最新的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)和不斷增長(zhǎng)的流量對(duì)數(shù)據(jù)中心之間的帶寬提出了更高的要求。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，系統(tǒng)開發(fā)人員必須簡(jiǎn)化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發(fā)流程，以適用于各種客戶端配置。這就要求太比特級(jí)以太網(wǎng)PHY器件和相干光學(xué)模塊能夠在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)和城域傳輸網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)互操作。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布攜手Acacia，成功實(shí)現(xiàn)Microchip META-DX2以太網(wǎng)PHY系列與Acacia相干互聯(lián)模塊 8(CIM8)之間的第四代互操作性。

兩家公司的互操作器件可為DCI和傳輸網(wǎng)絡(luò)中的可插拔光學(xué)器件提供低功耗、優(yōu)化帶寬和可擴(kuò)展的解決方案。它們共同實(shí)現(xiàn)了大容量且多速率的復(fù)用轉(zhuǎn)發(fā)器，從而為光傳輸平臺(tái)帶來(lái)三大優(yōu)勢(shì)：

· DCI帶寬優(yōu)化：META-DX2系列通過(guò)META-DX2+ PHY利用其獨(dú)特的Lambda Splitting功能，在CIM 8模塊驅(qū)動(dòng)的多個(gè)波長(zhǎng)上分割400 GbE或800 GbE客戶端。這最大限度地提高了數(shù)據(jù)中心之間的容量，如在2x1.2 Tbps波長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)3x800 GbE或在2x1.0 Tbps波長(zhǎng)實(shí)現(xiàn) 5x400 GbE的速率配置。

· 降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)：針對(duì)以太網(wǎng)和OTN客戶端，Microchip和Acacia已共同驗(yàn)證了每通道速率高達(dá)112G的SerDes互操作的成功，從而降低了設(shè)計(jì)驗(yàn)證和系統(tǒng)認(rèn)證要求。

· 更好地支持全帶寬、多速率運(yùn)行：META-DX2+的交叉點(diǎn)和變速器功能可使100 GbE至800 GbE客戶端模塊以全帶寬連接至CIM 8模塊。

Microchip通信業(yè)務(wù)部副總裁Maher Fahmi表示：“這種互操作性擴(kuò)展了與Acacia的長(zhǎng)期合作關(guān)系，有助于加快和優(yōu)化云計(jì)算和人工智能就緒的光網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建，同時(shí)降低客戶的開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。我們的META-DX2 是同類產(chǎn)品中首個(gè)將1.6T加密、端口聚合和Lambda Splitting功能集成到業(yè)界最緊湊的112G PAM4器件中的一款解決方案?！?

Acacia DSP產(chǎn)品線管理高級(jí)總監(jiān)Markus Weber表示：“Acacia CIM 8相干模塊與Microchip META-DX2器件通過(guò)了互操作驗(yàn)證，我們認(rèn)為這是一個(gè)能夠縮短系統(tǒng)上市時(shí)間的強(qiáng)大解決方案。我們的CIM 8相干模塊體積小巧、功耗低，旨在幫助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商在數(shù)據(jù)中心和整個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)之間部署和擴(kuò)展高帶寬的 DWDM連接?！?