Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC(臺積電)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國際)、UMC(聯(lián)電)與GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中，VIS(世界先進)受惠DDI(顯示驅(qū)動芯片)急單及PMIC(電源管理芯片)紅利帶動出貨增長，排行升至第八位;PSMC(力積電)、Nexchip(合肥晶合)則分別降至第九和第十位。排行依次為HuaHong Group(華虹集團)、Tower(高塔半導(dǎo)體)、VIS、PSMC與Nexchip。

TSMC由于Apple(蘋果)進入備貨周期，且AI 服務(wù)器相關(guān)HPC(高性能計算)需求增長，第二季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價的先進制程貢獻比重大幅增加，營收季增10.5%，達到208.2億美元，市占率穩(wěn)居62.3%。Samsung晶圓代工業(yè)務(wù)第二季在Apple iPhone新機備貨及相關(guān)IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推動下，營收季增14.2%，達到38.3億美元，市占穩(wěn)定落在11.5%排行第二。

SMIC受中國618銷售季的帶動，消費性終端周邊IC 需求強勁，第二季晶圓出貨季增17.7%，營收季增8.6%，達到19億美元，市占率為5.7%，穩(wěn)居第三名。UMC 第二季同樣因部分年中消費季急單支持，尤其是TV相關(guān)IC較顯著，以及消費性電子所需低階MCU(微控制器)等帶動，晶圓出貨略增2.6%，營收季增1.1%至17.6億美元，市占率為5.3%，排行第四。

GlobalFoundries第二季晶圓出貨較前季改善，盡管部分與ASP(平均銷售價格)下滑相抵，營收仍小幅季增5.4%，達到16.3億元，市占率為4.9%，位居第五。HuaHong Group則受到年中促銷季急單效應(yīng)影響，產(chǎn)能利用與出貨表現(xiàn)均較前季有所增加，營收季增5.1%，達到7.1億美元，市占率為2.1%，排名第六。Tower第二季受惠于總晶圓出貨和產(chǎn)品組合方面有所改善，營收季增7.3%，達到3.5億美元，市占率為1.1%，排名第七。

VIS第二季在618消費季備貨急單及PMIC客戶增加的推動下，產(chǎn)能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%，營收季增11.6%，達到3.4億美元，市占率為1%，排名超越PSMC、Nexchip躍居第八名。PSMC存儲器業(yè)務(wù)投片陸續(xù)復(fù)蘇，邏輯芯片代工則尚無明顯起色，第二季營收小幅季增1.2%，達到3.2億美元，市占率為1%，排行第九。Nexchip第二季營收為3億美元，較前季小幅季減約3.2%，市占率為0.9%，排行第十。

值得注意的是，在2023年第三季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service)，盡管自今年第一季起重新定義IFS營收，使得第一季與第二季營收分別達44億美元和43億美元，但其營業(yè)利益率于兩季分別虧損57%和66%，由于98-99%的營收均來自內(nèi)部，僅約1%為外部客戶營收(銷售設(shè)備材料與封測業(yè)務(wù))，若僅評估來自外部客戶營收，則本季IFS上尚未躋身前十大晶圓代工排行之內(nèi)。

TrendForce集邦咨詢指出，第三季進入傳統(tǒng)備貨旺季，盡管全球總經(jīng)狀態(tài)不明朗抑制消費信心，但下半年智能手機和PC/NB新品發(fā)布仍能推動一定程度主芯片(SoC)與周邊IC需求;加上AI 服務(wù)器相關(guān)HPC位在高速增長期，預(yù)期相關(guān)需求將持續(xù)至年底，甚至部分先進制程訂單已延續(xù)至2025全年，成為支撐2024年產(chǎn)值增長關(guān)鍵動能。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，由于第三季先進制程與成熟制程產(chǎn)能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。