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[導(dǎo)讀]4D毫米波雷達(dá)改善了3D毫米波重大缺陷,是智駕感知層技術(shù)路線的一支。

4D毫米波雷達(dá)是什么?4D毫米波雷達(dá)改善了3D毫米波重大缺陷,是智駕感知層技術(shù)路線的一支。

實現(xiàn)汽車智能駕駛需要感知層、決策層、執(zhí)行層三大核心系統(tǒng)的高效配合,其中感知層通過傳感器探知周圍的環(huán)境,目前市場上主流的汽車智能駕駛感知系統(tǒng)包括視覺感知、超聲波感知、毫米波感知、激光感知等技術(shù)路線。

分支毫米波雷達(dá)是通過天線發(fā)射調(diào)頻連續(xù)波(FMCW),利用反射回波與發(fā)射波的時間差可計算出目標(biāo)距離。此外,毫米波雷達(dá)可也基于多普勒原理,通過發(fā)射與反射信號的頻率差異可以精確測量目標(biāo)相對于雷達(dá)的運動速度,進(jìn)一步通過多目標(biāo)檢測與跟蹤算法實現(xiàn)多目標(biāo)分離與跟蹤。

目前主流毫米波雷達(dá)主要功能為測角、測距與測速,故也稱之為3D毫米波雷達(dá)。此前特斯拉Auto Pilot就是由3D毫米波提供運算支持,但是3D毫米波雷達(dá)固有的缺陷為無法測量物體高度,從而使其不能識別前方靜止物體是否會對車輛通行產(chǎn)生影響。

除此之外,3D毫米波雷達(dá)另一個缺陷是信噪比太低,存在大量誤測。當(dāng)視覺感知結(jié)果與3D毫米波雷達(dá)的結(jié)果發(fā)生沖突的時候,通常會屏蔽掉后者,這或是特斯拉Auto Pilot出現(xiàn)多次事故的原因。2021年5月,特斯拉宣布為北美市場制造的Model 3和Model Y將不配備毫米波雷達(dá),Auto Pilot將由攝像頭系統(tǒng)提供運算支持。

4D毫米波雷達(dá)相比傳統(tǒng)雷達(dá),增加了俯仰角的測量信息,并且角度分辨率可達(dá)到亞度(<1°)級別,能夠通過輸出大量的測量點清晰地呈現(xiàn)出目標(biāo)障礙物的輪廓。4D成像雷達(dá)也能通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),根據(jù)呈現(xiàn)的點云圖像信息,對道路的使用者和障礙物進(jìn)行目標(biāo)檢測及分類,可在最遠(yuǎn)300m處檢測、區(qū)分、追蹤多個靜止和移動的目標(biāo)。此外,4D成像雷達(dá)在前前車剎車,防止連續(xù)追尾以及大光比、惡劣天氣等場景下能夠保持較好的性能。

4D 毫米波雷達(dá)具有諸多優(yōu)勢:

(1)性能方面:全天候:毫米波的波長比可見光 和紅外線更長,可以穿透微小的障礙物,不受天氣影響,具有“全天候”的特 點;

具備精確速度信息:毫米波雷達(dá)對速度信息感知精準(zhǔn),有效助力算法識別 物體運動軌跡和方向;

相對稠密的點云信息:4D 毫米波雷達(dá)可以輸出包含速 度、方位角、俯仰角、距離 4 個維度的點云信息,并且點云密度相比傳統(tǒng)的毫 米波雷達(dá)大幅提升,為算法提供助力。

(2)成本方面:毫米波雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈歷經(jīng) 多年發(fā)展相對成熟,芯片走向成熟化,算法端在近年日益完善,4D 毫米波雷達(dá) 擁有較好的降本潛力。因此 4D 毫米波雷達(dá)有望成為自動駕駛不可或缺的傳感 器之一,助力功能落地。


4D毫米波雷達(dá)是什么?4D毫米波雷達(dá)有那些應(yīng)用?

智能汽車系列:《4D成像毫米波雷達(dá),自動駕駛最佳輔助》報告來源:幻影視界。

多方案提升分辨率,技術(shù)逐漸成熟,大規(guī)模上車指日可待

分辨率是衡量 4D 成像毫米波雷達(dá)性能的關(guān)鍵指標(biāo),行業(yè)致力于盡可能高的提 升分辨率以助力整車智能駕駛。提升分辨率有多種路徑,可分為軟件和硬件兩 類方案,硬件方案有:芯片級聯(lián)、芯片集成、超材料改進(jìn)天線等,軟件方案 有:虛擬孔徑成像、超分辨率算法等。目前 4D 成像毫米波雷達(dá)仍處于起步階 段,多種技術(shù)路線并存,預(yù)計經(jīng)過對性能與成本的權(quán)衡,路線最終將走向收 斂。同時,伴隨硬件集成化程度不斷提升,產(chǎn)品成本有望持續(xù)下降,疊加信號 處理以及融合處理算法逐漸成熟,大規(guī)模上車應(yīng)用指日可待。

產(chǎn)業(yè)鏈包含上游零部件廠商及中游整機廠商,機會良多

4D 成像毫米波雷達(dá)上游零部件降本空間較大。4D 成像毫米波雷達(dá)上游產(chǎn)品主 要為射頻芯片、處理芯片、高頻 PCB 以及算法。

(1)射頻芯片與處理芯片:毫 米波雷達(dá)核心部件,研發(fā)壁壘高。目前市場主要以英飛凌、恩智浦、TI 等海外 巨頭為主,國內(nèi)如加特蘭等廠商亦逐步實現(xiàn)突破。芯片呈現(xiàn) SoC 集成化趨勢, 產(chǎn)品降本增效,優(yōu)勢玩家地位有望強化。

(2)高頻 PCB:價值量較高,新技術(shù) 如天線片上集成等方案有望推動降本進(jìn)而實現(xiàn)產(chǎn)品出貨量提升。

(3)算法:分 為信號處理算法和數(shù)據(jù)處理算法。其中信號處理算法與射頻芯片和天線存在一 定耦合性仍有較高技術(shù)壁壘,數(shù)據(jù)處理算法有上移到域控制器的趨勢,同時數(shù) 據(jù)處理算法以及自動駕駛算法目前走向趨同,算法開發(fā)成本有望被攤薄。

中游雷達(dá)制造廠商競爭激烈,存在上中游垂直一體化。

4D 成像毫米波雷達(dá)的中 游廠商可分為具有毫米波雷達(dá)生產(chǎn)經(jīng)驗的傳統(tǒng)大廠,以及新切入賽道的自動駕 駛方案商與初創(chuàng)廠商,競爭激烈;同時部分公司既是零部件供應(yīng)商又是雷達(dá)制 造商,實現(xiàn)垂直一體化,具有成本和性能優(yōu)勢。目前 4D 成像毫米波雷達(dá)行業(yè) 整體處于發(fā)展初期,技術(shù)路線多元,國內(nèi)外玩家起點接近,國內(nèi)廠商有望抓住 整車廠驗證 4D 成像毫米波雷達(dá)的窗口期,迎頭趕上,占據(jù)一席之地。

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