6月13日消息，Intel 4制造工藝只在代號Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下來就輪到了Intel 3，已經(jīng)如期大規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)用于代號Sierra Forest的至強6能效核版本，第三季度內(nèi)推出的代號Granite Rapids的至強6性能核版本也會用它。

按照Intel的最新官方數(shù)據(jù)，Intel 3相比于Intel 4邏輯縮微縮小了約10%(可以理解為晶體管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)則提升了17%。

Intel解釋說，半導體行業(yè)目前的慣例是，制程工藝節(jié)點的命名，不再根據(jù)晶體管實際的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升進行迭代。

可以粗略地理解為，Intel 3的性能水平，大致相當于其他廠商的3nm工藝。

Intel 3其實就是Intel 4的升級版本，主要變化之一是EUV極紫外光刻的運用更加嫻熟，在更多生產(chǎn)工序中使用了EUV。

二是引入了更高密度的設計庫，提升晶體管驅動電流，并通過減少通孔電阻，優(yōu)化了互連技術堆棧。

此外，得益于Intel 4的實踐經(jīng)驗，Intel 3的產(chǎn)量提升更快。

未來，Intel還將推出Intel 3的多個演化版本，滿足客戶的多樣化需求。

其中，Intel 3-T將引入采用硅通孔技術，針對3D堆疊進行優(yōu)化;

Intel 3-E將擴展更多功能，比如射頻、電壓調(diào)整等;

Intel 3-PT將在增加硅通孔技術的同時，實現(xiàn)至少5%的性能提升。

Intel強調(diào)說，Intel 3是一個重要的節(jié)點，大規(guī)模量產(chǎn)標志著“四年五個制程節(jié)點”計劃進入“沖刺階段”，還是Intel對外開放代工的第一個節(jié)點。

接下來，Intel將開啟半導體的“埃米時代”。

Intel 20A首發(fā)應用于Arrow Lake消費級處理器，2024年下半年量產(chǎn)發(fā)布。

Intel 18A則是Intel 20A的升級版，將在2025年用于代號Clearwater Forest的服務器處理器，以及代號Panther Lake的消費級處理器，并向代工客戶大規(guī)模開放。

再往后，就是Intel 14A。