業(yè)內(nèi)消息，近日Arm公司官宣推出全新的基于Arm v9架構(gòu)的CPU、GPU IP，以及設(shè)計(jì)軟件工具，以幫助智能手機(jī)更好地處理人工智能（AI）任務(wù)，并加速AI應(yīng)用。

作為Arm v9架構(gòu)CPU產(chǎn)品組合的新增成員，包括：Cortex-X925“黑鷹”超大核CPU，作為此前Cotex-X4的迭代；Cortex-A725大核CPU，可實(shí)現(xiàn)卓越持續(xù)性能；此外，Arm還更新了Cortex-A520，以實(shí)現(xiàn)低強(qiáng)度工作負(fù)載下的最佳能效。

此次Arm推出全新的CPU設(shè)計(jì)以及GPU設(shè)計(jì)，能夠更加適合AI運(yùn)算負(fù)載，與此同時(shí)也推出了新的軟件工具，幫助開發(fā)人員更容易在Arm芯片上運(yùn)行如聊天機(jī)器人等其他AI代碼。

Arm同時(shí)更新了DynamIQ共享單元 (DSU-120)，以在 Arm v9.2 CPU集群配置中提供更低的功耗和面積。所有這些都集成到新的Arm客戶端計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）中，這是Arm有史以來最快的Android計(jì)算平臺(tái)。

Cortex-X925“黑鷹”架構(gòu)，與Cortex-X4相比單線程峰值性能提升36%，AI性能提升46%，同時(shí)有著更優(yōu)秀的能耗曲線，有利于在關(guān)鍵時(shí)候隨時(shí)提供峰值性能，有助于提升用戶體驗(yàn)。

Cortex-X925改進(jìn)了微架構(gòu)，有著高達(dá)3MB的專用L2緩存，可基于3nm制程工藝打造。Arm表示，已經(jīng)與合作伙伴實(shí)現(xiàn)Cortex-X925在3nm節(jié)點(diǎn)流片，同時(shí)通過大批量生產(chǎn)就緒的芯片解決方案縮短芯片開發(fā)和部署時(shí)間。

此外，Arm同時(shí)宣布推出基于第五代GPU架構(gòu)的全新設(shè)計(jì)，包括Immortalis-G925 GPU、Mali-G725 GPU、Mali-G625 GPU。Arm公司宣布與三星、臺(tái)積電合作，將直接提供可用于物理芯片制造的物理版圖（physical blueprint）。

ARM架構(gòu)一直被全球智能手機(jī)處理器所采用，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商均采用Arm提供的IP，并逐步擴(kuò)大至個(gè)人電腦與數(shù)據(jù)中心。Cortex-A725 CPU架構(gòu)相比此前的Cortex-A720，性能效率提升35%，能效提升25%，同樣將在3nm制程實(shí)現(xiàn)。

業(yè)界表示，此次發(fā)布更大的變化在于這些產(chǎn)品的銷售方式，過去Arm主要通過提供規(guī)格或抽象設(shè)計(jì)的方式為客戶提供技術(shù)，芯片公司需要將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為芯片制造所需的物理版圖，即如何排列數(shù)十億個(gè)晶體管，這是一項(xiàng)較為繁雜的任務(wù)。

Arm高級(jí)副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Bergey表示，公司并沒有試圖與客戶競(jìng)爭(zhēng)，相反是想幫助他們更快地進(jìn)入市場(chǎng)，同時(shí)專注于PC和手機(jī)芯片中其他越來越重要的部分，例如提供最佳AI性能的神經(jīng)處理單元（NPU）。