2024 年 6 月20 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體6軸慣性測(cè)量單元 (IMU) ISM330BX 集成邊緣 AI 處理器、傳感器擴(kuò)展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測(cè)器，并提供產(chǎn)品壽命保證，適用于設(shè)計(jì)高能效工業(yè)傳感器和動(dòng)作跟蹤器。

新IMU內(nèi)置一個(gè) 3軸陀螺儀和一個(gè) 3軸加速度計(jì)，采用低噪聲架構(gòu)，帶寬高達(dá) 2kHz，適用于機(jī)床工況監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)感測(cè)。其他用途包括工業(yè)機(jī)器人、家用機(jī)器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動(dòng)作追蹤器。

ISM330BX 還集成了意法半導(dǎo)體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機(jī) (FSM)，可減輕主處理器的運(yùn)算量，降低系統(tǒng)能耗。該IMU還嵌入了意法半導(dǎo)體的3D方向跟蹤傳感器融合低功耗 (SFLP) 算法，可提高機(jī)器人和智能安全帽等應(yīng)用的能效。通過(guò)自適應(yīng)自配置 (ASC) 功能，該傳感器還可以自動(dòng)實(shí)時(shí)優(yōu)化設(shè)置，以獲得最佳的性能和功耗。

ISM330BX的自主功能可以降低IMU單元和主機(jī)系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸量，并減輕主處理器的運(yùn)算工作量，確保低延遲和低功耗。集成的模擬集線器可以把外部模擬傳感器直連到邊緣處理引擎，進(jìn)行數(shù)據(jù)過(guò)濾和 AI 推理，為高能效的系統(tǒng)集成提供了更多機(jī)會(huì)。ISM330BX 的諸多節(jié)能特性可幫助工程師實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的工業(yè)傳感器等電池供電的智能設(shè)備，升級(jí)現(xiàn)有的工業(yè)資產(chǎn)，提高智能化水平，迎接工業(yè) 5.0的到來(lái)。

IMU還內(nèi)置意法半導(dǎo)體 的 Qvar 電荷變化檢測(cè)器，支持應(yīng)用集成觸摸檢測(cè)和接近檢測(cè)或漏水檢測(cè)等增值功能，提高系統(tǒng)集成度和能效。

ISM330BX 的發(fā)布推動(dòng)了工業(yè)用 MEMS技術(shù) 的發(fā)展，通過(guò)提供 STEVAL-MKI245KA轉(zhuǎn)接板等基本硬件，進(jìn)一步豐富了 MEMS開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。在GitHub網(wǎng)站上還有免費(fèi)的軟件資源可用，包括 MEMS Studio 和現(xiàn)成的應(yīng)用示例，為開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)合作創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)環(huán)境。

ISM330BX IMU亮相于2024年德國(guó)紐倫堡傳感器及測(cè)試測(cè)量展覽會(huì)(Sensor and Test 2024 event)，揭示工業(yè)運(yùn)動(dòng)傳感的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。在發(fā)布會(huì)上，意法半導(dǎo)體帶來(lái)了一場(chǎng)富有洞察力的主題演講，探討 ISM330BX 在機(jī)器人監(jiān)測(cè)方面的技術(shù)創(chuàng)新，及其在改變動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用未來(lái)方面的潛力。專場(chǎng)展示會(huì)是本次活動(dòng)的一大亮點(diǎn)，在場(chǎng)與會(huì)者能親眼看到 ISM330BX 在異常檢測(cè)應(yīng)用中的卓越功能。

ISM330BX屬于意法半導(dǎo)體10 年工業(yè)元器件產(chǎn)品壽命保障計(jì)劃，目前已量產(chǎn)。