通過(guò)適用于3D集成的硅載體晶圓提高生產(chǎn)效率，大幅降低新型紅外激光釋放技術(shù)成本

2024年5月28日，奧地利圣弗洛里安——微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今日推出EVG®880 LayerRelease?離型層系統(tǒng)，這是一款專(zhuān)門(mén)用于大批量制造 (HVM) 的設(shè)備平臺(tái)，采用了EV集團(tuán)新型的紅外(IR) LayerRelease? 離型層技術(shù)。與上一代相比，EVG880離型層系統(tǒng)的產(chǎn)量提高了一倍，其使用的紅外激光和特殊配制的無(wú)機(jī)脫模材料，能有效剝離硅載體基板上鍵合層、沉積層及生長(zhǎng)層，精度可達(dá)納米級(jí)別。因此，EVG880離型層系統(tǒng)無(wú)需玻璃載體，實(shí)現(xiàn)了超薄芯片堆疊先進(jìn)封裝，以及用于前端處理的超薄3D層堆疊，包括先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器和功率器件成型，為未來(lái)3D集成提供了新的工藝。

無(wú)需玻璃載體，實(shí)現(xiàn)3D堆疊

在3D集成中，使用有機(jī)粘合劑臨時(shí)鍵合構(gòu)建器件層必須要用到玻璃基板，業(yè)內(nèi)的常見(jiàn)方法是使用玻璃載體與有機(jī)粘合劑臨時(shí)粘合，用于構(gòu)建器件層，再使用紫外(UV)波長(zhǎng)激光溶解粘合劑，釋放器件層，然后將其永久鍵合于最終產(chǎn)品晶圓上。然而，半導(dǎo)體制造設(shè)備主要圍繞硅設(shè)計(jì)，加工玻璃基板不僅難度大，而且價(jià)格高昂。此外，有機(jī)粘合劑的加工溫度通常低于300°C，只能用于后端加工。

EVG880離型層系統(tǒng)利用紅外激光和無(wú)機(jī)剝離材料，能夠在生產(chǎn)環(huán)境中以納米精度對(duì)硅載體進(jìn)行激光解鍵合，巧妙避開(kāi)了溫度和玻璃載體兼容性問(wèn)題。這種創(chuàng)新工藝無(wú)需使用玻璃基板和有機(jī)粘合劑即可實(shí)現(xiàn)前端超薄層轉(zhuǎn)移，同時(shí)兼容下游工序。EVG880離型層工藝無(wú)需改變工藝記錄就能加工極薄的器件晶片。這種超薄器件層進(jìn)行后續(xù)堆疊，可增加互連帶寬，為下一代高性能器件設(shè)計(jì)和芯片分割帶來(lái)新的機(jī)遇。

離型層技術(shù)兼容高溫（最高可達(dá)1000°C），支持高標(biāo)準(zhǔn)前端工藝，室溫紅外切割工藝也確保了器件層和載體基板的完整性，并且無(wú)需使用載體晶片研磨、拋光和蝕刻相關(guān)的昂貴溶劑。

全新EVG880離型層系統(tǒng)專(zhuān)為離型層工藝而生，是一個(gè)前端兼容的全自動(dòng)化大批量制造(HVM)設(shè)備平臺(tái)，它在一個(gè)設(shè)備中集成了激光曝光、晶圓切割和晶圓清洗功能，具有低維護(hù)及高精度激光計(jì)量等優(yōu)勢(shì)。

EVG®880 LayerRelease?離型層系統(tǒng)

大幅提高新型層轉(zhuǎn)移工藝產(chǎn)量

EV集團(tuán)執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)保羅·林德納（Paul Lindner）表示：“3D集成對(duì)于優(yōu)化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的功率、性能、面積和成本(PPAC)指標(biāo)以及實(shí)現(xiàn)路線圖延續(xù)越來(lái)越重要。晶圓鍵合或?qū)愚D(zhuǎn)移是3D集成繞不開(kāi)的技術(shù)難題。EVG的離型層技術(shù)是一種真正意義上獨(dú)特且通用的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，現(xiàn)已被行業(yè)領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)和設(shè)備制造商采用，用于先進(jìn)封裝、 3D集成、以及未來(lái)前端生產(chǎn)線擴(kuò)展。隨著我們離型層技術(shù)的使用者有望迅速?gòu)脑缙诘男袠I(yè)研究轉(zhuǎn)向制造，EVG更加注重提高該技術(shù)的生產(chǎn)效率和擁有成本。我們很高興現(xiàn)在能夠在全新的EVG880大批量制造(HVM)設(shè)備平臺(tái)上應(yīng)用這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，使客戶能夠快速部署離型層工藝以用于其當(dāng)前和下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)。”

EV集團(tuán)現(xiàn)已開(kāi)始接受新型EVG880離型層系統(tǒng)訂單，集團(tuán)奧地利總部提供產(chǎn)品演示服務(wù)。欲知詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evgr880-layerreleasetm。

關(guān)于EV集團(tuán)(EVG)

EV集團(tuán)（EVG）是為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造提供設(shè)備與工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/光刻納米壓?。∟IL）與測(cè)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)、清洗機(jī)和檢測(cè)系統(tǒng)。EV集團(tuán)成立于1980年，能夠?yàn)槿蚋鞯氐目蛻艉秃献骰锇榫W(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)與支持。有關(guān)EVG的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.EVGroup.com。