摘要：

—展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的強(qiáng)勁應(yīng)用勢頭，包括DSO.ai和VSO.ai等工具對(duì)PPA、周轉(zhuǎn)時(shí)間等方面的顯著優(yōu)化;

—借助面向Multi-Die系統(tǒng)(多裸晶系統(tǒng))的Platform Architect和Synopsys.ai解決方案的全新功能3DSO.ai，推動(dòng)Multi-Die設(shè)計(jì)創(chuàng)新，其中3DSO.ai可以利用原生熱分析實(shí)現(xiàn)AI驅(qū)動(dòng)型3D設(shè)計(jì)空間優(yōu)化;

—發(fā)布全球領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)速度更快、容量更大的仿真與原型驗(yàn)證;

—發(fā)布全新新思科技Cloud Hybrid 解決方案，無縫實(shí)現(xiàn)EDA的本地和云端增強(qiáng)功能;

—通過收購Intrinsic ID，進(jìn)一步擴(kuò)大新思科技的半導(dǎo)體IP組合。

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月21日–新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)近日在硅谷圣克拉拉會(huì)議中心隆重召開了年度“新思科技全球用戶大會(huì)(SNUG)”。新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi發(fā)表了主題演講，深入探討了技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)在萬物智能(Pervasive Intelligence)時(shí)代面臨的空前創(chuàng)新機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并宣布推出全新EDA和IP，以從芯片到系統(tǒng)的全面解決方案賦能全球技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)加速創(chuàng)新。

Sassine Ghazi表示：“人工智能的高速增長、芯片的迅速普及和軟件定義系統(tǒng)的加速發(fā)展，正在推動(dòng)萬物智能時(shí)代到來。在這個(gè)全新時(shí)代，科技無縫深入我們的生活的方方面面，這給科技行業(yè)帶來全新的機(jī)遇以及更大計(jì)算、能源和設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。新思科技致力于攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，為我們的合作伙伴提供值得信賴的從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，大幅提升他們的研發(fā)能力和生產(chǎn)力，為萬物智能時(shí)代的創(chuàng)新提供源動(dòng)力?！?

英偉達(dá)(NVIDIA)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛作為特邀嘉賓加入了該演講，與Sassine Ghazi共同探討了兩家公司共同創(chuàng)新的歷史、AI對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響力，以及雙方最新宣布的技術(shù)合作。不僅如此，包括AMD、Ampere、Arm、Astera Labs、英特爾代工、微軟、特斯拉、臺(tái)積公司和三星在內(nèi)的客戶和合作伙伴也在SNUG 2024大會(huì)上發(fā)表了精彩演講，分享了新思科技在他們實(shí)現(xiàn)成功的過程中給予的重要支持與幫助。

Synopsys.ai勢不可擋：新思科技DSO.ai和VSO.ai在合作伙伴中應(yīng)用成效顯著

Sassine Ghazi在主題演講分享了新思科技全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai的強(qiáng)勁表現(xiàn)。他表示，Synopsys.ai的應(yīng)用范圍正在迅速擴(kuò)大，其中以新思科技業(yè)界首款A(yù)I驅(qū)動(dòng)型設(shè)計(jì)空間優(yōu)化解決方案DSO.ai 和業(yè)界首款A(yù)I驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證解決方案VSO.ai為代表的產(chǎn)品表現(xiàn)突出。

Sassine Ghazi表示，Synopsys.ai迄今已實(shí)現(xiàn)數(shù)百次流片，為合作伙伴帶來了超乎預(yù)期的成果：性能、功耗和面積(PPA)提升10%以上;周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短10倍;驗(yàn)證覆蓋率提高兩位數(shù);與不采用AI優(yōu)化相比，它在相同覆蓋率下把測試速度提高了4倍，模擬電路優(yōu)化速度同樣提高了4倍。

新思科技率先將AI全面引入Synopsys.ai整體解決方案，增加了驗(yàn)證、測試和模擬功能，這些功能均已正式推出并將不斷優(yōu)化。通過持續(xù)開展AI創(chuàng)新，新思科技開發(fā)了涵蓋整個(gè)技術(shù)棧的生成式AI功能，包括之前的Synopsys.ai Copilot，以及今日發(fā)布的用于3D設(shè)計(jì)空間優(yōu)化的全新Synopsys.ai功能。

加速M(fèi)ulti-Die創(chuàng)新：全新的3DSO.ai可用于3D設(shè)計(jì)空間優(yōu)化、架構(gòu)探索和經(jīng)過硅驗(yàn)證的UCIe IP

新思科技深入探索推動(dòng)Multi-Die設(shè)計(jì)的主流應(yīng)用，此次推出的3DSO.ai是一個(gè)全新的AI驅(qū)動(dòng)型解決方案，可在進(jìn)一步提高系統(tǒng)性能和結(jié)果質(zhì)量的同時(shí)，提供優(yōu)異的生產(chǎn)力。3DSO.ai內(nèi)置于新思科技3DIC Compiler(統(tǒng)一的從探索到簽核平臺(tái))，并采用高速集成式分析引擎，可優(yōu)化信號(hào)完整性、熱完整性和功耗-網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。新思科技3DSO.ai現(xiàn)已向早期用戶開放。

Sassine Ghazi還重點(diǎn)介紹了新思科技為Multi-Die系統(tǒng)早期架構(gòu)探索所打造的業(yè)界首款解決方案——面向Multi-Die系統(tǒng)的Platform Architect，它用于加速設(shè)計(jì)進(jìn)度，在充分考慮多個(gè)不同裸晶之間相互依賴關(guān)系的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)在RTL之前提前6到12個(gè)月的展開性能和功耗分析。面向Multi-Die系統(tǒng)的Platform Architect允許系統(tǒng)架構(gòu)師將建模、模擬和分析過程自動(dòng)化，以便進(jìn)行早期分區(qū)決策，并幫助客戶避免成本巨大的后期調(diào)整和改版。

