扭轉超聲能量進行引腳和插座的焊接，工藝較傳統(tǒng)引腳焊接工藝更為高效。

在本次展會上，K&S首次向市場展示其最新開發(fā)的晶圓級焊接垂直焊線工藝。該工藝針對存儲器、射頻、先進封裝等產品應用，為電磁屏蔽提供更為經濟可靠的線焊解決方案。配合垂直焊線展示的ATPremier PLUS 是目前業(yè)界速度最快的的晶圓級焊接機，能焊接300 毫米晶圓、大尺寸基板和陶瓷;超細間距焊接可達到+/-3.5 微米的焊接精度;配備K&S 獨有的結果導向工藝能擴展制程寬度、提升作業(yè)效率和產品可靠性。

另外，K&S 球焊機事業(yè)部還展示了專為分立器件和低管腳器件設計的先進焊線機POWERCOMM。這臺設備自去年六月推出以來廣受市場好評，其優(yōu)秀的UPH 和設備稼動率，以低成本提供高性價比方案支持數(shù)據中心、汽車、工業(yè)自動化、智能手機、可穿戴設備等應用。

此外，K&S 全系列焊針、切割刀片、線焊工具等耗材產品以及智能制造解決方案也盡數(shù)亮相SEMICON。其中，HPL-SiC 晶圓切割刀專為碳化硅晶圓切割而設計，以其優(yōu)化的鉆石顆粒和鎳結合強度，有效提高切割產能、延長使用壽命, 為客戶帶來最佳性價比的切割解決方案。Al-Ex SWW 鋼嘴專為細線焊接設計，鋼嘴無需清洗，可大大減少設備停機時間，增加生產效率，從而提高產線的連續(xù)性以及減少對人力的依賴，進一步實現(xiàn)工業(yè)4.0。

一直以來，K&S 針對市場的需求提供創(chuàng)新的領先封裝解決方案。自K&S 中國成立的二十多年來，K&S 與中國客戶共同成長，并將與客戶一起，實現(xiàn)更加智能化的明天。

K&S 在SEMICON CHINA 2024 的展臺位于N3 館, 展臺號為3431。