5月31日消息，AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta、惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了一個(gè)新的行業(yè)聯(lián)盟，旨在推出一項(xiàng)名為UALink的新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，直接對(duì)抗英偉達(dá)的NVLink技術(shù)。

UALink，即Ultra Accelerator Link，是一項(xiàng)開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，旨在連接數(shù)據(jù)中心內(nèi)的AI加速器芯片。

這一聯(lián)盟的成立標(biāo)志著這些科技巨頭將共同推動(dòng)AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展，以滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算密集型工作負(fù)載的需求。

NVLink是英偉達(dá)開發(fā)的一種總線及其通信協(xié)議，用于連接CPU與GPU，也可用于多個(gè)NVIDIA GPU之間的相互連接。

而UALink的推出，將提供一個(gè)可擴(kuò)展的、高性能的連接解決方案，以支持AI和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用。

UALink的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能夠連接多達(dá)1024個(gè)端點(diǎn)，這意味著可以將大量加速器連接在一起，共同完成大規(guī)模計(jì)算任務(wù)。

這一技術(shù)不僅適用于大型企業(yè)，也為行業(yè)中的所有人提供了一個(gè)在規(guī)模和創(chuàng)新方面與NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。

目前，博通公司已經(jīng)開始生產(chǎn)UALink交換機(jī)。