英特爾，開始正面硬剛英偉達(dá)了。

就在深夜，英特爾CEO帕特·基辛格手舞足蹈地亮出了最新AI芯片——Gaudi 3：

他為什么開心到現(xiàn)場直接蹦迪?

看下Gaudi 3的性能結(jié)果，就一目了然了：

訓(xùn)練大模型：比英偉達(dá)H100快40%

推理大模型：比英偉達(dá)H100快50%

不僅如此，雖然基辛格沒有在現(xiàn)場給出直接的數(shù)據(jù)，但他還表示：

Gaudi 3的性能將與英偉達(dá)H200相當(dāng)，在某些領(lǐng)域的性能甚至?xí)谩?

如此直面對標(biāo)英偉達(dá)，到底效果如何，我們繼續(xù)往下看。

硬剛英偉達(dá)的Gaudi 3

英特爾表示，Gaudi 3已經(jīng)在Llama上做了測試，可以有效地訓(xùn)練或部署AI大模型，包括文生圖的Stable Diffusion和語音識別的Whisper等等。

英特爾表示，Gaudi 3芯片將在今年的第三季度向客戶大規(guī)模提供，包括戴爾、惠普和超微電腦在內(nèi)的公司將使用該芯片。

至于具體的價格，目前英特爾方面還并未透露。

不過更令人意外的是，Gaudi 3還只是在這次英特爾Vision活動中發(fā)布的產(chǎn)品之一。

Xeon，步入第六代

沒錯，去年年底英特爾剛剛上市第五代Xeon，僅時隔數(shù)個月，第六代Xeon又來了!

(英特爾這次還真沒有擠牙膏)

第六代Xeon包含兩種架構(gòu)，分別是Sierra Forest和Granite Rapids。

Sierra Forest基于英特爾更小、低功耗的E-cores，而Granite Rapids則由更大但性能更高的P-cores 組成。

更具體而言，Sierra Forest架構(gòu)的英特爾Xeon 6處理器，其機(jī)架密度提高2.7倍。

客戶能以近3:1的比例替換舊系統(tǒng)，大幅降低能耗，幫助其實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

而Sierra Forest架構(gòu)的英特爾Xeon 6處理器包含了對MXFP4數(shù)據(jù)格式的軟件支持。

與使用FP16的第四代Xeon處理器相比，可將下一個token的延遲時間最多縮短6.5倍，能夠運行700億參數(shù)的Llama-2模型。

至于英特爾Xeon 6處理大模型的速度到底有多快，基辛格做了更加直接的對比。

他將第四代、第五代和最新的第六代Xeon放到了一起，來了一個現(xiàn)場速度的大比拼。

從直觀的生成速度來看，第六代Xeon明顯要比“前任們”快上許多。

具體到精確的延時數(shù)值，第六代Xeon運行Llama 2 70B只有82ms。

同等條件下，第六代Xeon與“前任們”的延時數(shù)值對比如下：

據(jù)了解，Sierra Forest架構(gòu)的第六代Xeon處理器將于今年第二季度推出。

網(wǎng)友揭秘英特爾“秘方”

這場硬剛英偉達(dá)的發(fā)布會，同樣也激起了不少網(wǎng)友們的熱議。

例如Gaudi 3封裝的一處細(xì)節(jié)，即使用HBM2e存儲芯片，有網(wǎng)友對此表示驚訝：

他們使用的是HBM2e，這是英偉達(dá)A100在2020年使用的。

而最先進(jìn)的HBM3e英特爾原本也計劃采用，但很可能因為供應(yīng)不足，這次沒能搶到足夠的訂單。

對此，這位網(wǎng)友進(jìn)一步表示：

這是英特爾的秘方之一。

他們總能靠舊技術(shù)趕上/超越新技術(shù)，直到當(dāng)前的技術(shù)在生產(chǎn)、獲取和集成上變得更容易。

實際上，制造優(yōu)勢也是英特爾在半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵優(yōu)勢之一，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開創(chuàng)者之一，英特爾幾乎擁有芯片產(chǎn)業(yè)的所有資源和要素能力。

但何時能夠和英偉達(dá)全面一較高下?這也是不少網(wǎng)友關(guān)注的問題：

這次英特爾硬剛的是H100/H200，那什么時候可以對標(biāo)英偉達(dá)最新的“核彈”B200?

或許答案只有交給時間來回答。

但無論如何，英特爾此次的發(fā)布，確實是給AIGC時代的算力，多提供了一項“快好省”的選擇。