5G 正在迅速席卷整個電子行業(yè)。這些速度更快、帶寬更高的網絡為消費者和企業(yè)帶來了廣泛的好處，但它們需要硬件方面做出重大改變。在這些必要的改變中，5G 電磁干擾 (EMI) 屏蔽是電子工程師面臨的最大挑戰(zhàn)之一。

對可靠 EMI 屏蔽的需求并不新鮮。然而，5G 帶來了新的障礙，引發(fā)了一波創(chuàng)新浪潮，開發(fā)人員開始著手解決這些障礙。

緊湊型 EMI 屏蔽

5G 網絡和 EMI 屏蔽面臨的最大挑戰(zhàn)之一是 5G 的高頻率。較高頻段(尤其是毫米波)的波長在 1 到 10 毫米之間，因此容量和吞吐量更高，但范圍更短。因此，它們依賴于小型基站的分布式網絡，而不是大型集中式塔，需要較小的 EMI 屏蔽。

在更小的外形尺寸內提供足夠的屏蔽是一項挑戰(zhàn)。在更小的空間內處理超高頻信號也使過熱問題變得更加突出，但用于散熱器的空間卻更少。

這一挑戰(zhàn)導致緊湊型屏蔽和熱管理設計激增。隨著法拉第籠和散熱器變得不可行，人們開始重新考慮屏蔽材料。導熱凝膠和鋁等輕質合金為大型傳統(tǒng)材料提供了有效的替代品。

更小的開口

同樣，5G EMI 屏蔽必須考慮設備上的任何開放孔徑。波長越短，射頻信號通過非導電或開放區(qū)域泄漏的風險就越大。雖然這些孔徑通?？梢员苊?，但充電端口或冷卻通風口卻是一個問題。

更好的內部熱管理有助于減少對冷卻開口的需求。使用電池或能量收集系統(tǒng)代替有線電源連接也可以達到類似的效果，因為這樣就無需使用電纜端口。

此解決方案非常適合工業(yè) 4.0 應用，而工業(yè) 4.0 應用恰好是當今5G 最大的用例之一。設計設備時放棄使用充電線，采用封閉系統(tǒng)，可滿足這一需求，同時降低開放式充電端口的 EMI 風險。

環(huán)境屏蔽

隨著 5G 的發(fā)展，它將推動更廣泛的物聯網應用。因此，5G 設備必須應對具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境條件，除了 EMI 之外，還需要防熱、防濕、防水和防塵。

傳統(tǒng)的屏蔽技術和材料可以有效抵御 EMI，但無法抵御環(huán)境危害。設備設計人員可以實施單獨的 EMI 屏蔽和環(huán)境保護，但這會使產品變得笨重而復雜。

更好的選擇是在一個外殼中提供兩種防護。金屬嵌入硅膠是這種應用的理想材料，因為它可以防水和耐極端溫度，同時阻擋 EMI。如果屏蔽需要更高的導電性，那么銀等耐腐蝕金屬比更傳統(tǒng)的銅更可靠，因為銀更耐氧化，導電性也更好。鍍銀銅在高彈性和成本效益之間提供了有效的中間地帶。

柔性屏蔽

5G EMI 屏蔽的另一項創(chuàng)新是柔性屏蔽的日益突出。隨著 5G 提出了對更小、更環(huán)保的保護的需求，剛性金屬籠很快就會過時。柔性織物、泡沫和環(huán)氧樹脂替代品正在取代它們。使用環(huán)氧樹脂或泡沫可以使屏蔽在受保護的組件周圍形成完整的密封。

對于采用系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設計而非更流行的片上系統(tǒng) (SoC) 的設備而言，柔性屏蔽尤其有利。雖然 SoC 性能更佳，但 SiP 的設計靈活性更高，適合使用 5G 網絡的移動設備。然而，它們也需要對單個組件進行更多劃分，因此柔性屏蔽更受歡迎。

熱管理創(chuàng)新

5G 還帶來了更多的 EMI 屏蔽熱管理問題。5G 基礎設施和設備在更小的封裝中同時處理更多數據，導致溫度更高。這一障礙促成了幾項重要的熱管理創(chuàng)新。

相變材料 (PCM) 提供被動冷卻，比主動系統(tǒng)或傳統(tǒng)散熱器占用更少的空間和能源。然而，它們之前的導電性不足以在電子冷卻應用中發(fā)揮作用。最近的研究表明，通過在 PCM 中添加更多導電材料，其功效顯著提高，使其適用于手機或物聯網設備等 5G 應用。

改變 5G 設備的運行方式也能有所幫助。與 4G 不同，5G不需要持續(xù)傳輸，從而降低功耗。將 5G 基站和物聯網設備設計為在不發(fā)送數據時默認進入睡眠模式將降低其能耗，從而減少產生的熱量。

5G 設備需要完整的 EMI 屏蔽，以確保它們始終正常運行。雖然這可能是一項具有挑戰(zhàn)性的任務，但它為廣泛的技術改進鋪平了道路。因此，開發(fā)更具彈性、更靈活、更有效的 EMI 屏蔽可以使整個電子行業(yè)受益，而不僅僅是 5G 設備。