就在英特爾因芯片代工業(yè)務(wù)投資巨大而麻煩纏身時(shí)，三星電子在代工市場份額上也大幅落后于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電（TSMC），同時(shí)該公司也面臨著巨額的財(cái)務(wù)虧損。

根據(jù)市場研究公司Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2024年第二季度，三星代工業(yè)務(wù)的市場份額為13%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電的62%，兩者之間的差距與第一季度保持不變。

同時(shí)業(yè)內(nèi)預(yù)測，如果當(dāng)前趨勢持續(xù)下去，三星代工業(yè)務(wù)在2024年將出現(xiàn)超過1萬億韓元（約合7.5億美元）的虧損。

盡管由于對AI半導(dǎo)體和IT終端設(shè)備的需求增長，三星的代工銷售額同比增長了23%，但增加的訂單主要來自初創(chuàng)公司而非成熟大客戶，這使得該公司與臺積電的差距難以縮小。

三星為此一直在擴(kuò)大資本支出，以保持在先進(jìn)工藝方面的競爭力，但由于訂單集中在盈利能力較低的移動(dòng)設(shè)備上，以及固定成本的上升，公司仍在努力擺脫虧損。

分析認(rèn)為，三星在晶圓代工開發(fā)方面的未來成功，取決于其向人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和汽車電子制造轉(zhuǎn)型的能力。

首先，擴(kuò)大利潤更高的AI和HPC領(lǐng)域的收入份額，是三星代工業(yè)務(wù)的最大任務(wù)。根據(jù)臺積電的財(cái)報(bào)電話會議，2024年第二季度，HPC占其銷售額的52%，季度環(huán)比增長了6個(gè)百分點(diǎn)。

相比之下，三星代工的主要銷售驅(qū)動(dòng)力仍然是其移動(dòng)業(yè)務(wù)，去年HPC僅占其收入的19%。2024年，三星在其代工論壇上宣布，它的目標(biāo)是到2028年調(diào)整收入結(jié)構(gòu)，使得移動(dòng)業(yè)務(wù)占30%，HPC占45%。

其次，在汽車電子領(lǐng)域獲得競爭力是三星代工的另一個(gè)主要任務(wù)。臺積電正在德國德累斯頓建設(shè)一個(gè)晶圓廠，預(yù)計(jì)在2027年投入運(yùn)營，以滿足附近汽車制造商的需求并擴(kuò)大訂單。雖然三星已將其歐洲總部遷至慕尼黑，并一直在積極確保代工相關(guān)人才，但今年尚無明確的訂單信息。

為了追趕臺積電，三星不僅在努力確保3nm和2nm市場的客戶，還在加速建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施，包括在美國的泰勒工廠。