Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎設施的第三代系統(tǒng) IP，應用范圍涵蓋高性能計算 (HPC)、機器學習 (ML)、邊緣和顯示處理單元，是新一代基礎設施系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的理想技術根基。Neoverse S3 設計實現(xiàn)了芯粒 (Chiplet) 與機密計算 (Confidential Compute) 等關鍵創(chuàng)新，為合作伙伴提供了支持 UCIe、DDR5、CXL 3.1 和 PCIe Gen5/Gen6 等行業(yè)標準的現(xiàn)成功能。Neoverse S3 提供了一整套系統(tǒng) IP，能夠實現(xiàn)高度可組合性、更高的 IO 吞吐量和增強的安全特性。其主要特性包括：

支持設備分配機密計算的 Arm 機密領域管理擴展 (Realm Management Extension, RME) 功能，并且符合行業(yè)標準 DPE，進行“使用中”的數(shù)據(jù)保護。

支持 PCIe Gen6、CXL 3.1、DDR5 和 HBM3 的 IO 與內存系統(tǒng)。

通過基于 UCIe 的 AMBA CHI C2C 的標準化芯粒接口，搭配定制的芯粒開發(fā)工具包，可與 Arm CPU 配合使用。

實現(xiàn)機密計算

安全性是涉及各類 IP 的 SoC 系統(tǒng)級問題。多年來，加密技術廣泛應用于數(shù)據(jù)的安全存儲和傳輸，也就是用來保護“靜態(tài)”或“傳輸中”的數(shù)據(jù)。目前基于硬件的安全性改進著重于保護“使用中”的內存數(shù)據(jù)?！皺C密計算”是一個表示加密內存中數(shù)據(jù)的行業(yè)術語。Armv9 架構使用硬件技術 RME 來為 Arm 機密計算架構 (CCA) 提供支持。Neoverse S3 率先支持 RME，使得 Arm Neoverse V3 核心能夠支持完全加密的云虛擬機。

通過 PCIe 和 CXL 掛載的網卡或加速器等 IO 外設設備會引入一些潛在的安全威脅。Neoverse S3 系統(tǒng) IP 可確保外部連接的設備在不影響應用的性能的同時，僅能訪問授權的內存。這是通過“設備分配”技術而實現(xiàn)的，該技術允許外設通過直接內存訪問 (DMA) 將數(shù)據(jù)傳輸?shù)郊用軆却嬷?。除了安全?yōu)勢之外，該技術還讓連接設備可以繞過龐雜的軟件層直接共享數(shù)據(jù)，大大增強 I/O 性能。

這種將高效通用計算與高性能加速器結合起來的能力，是新推出的 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng) (CSS) —— Neoverse CSS V3 和 Neoverse CSS N3 的核心。CSS 產品旨在幫助 Arm 合作伙伴通過前所未有的方式，以更低的成本，更迅速、高效地向市場提供針對工作負載優(yōu)化的定制芯片。Microsoft Azure Cobalt 100 便是基于 Neoverse CSS 的軟硬件共同開發(fā)的成果。這些 CSS 產品展示了基于 Arm Neoverse 解決方案的未來，與 Arm 相關的整個行業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)正致力于打造成本更低、復用性更強的基于 Arm 架構的芯粒。如果沒有 Neoverse S3 系統(tǒng) IP 這個“無名英雄”打下的基礎，這一切都將無法實現(xiàn)。

為行業(yè)標準和芯粒提供支持

PCIe Gen5/Gen6、CXL 3.1、UCIe 和 DDR5 等行業(yè)標準是基礎設施級 SoC 的關鍵。但正確實現(xiàn)這些標準并非易事。為支持這些標準，Arm Neoverse S3 完成了許多復雜的工作，并與請求方和物理層 (PHY) 等關鍵第三方 IP 進行了互操作性測試。Neoverse 為我們的合作伙伴提供了符合這些行業(yè)標準的現(xiàn)成功能，使其能夠更專注于打造差異化、定制化的產品。

