AI的紛爭越來越激烈，老黃跟蘇媽都相繼推出了自家的AI加速器。不過大家似乎忘記了還有一個芯片巨頭——Intel。

在美國亞利桑那州Intel Vision 2024會議上，Intel發(fā)布性能最強的新一代Gaudi3 AI 加速芯片。當然，也包括全新的下一代英特爾至強6處理器等產品。

不過，我們今天的重點還是看看這個號稱“超越H100”的Gaudi3 AI 加速芯片。

Intel的Gaudi AI加速芯片已經推出了三代了，現有的Gaudi2芯片已經是兩年前的產物，在2023年7月才正式引入國內，不錯的性能與性價比一度成為不少大廠的優(yōu)選。

從下圖可以看到，Gaudi2 AI芯片為臺積電7nm工藝制造，集成24個可編程的Tenor張量核心(TPC)、48MB SRAM緩存、21個10萬兆內部互連以太網接口(ROCEv2 RDMA)、96GB HBM2E高帶寬內存(總帶寬2.4TB/s)、多媒體引擎等，支持PCIe 4.0 x16，最高功耗800W。

而全新一代的Gaudi3 AI芯片顯然更勝一籌，專為高性能、高效率的生成式 AI 計算而生。其采用臺積電5nm工藝打造，每個加速器都具有獨特的異構計算引擎，由64個AI定制和可編程TPC和8個MME組成，支持128GB HBMe2內存以及配備96MB SRAM緩存。

相比上代產品，Intel的 Gaudi 3帶來了4倍的BF16 AI計算能力提升，1.5 倍的內存帶寬以及 2 倍的網絡帶寬提升。

同時，每個Gaudi 3當中都集成24個200 Gb以太網端口，提供靈活且開放標準的網絡。而Gaudi 3 的PCIe 功率為600w，帶寬為每秒 3.7TB。

當然，AI芯片最重要的還是性能表現，在AI模型算力中，相比NVIDIA的H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型訓練速度、推理速度都更出色，分別提升了40%和50%，平均性能提升達到了50%，能效更是提高了40%，更重要的是，Gaudi3 AI芯片的成本比H100更低，妥妥的性能更強，價格更低。

即使是面對NVIDIA的H200 GPU，Gaudi 3也毫不遜色。在LLAMA-7B以及LLAMA-70B的部分場景與H200基本是伯仲之間，差距基本在10%以內。如果是在Faicon 180B的大模型里，Gaudi 3的推理吞吐量和能效則非常出色，最高甚至可以領先H200 30%以上。

性能表現想必已經足夠驚艷你了，Intel還為Gaudi 3提供多種靈活的形態(tài)，包括OAM兼容夾層卡、通用基板、PCIe擴展卡。其中OAM的型號是HL-325L，其實就是單顆Gaudi 3的性能表現，TDP設定為900W，一般用于風冷型服務器。

更高端的HLB-325則包含八顆 Gaudi 3芯片，提供 14.6 PFLOPS FP8 性能，1TB帶寬速率達 29.6TB/s的HBM2e 內存，64個線性計算引擎，192條200GbE 網絡總線，9.6TB/s吞吐能力。

當然，還有更加精致小巧的版本，適合普通用戶選用。PCIe 版本型號為 HL-338，提供單卡 1835 TFLOPS FP8 峰值性能，128GB HBM2e 內存，8個線性計算引擎，24條200GbE網絡總線，600W TDP，整張卡僅有兩槽寬。

硬件夠硬，軟件也要夠軟。軟件生態(tài)方面，Intel也在發(fā)力，Gaudi 3將針對生成式AI提供端到端全棧AI軟件解決方案，包括嵌入式軟件、軟件套件、AI軟件、AI應用等。

Gaudi 3 AI加速芯片兼具高性能、經濟實用、節(jié)能、可快速部署等優(yōu)點，能夠充分滿足復雜性、成本效益、碎片化、數據可靠性、合規(guī)性等AI應用需求。

Intel在Vision 2024上也同步介紹了這款芯片的生產節(jié)點，計劃在今年第三季度向客戶發(fā)貨Gaudi 3 AI芯片，包括聯想、惠普、Dell和Supermicro等OEM廠商都會使用這款新品構建系統(tǒng)。

隨著Gaudi 3的正式發(fā)布，當前AI芯片市場呈現出NVIDIA B200、AMD MI300系列和Intel Gaudi 3三足鼎立的格局。

Intel希望能夠利用長期的 AI 技術積累，通過開放生態(tài)系統(tǒng)的力量以及出色的Gaudi 3硬件基礎，乘上AI的熱潮。

此次的Gaudi 3 AI加速芯片雖然有著出色的性能與極具競爭力的定價，不過AI領域繞不開的還有生態(tài)，這方面NVIDIA依舊是遙遙領先與紅藍兩家，現在AMD與Intel在硬件層面已經追上來了，在軟件層面我們也期待它們能夠持續(xù)進步，讓AI新技術普及、普惠到各行各業(yè)。