業(yè)內(nèi)消息，近日美國麥肯錫公司的一份報告強調(diào)了芯片行業(yè)的勞動力挑戰(zhàn)，在美國尋求吸引更多技術工人從事半導體制造之際，許多現(xiàn)有員工正在重新考慮是否要留下來。

報告稱，超過一半的半導體和電子員工表示，在2023年，他們至少有可能在未來三到六個月內(nèi)離開目前的工作。這一比例高于2021年的約五分之二。最常見的原因是缺乏職業(yè)發(fā)展，其次是工作場所靈活性有限。

麥肯錫高級顧問，在英特爾公司工作了二十年的韋德·托勒（Wade Toller）表示：“我們將進入需求繁榮時期。半導體行業(yè)中約三分之一的人口年齡超過55歲。一些跡象表明，其中一些人的滿意度正在下降?！?/span>

對于英特爾和臺積電等芯片制造商來說，這是一個不祥的跡象，這些制造商在《2022年芯片法案》的推動下，正在美國建造大規(guī)模的新半導體工廠。雄心勃勃的擴張取決于找到足夠的工人來裝備和配備這些設施。

公司、大學和地方政府制定了新的培訓計劃來建立人才管道。但麥肯錫表示，即使對這些項目的畢業(yè)生人數(shù)進行樂觀預測，也無法彌補“相當大”的缺口。一些預測表明，到本十年末，可能會有近70000個職位空缺。

這項挑戰(zhàn)涉及三個不同的勞動力庫：建筑工藝勞動力、在施工最后階段設計和安裝設備的技術人員，以及在設施建成后保持設施運行的技術人員和工程師。

麥肯錫報告估計，到2029年，專門針對半導體的勞動力發(fā)展計劃有望培養(yǎng)約12000名工程師和31500名技術人員。但僅一個尖端芯片設施就需要多達 1350名工程師和1200名技術人員來運營。

托勒說，這些計劃是一個充滿希望的開始。但很少有人關注芯片特定的構建技術，這可能是第一個瓶頸。由于缺乏熟練的建筑工人，臺積電推遲了亞利桑那州第一家工廠的生產(chǎn)時間表。全國范圍內(nèi)的建筑熱潮不僅涵蓋半導體，還涵蓋清潔能源和基礎設施，意味著許多項目都在爭奪同樣有限的人才庫。

托勒表示：“如果我們不圍繞這個問題進行組織，就會存在非常現(xiàn)實的風險。”

（集微網(wǎng)）