聯發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9400的傳聞近期在數碼圈掀起了不少討論。知名博主數碼閑聊站爆料稱，為確保天璣9400在性能和能效上占據優(yōu)勢，聯發(fā)科深入參與了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構的設計，并指出這種新架構在性能上的提升非常顯著。

Arm CPU架構是由各種微架構進行實作，提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性，新架構擁有最新的指令集，支持最新的內存規(guī)格，性能和能效也會有提升。Armv9架構最早發(fā)布于2022年，2023年的旗艦手機芯片包括天璣9300和8Gen3都已經是Armv9架構。

而數碼閑聊站此次爆料還提到，天璣9400的設計邏輯是：第一步在天璣9300基礎上繼續(xù)優(yōu)化功耗，第二步用黑鷹提升性能并加大CPU緩存，最終實現性能升級和能效優(yōu)化。如此算來，天璣9400的頂級天賦直接拉滿了，高IPC的Armv9黑鷹架構提供了好底子，CPU大緩存提供了更高的數據讀寫速度，聯發(fā)科開創(chuàng)的廣受認可的“全大核”架構設計則在多線程性能和能效上帶來強勁加持，再加上先進的臺積電3nm制程，性能能效都是頂級，這年底的旗艦大戰(zhàn)都沒啥懸念了，估計天璣9400繼續(xù)稱霸旗艦手機市場。

有意思的是，此前數碼閑聊站就爆料稱，從IPC角度來看，黑鷹架構Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要強，也就是同頻率下，天璣9400芯片的黑鷹CPU架構性能是無可匹敵的，“IPC高”就是芯片里的“底大一級壓死人”。

博主還表示，聯發(fā)科早就與Arm“一起搞事情”，畢竟聯發(fā)科擁有全球第一的市場出貨量規(guī)模，對于CPU架構在實際應用場景中的具體需求和潛在提升點，有著更豐富經驗和清晰洞察，所以聯發(fā)科有能力和話語權深度參與設計Arm的旗艦架構設計。而這等于是親手給自家天璣9400打造了更強的地基，在這個“強底”上，發(fā)揮能效優(yōu)勢，再拔高性能，自然鎖定年底旗艦第一。反觀8Gen4所謂自研的Nuvia oryon CPU 架構，其實底層還是Arm老架構v8，這會大大限制性能和功耗的表現，實際是開技術倒車。而天璣9400用自己參與設計的Armv9新架構直接碾壓，勝負立判。