業(yè)內消息，昨天聯(lián)發(fā)科正式推出了天璣 7300 系列處理器，系列采用臺積電 4nm 工藝，CPU 架構為 4+4 二叢設計，包括四個 Cortex-A78 大核（2.5 GHz）和四個 Cortex-A55 小核；GPU 為 Mali-G615，搭載 MediaTek HyperEngine 游戲引擎。

天璣 7300 搭載 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，至高可支持 2 億像素主攝，結合新的硬件引擎，提供精確降噪（MCNR）、人像檢測（HWFD）和視頻HDR功能，幫助用戶在各類光線環(huán)境下捕捉清晰的圖像。

官方表示，天璣 7300 與天璣 7050 相比，拍照的實時對焦速度提升了 1.3 倍，畫質優(yōu)化速度提升了 1.5 倍。此外，4K HDR 視頻錄制的動態(tài)范圍相比同類產(chǎn)品提升了 50%，帶來更豐富的畫面細節(jié)。

天璣 7300 集成 AI 處理器 APU 655，性能是天璣 7050 的 2 倍。聯(lián)發(fā)科 APU 655 增強了 AI 任務的處理效率并支持新的混合精度數(shù)據(jù)類型，更高效利用內存帶寬并降低對內存占用的需求。

天璣 7300 集成的聯(lián)發(fā)科 MiraVision 955 移動顯示處理器支持 10 位真彩色 WFHD+ 顯示，還支持全球主流的 HDR 顯示標準，可呈現(xiàn)優(yōu)質的視頻顯示效果。此外，天璣 7300X 支持折疊屏形態(tài)終端設備雙屏顯示，助力設備制造商打造外形新穎的創(chuàng)新產(chǎn)品。

此外，天璣 7300 系列集成了 3GPP R16 5G 調制解調器，支持三載波聚合，理論最高下行速率可達 3.27GB/s，配備 UltraSave 3.0+ 省電技術；同時支持三頻 Wi-Fi 6E、5G 雙卡、雙卡 VoNR、藍牙 LE Audio 和雙鏈路真無線立體聲音頻等技術。