先進工藝的成本不斷飆升，但并不是所有的芯片設計都能一樣地進行擴展。換言之，只有特定的系統(tǒng)組件（例如 CPU 核心）可以有效地利用工藝進步的成果。芯粒技術能夠將 SoC 分解到系統(tǒng)級封裝 (SoaP) 中，以便更經濟地采用不同工藝節(jié)點來構建系統(tǒng)。SoaP 支持以模塊化方式打造解決方案，從而將芯粒開發(fā)的成本分攤到不同解決方案中。

不過，這種模塊化設計不能增加架構和軟件設計的復雜性。Arm Neoverse 解決方案下的芯粒采用標準化接口并帶有預定義芯粒配置，這樣 Arm Neoverse 生態(tài)系統(tǒng)中的每個芯粒供應商都能夠構建兼容 Neoverse CSS 的芯粒。這些芯粒標準包括：

AMBA CHI C2C 涵蓋了 SoaP 不同子系統(tǒng)通信的應用層和鏈路層協(xié)議。

Arm 芯粒系統(tǒng)架構 (Arm Chiplet System Architecture) 涵蓋了定義地址轉換、中斷處理、系統(tǒng)管理和安全的架構合規(guī)性標準。

Arm 基礎系統(tǒng)架構 (Arm Base System Architecture) 涵蓋了對軟件提供標準支持的硬件需求。

為了進一步推廣 AMBA CHI C2C 和芯粒的普及，Arm 提供了基于 Neoverse S3 設計的芯粒設計套件。該設計套件為 IO 一致性和完全一致性加速，或分解式芯粒奠定了基礎。

Neoverse CSS 和定制芯片的基礎

圖：Arm Neoverse 系統(tǒng)中 Neoverse S3 設計示意圖，其中包括 CMN S3、MMU S3 和 NOC S3

Neoverse S3 系統(tǒng) IP 由 Neoverse CMN S3、Neoverse MMU S3 和 Neoverse NOC S3 所組成，這三者共同構成了一個成熟可靠的強大平臺，幫助合作伙伴構建其 SoC。

CMN S3 建立在 CMN-700 IP 基礎之上，為性能更高、數(shù)據(jù)需求量更大的 Neoverse 核心提供一致性的支持。CMN S3 專為全新的芯粒技術而構建，支持機密計算，同時提高了性能和可擴展性，而這恰巧是實現(xiàn)互連的關鍵所在。

CMN S3 能夠安全且高性能（高帶寬、低延遲）地連接核心和加速器芯粒，這對于開發(fā)高能效、高性價并針對工作負載優(yōu)化的 SoC 至關重要。領先的云服務提供商都利用數(shù)據(jù)處理單元 (DPU) 從主機 CPU 卸載安全、存儲和網絡功能。它們還會部署和開發(fā) GPU、NPU 和 TPU，以加速現(xiàn)代云軟件中的人工智能 (AI) 和 ML 功能。與此同時，電信提供商也在 5G RAN 和邊緣基礎設施中部署包括 CPU 和加速器的異構 SoC。

內存管理單元 MMU S3 建立在行業(yè)標準化的 MMU-700 IP 基礎之上，可為片上、芯粒和插入式卡提供高性能，機密計算支持，并支持 PCIeG6 與 CXL3.1的 IO MMU 功能。

片上網絡 NOC S3 是基于 NI-700 構建的新型非一致性互連技術，專為 IO 一致性加速器芯粒而打造，能夠幫助合作伙伴如之前基于片上 AMBA 的設計一樣，輕松簡便地構建高性能的分解式 SoC。

Neoverse S3 是我們的第三代 Neoverse 系統(tǒng) IP，同時也是 Neoverse CSS V3 和 Neoverse CSS N3 的基礎，可以為構建從云服務到邊緣 DPU 的高水平基礎設施 SoC 提供所需的基本功能，該平臺不僅符合關鍵的行業(yè)標準，并且成為了行業(yè)標桿。Neoverse S3 將提供現(xiàn)成的機密計算和芯粒功能，助力合作伙伴實現(xiàn)新一代創(chuàng)新的定制芯片。