此外，Sassine還強(qiáng)調(diào)了Multi-Die解決方案的重要性，并重點(diǎn)介紹了英特爾的Pike Creek，它是全球首款經(jīng)過硅驗(yàn)證的UCIe接口芯片。該芯片由英特爾、臺(tái)積公司和新思科技合作開發(fā)，包含一顆基于Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)的Intel UCIe IP芯粒(裸晶)和一顆基于臺(tái)積公司N3E工藝的新思科技UCIe IP芯粒(裸晶)。Sassine Ghazi表示：“半導(dǎo)體行業(yè)正在向多個(gè)晶圓廠，多套行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)UCIe IP，以及更先進(jìn)的EDA封裝解決方案加速發(fā)展。”

加速發(fā)展全球領(lǐng)先的架構(gòu)探索、系統(tǒng)驗(yàn)證和確認(rèn)

Sassine Ghazi在主題演講中表示，隨著AI的普及，軟件在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中發(fā)揮著越來越重要的作用，需要采用整體系統(tǒng)方法對(duì)芯片進(jìn)行創(chuàng)新。從用于AI工作負(fù)載的大型單片SoC到全新的多裸晶系統(tǒng)，當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和軟件定義的特性要求驗(yàn)證系統(tǒng)具有更高的性能和更大的容量。在這個(gè)背景下，新思科技推出了兩款全新硬件輔助驗(yàn)證(HAV)解決方案，用于速度更快、容量更大的仿真與原型驗(yàn)證。

新思科技ZeBu® EP2是新思科技ZeBu EP系列仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一系統(tǒng)的最新版本。該新款系統(tǒng)現(xiàn)已上市，可為AI工作負(fù)載提供全球速度領(lǐng)先的仿真與原型驗(yàn)證平臺(tái)，是軟件開發(fā)、軟件/硬件驗(yàn)證和功耗/性能分析的理想選擇。

新思科技HAPS®-100 12系統(tǒng)是新思科技容量和密度最高的基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，具有固定和靈活的互連以及機(jī)架友好型設(shè)計(jì)，尤其適用于需要許多FPGA的大型設(shè)計(jì)的原型驗(yàn)證，如多裸晶系統(tǒng)和大型SoC。該原型驗(yàn)證系統(tǒng)現(xiàn)已上市，可與新思科技ZeBu EP2共享一個(gè)通用硬件平臺(tái)。

這些新產(chǎn)品進(jìn)一步拓展了業(yè)界廣泛的HAV產(chǎn)品組合，有助于降低合作伙伴的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，并助力日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，確保達(dá)成預(yù)期的性能。

新思科技Cloud Hybrid解決方案，實(shí)現(xiàn)無縫云接入并提高生產(chǎn)力

SNUG 2024上，新思科技還發(fā)布了新思科技 Cloud Hybrid解決方案，致力于解決中大規(guī)模半導(dǎo)體合作伙伴的關(guān)鍵痛點(diǎn)：他們擁有自己的數(shù)據(jù)中心足以滿足日常需求，但有時(shí)仍會(huì)受到容量與時(shí)間的限制。新思科技 Cloud Hybrid解決方案將助力合作伙伴們在需求高峰期間從本地?cái)?shù)據(jù)中心無縫而高效地接入云。

此外，通常本地資源和云上指定區(qū)塊的對(duì)接需要大量的手動(dòng)人力操作，而且需要額外時(shí)間來傳輸相關(guān)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)并同步數(shù)據(jù)集進(jìn)行處理。新思科技 Cloud Hybrid解決方案能夠根據(jù)可用容量自動(dòng)拆分作業(yè)，并且在客戶的云環(huán)境和本地?cái)?shù)據(jù)中心之間提供自動(dòng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)同步。該解決方案免去了耗時(shí)的手動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸需求，幫助合作伙伴大幅提高工程生產(chǎn)力并縮短獲得結(jié)果的時(shí)間。

收購Intrinsic ID，擴(kuò)大半導(dǎo)體IP組合

新思科技宣布完成對(duì)Intrinsic ID的收購。Intrinsic ID是SoC設(shè)計(jì)中使用的物理不可克隆功能(PUF)IP的領(lǐng)先提供商。此次收購將經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的PUF IP納入了新思科技被廣泛采用的半導(dǎo)體IP組合，使芯片開發(fā)者能夠利用每個(gè)硅片的固有特征生成一個(gè)獨(dú)特的片上標(biāo)識(shí)符以保護(hù)其SoC。

SNUGWorld更多精彩內(nèi)容

太平洋時(shí)間3月20日至3月21日，SNUG World在加利福尼亞州圣克拉拉隆重召開，匯聚全球的芯片開發(fā)者，共同探討行業(yè)技術(shù)進(jìn)步、挑戰(zhàn)、戰(zhàn)略合作和商機(jī)。大會(huì)的主題演講均可以通過SNUG新聞中心觀看線上直播和回放。太平洋時(shí)間3月21日上午9:15(北京時(shí)間3月22日00:15)，微軟Azure戰(zhàn)略規(guī)劃與架構(gòu)副總裁Saurabh Dighe將圍繞“從趨勢到規(guī)模：釋放人工智能變革的創(chuàng)新價(jià)值”發(fā)表主題演講。

此外，新思科技同日還舉辦了一場投資者會(huì)議。Sassine Ghazi和新思科技首席財(cái)務(wù)官Shelagh Glaser以及管理層詳述了新思科技從芯片到系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略、進(jìn)展和增長機(jī)遇，投資者可以在新思科技投資者欄目觀看演講和相關(guān)材料。