AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器擴(kuò)展這一領(lǐng)先地位。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計算密集型嵌入式系統(tǒng)所設(shè)計，可為高需求工作負(fù)載提供卓越性能，同時以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應(yīng)用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進(jìn)一步強(qiáng)化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專為在最嚴(yán)苛的嵌入式環(huán)境中表現(xiàn)出色而打造，非常適合網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、路由器、安全設(shè)備、企業(yè)和云溫/冷存儲以及工業(yè)邊緣應(yīng)用，從而確保無縫處理動態(tài)工作負(fù)載。

突破性性能與能效

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器利用 AMD “Zen 4c”核心的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC 嵌入式 8004 是 AMD 嵌入式產(chǎn)品組合中首款集成這些核心的處理器系列，為平臺效率和創(chuàng)新樹立了新標(biāo)桿。如此先進(jìn)性令硬件提供商能夠設(shè)計差異化、節(jié)能的平臺，較之上一代（“Zen 3”）每瓦性能可提高至多 30%1。

該系列處理器提供 1P 配置，范圍從 12 到 64 核心（ 24 至 128 線程），支持至高 1.152TB DDR5 內(nèi)存容量（每通道 2 個 DIMM，DIMM 大小為 96GB），熱設(shè)計功率（ TDP ）范圍從 70W 至 225W，旨在滿足多樣化應(yīng)用需求。

豐富的 I/O 和功能融于緊湊的空間

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器經(jīng)過精心設(shè)計，可輕松處理數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載，這得益于其高速 I/O 連接性（ 96 通道 PCIe® Gen 5 ）和擴(kuò)展的存儲器帶寬（ 6 通道 DDR5-4800 ）。這些功能使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠輕松連接 SSD、網(wǎng)卡和更多組件，以創(chuàng)建靈活且可擴(kuò)展的系統(tǒng)配置。

它們采用緊湊型 SP6 插槽尺寸規(guī)格，比 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列處理器小了 19%2，占用空間更少，同時節(jié)能。這些器件享有長達(dá)七年的生命周期支持，可助力系統(tǒng)設(shè)計人員維持平臺使用壽命。

增強(qiáng)的嵌入式功能

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器在數(shù)據(jù)傳輸能力、系統(tǒng)可靠性和數(shù)據(jù)保存方面表現(xiàn)出色。主要集成的功能包括：

?直接存儲器訪問（第四代 AMD EPYC DMA）：旨在通過卸載 CPU 的數(shù)據(jù)傳輸提升系統(tǒng)效率和性能，使核心能夠?qū)Ｗ⒂陉P(guān)鍵應(yīng)用任務(wù)。

?非透明橋（ NTB ）：通過 PCI Express（ PCIe® ）在活動-活動（ active-active ）配置中實(shí)現(xiàn)兩個 CPU 之間的數(shù)據(jù)交換，從而增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性，確保在發(fā)生故障時仍能繼續(xù)運(yùn)行。

?DRAM 刷新至 NVMe：斷電時將關(guān)鍵數(shù)據(jù)從 DRAM 刷新至非易失性存儲器，幫助確保關(guān)鍵數(shù)據(jù)得到保存。

?雙 SPI 支持：支持使用兩個 SPI ROM，一個用于 BIOS 映像，另一個用于安全引導(dǎo)加載程序，提供額外的安全保障。

?器件身份證明：通過允許對處理器進(jìn)行加密認(rèn)證，助力防范未經(jīng)授權(quán)的 CPU 升級。

?Yocto 框架支持：賦能客戶為嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建輕量級、優(yōu)化的 Linux 操作系統(tǒng)。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器非常適合尋求強(qiáng)大性能、同時又對能源效率、熱靈活性和平臺密度有著頗高要求的市場領(lǐng)域。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器針對在惡劣環(huán)境下承擔(dān)嚴(yán)苛工作負(fù)載的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，可提供客戶所需的突破性每瓦性能優(yōu)勢和先進(jìn)功能。

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尾注：

所述的每瓦性能結(jié)果基于超威半導(dǎo)體于 2024 年 8 月進(jìn)行的測試，使用 SPECrate® 2017 Integer 吞吐量和 SPECrate® 2017 Floating Point 吞吐量基準(zhǔn)來測量在 AMD 參考平臺上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P 處理器（ 64C/128T/200W TDP ）、雙列 DDR5 4800MT/s 存儲器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系統(tǒng)的每瓦性能，對比在 AMD 參考平臺上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P 處理器（ 64C/128T/225W TDP ）、雙列 3200MT/s 存儲器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系統(tǒng)。對于兩個測試系統(tǒng)：BIOS 設(shè)置 ACPI SRAT、L3 緩存、域設(shè)置為啟用、內(nèi)存交叉和 DRAM 清理時間設(shè)置為禁用。結(jié)果將根據(jù)系統(tǒng)配置、設(shè)置、使用情況和其他因素而有所不同。SPECrate® 2017 是 SPEC的注冊商標(biāo)（ EMB-211 ）。

SP5 封裝尺寸 72 mm x 75.4 mm，SP6 封裝尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。