對(duì)于日常使用的射頻模塊，通常由五個(gè)部分組成：射頻、基帶、電源管理、外設(shè)、軟件，本文主要針對(duì)基帶和射頻部分的關(guān)系和區(qū)別進(jìn)行相關(guān)介紹。

射頻部分主要作用為將基帶處理后的信號(hào)發(fā)射出去，或者將外部的信號(hào)接收并傳遞給基帶信號(hào)。而基帶一般是信息處理的部分，負(fù)責(zé)將信號(hào)處理后傳遞給射頻部分，或者處理來自射頻部分接收回來的信號(hào)，總的來說，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大。

基帶，英文叫Baseband，基本頻帶。

基本頻帶是指一段特殊的頻率帶寬，也就是頻率范圍在零頻附近(從直流到幾百KHz)的這段帶寬。處于這個(gè)頻帶的信號(hào)，我們成為基帶信號(hào)。基帶信號(hào)是最“基礎(chǔ)”的信號(hào)。

現(xiàn)實(shí)生活中我們經(jīng)常提到的基帶，更多是指手機(jī)的基帶芯片、電路，或者基站的基帶處理單元(也就是我們常說的BBU)。

基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理?；鶐酒梢哉J(rèn)為是包括調(diào)制解調(diào)器，但不止于調(diào)制解調(diào)器，還包括信道編解碼、信源編解碼，以及一些信令處理。而射頻芯片，則可看做是最簡(jiǎn)單的基帶調(diào)制信號(hào)的上變頻和下變頻。所謂調(diào)制，就是把需要傳輸?shù)男盘?hào)，通過一定的規(guī)則調(diào)制到載波上面然后通過無線收發(fā)器發(fā)送出去，解調(diào)就是相反的過程，如下圖所示為semtech基帶芯片SX1302的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

由圖可知射頻前端芯片通過SPI與基帶芯片進(jìn)行信號(hào)交互，基帶芯片再通過SPI端口與用戶外部設(shè)備進(jìn)行交互。

射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分，接收時(shí)，天線把基站發(fā)送來電磁波轉(zhuǎn)為微弱交流電流信號(hào)經(jīng)濾波，高頻放大后，送入中頻內(nèi)進(jìn)行解調(diào)，得到接收基帶信息。

發(fā)射電路由中頻內(nèi)部的發(fā)射調(diào)制器、發(fā)射鑒相器;發(fā)射壓控振蕩器(TX-VCO)、功率放大器(功放)、功率控制器(功控)、發(fā)射互感器等電路組成。在發(fā)射時(shí)，從基帶過來的信號(hào)通過調(diào)制;調(diào)制信號(hào)經(jīng)過PLL處理后得到所需頻率的射頻信號(hào)，但是這個(gè)信號(hào)很微弱，需要通過功率放大器(PA)進(jìn)行功率放大;放大后的信號(hào)經(jīng)過濾波器進(jìn)行濾波后通過天線發(fā)射出去。由于PLL受振蕩源影響很大，所以對(duì)外部晶振的頻偏要求很高，目前有源晶振的頻率準(zhǔn)確率可達(dá)到1-0.5PPM以內(nèi)，可以為PLL提供極其精準(zhǔn)的振蕩源。

對(duì)于接收部分，射頻信號(hào)通過天線接收，并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，接下來通過低噪聲放大器進(jìn)行信號(hào)放大，放大后的信號(hào)通過解調(diào)器進(jìn)行解調(diào)后分離為基帶信號(hào)和射頻信號(hào)，然后將解調(diào)的信號(hào)進(jìn)一步處理即可得到所需的信號(hào)，在接收過程中，低噪聲放大器發(fā)揮著不可或缺的作用，其很大程度上影響了整個(gè)系統(tǒng)的接收靈敏度。