今天我們一起來了解下我們平時(shí)在PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅以及完成之后整版地銅皮的處理要點(diǎn)，我們一般我們?cè)诋嬐關(guān)CB之后都會(huì)在我們的PCB的外層和內(nèi)層大面積的覆銅，這好像是一個(gè)共識(shí)，但是呢!其實(shí)這個(gè)覆銅也不能亂鋪的，我們要針對(duì)不同的產(chǎn)品做不同的處理。我們下面也列舉了幾種不同類型的PCB的處理方法

首先電源類PCB通常電流都比較大，電壓呢也非常的高，通常我們?cè)谔幚砀邏旱腜CB的時(shí)候都不會(huì)鋪銅，因?yàn)槿绻嬖诟邏壕捅仨氁紤]的一點(diǎn)就是爬電間距，高壓與低壓之間的爬電間距太小的話會(huì)有安全隱患，通常電源板子里面很多網(wǎng)絡(luò)都要設(shè)置不同的安全間距，如果到時(shí)候我們鋪整版銅皮的話大部分也都是碎銅，我們一般的PCB大面積的鋪銅是會(huì)有屏蔽的作用，但是像一般的電源PCB板子沒有必要這樣做，碎銅不僅沒有屏蔽的效果，反而會(huì)影響我們的信號(hào)。

接著就是高速PCB的設(shè)計(jì)當(dāng)中我們鋪整版銅皮的時(shí)候，我們也是需要注意的，一般我們的銅皮和需要控阻抗的信號(hào)線需要保持一定的距離，不然也會(huì)影響到信號(hào)的阻抗，我們應(yīng)該如何理解我上面所說的呢?我們可以做一個(gè)驗(yàn)證。

我們用以上疊層來看看銅皮對(duì)阻抗的影響，我們先算一下表層100om差分和內(nèi)層100om差分的線寬線距是多少。

我們可以看到上面的外層和內(nèi)層100OM線寬線距分別是3mil/5.8mil(表層)和3.5mil/5.6mil(內(nèi)層)，那么這個(gè)時(shí)候我們?cè)偎阋幌录僭O(shè)我們的差分線兩側(cè)有銅皮的情況下會(huì)對(duì)我們的阻抗有什么影響，其實(shí)就是我們平時(shí)說的共面參考。

我們可以看到還是外層和內(nèi)層假設(shè)我們差分兩側(cè)是有銅皮的情況下，而且銅皮離差分線5mil的間距，這個(gè)時(shí)候不管是內(nèi)層還是外層的差分阻抗都會(huì)大概下降3om，所以我可以得出銅皮離我們的阻抗線太近的情況下會(huì)使得阻抗降低，所以我們?cè)谠O(shè)計(jì)高速PCB的時(shí)候我們?cè)阡佌驺~皮的時(shí)候，一定要注意間距問題，我們要給阻抗線設(shè)置個(gè)銅皮間距規(guī)則，那么問題又來了，我們應(yīng)該設(shè)置多少的間距呢，那么這個(gè)問題我們繼續(xù)驗(yàn)證一下，我們看看銅皮離差分線10mil以及15mil的時(shí)候我們的阻抗會(huì)有多大的變化。

我們根據(jù)我們的計(jì)算可以看得出，銅皮離差分線越遠(yuǎn)對(duì)阻抗影響越小，在安全間距為10mil的時(shí)候大概還是下降了0.5om的樣子，但是比離5mil間距的時(shí)候好多了，如何在15mil的時(shí)候?qū)ξ覀冏杩沟挠绊憥缀蹩梢院雎圆挥洠晕覀兛梢愿呱厦孢@些信息得出我們?cè)O(shè)置安全間距的時(shí)候盡量要大于15mil，這樣同層的銅皮對(duì)阻抗的影響才比較小，如果我們還用空間的情況下設(shè)20mil間距就更好了，所以我們鋪銅的時(shí)候一定要注意銅皮與阻抗線的間距，我們也不建議大家直接鋪整版銅皮，一般推薦大家通過鋪小銅皮的方式把空余的區(qū)域補(bǔ)全，這樣子是最好的，也不會(huì)出現(xiàn)一些碎銅，然后也可以時(shí)刻關(guān)注銅皮與阻抗線的間距!