2024年9月10日，半導體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術研討會成功舉辦，現(xiàn)場參會人員對xMEMS的技術應用、行業(yè)情況等進行了精彩的討論，帶來了眾多極具價值的觀點。

MEMS行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，MEMS技術廣泛應用于消費電子、工業(yè)場景、汽車電子等領域。技術創(chuàng)新正在不斷推動MEMS行業(yè)發(fā)展，帶來了全新的機會。

作為MEMS行業(yè)的知名企業(yè)，xMEMS一直致力于MEMS技術的創(chuàng)新和應用，其每一步動作都值得行業(yè)關注。在這次技術研討會上，xMEMS推出了Cypress固態(tài)MEMS揚聲器、Skyline 動態(tài)通氣閥門方案、XMC-2400 μCooling芯片等重磅產品，給整個行業(yè)注入了新的動力。

在本次技術研討會上，xMEMS市場部副總裁Mike與深圳5家行業(yè)媒體進行了圓桌會議對話，參會媒體包括新浪網、集微網、國際電子商情、充電頭網、我愛音頻網。

此次圓桌會議的討論主題聚焦于xMEMS在音頻和主動散熱芯片領域所取得的新突破，部分新技術或將對整個行業(yè)帶來巨大的影響，以下是溝通實錄。

話題1：成為音頻的未來，xMEMS如何改變音頻行業(yè)？

Q1

媒體：在音頻部分，xMEMS未來的技術研發(fā)方向和重點是什么？

xMEMS Mike：

xMEMS推出的第一款微型MEMS揚聲器采用傳統(tǒng)的工作方式，也就是靠推動空氣來產生聲音。

微型MEMS揚聲器的局限性在于位移幅度，不能像傳統(tǒng)動圈揚聲器那樣可以上下大幅度振動，也就限制了其在低頻部分的表現(xiàn)。

由于微型MEMS揚聲器無法產生足夠的低頻用于主動降噪，所以當前采用xMEMS單元的ANC降噪耳機只能采用雙單元設計。我們最新推出Cypress MEMS微型揚聲器就是為了解決這個問題。

Cypress MEMS微型揚聲器采用“超聲波發(fā)聲”機制，不用增加位移就能多產生40倍的低頻能量。只需一個MEMS揚聲器就能提供足夠多的低頻，滿足降噪的同時，仍能呈現(xiàn)清晰、具有豐富細節(jié)的聲音效果。

超聲波發(fā)聲機制是我們實現(xiàn)單揚聲器方案的必經之路，而基于該技術原理的Cypress是第一款全頻段入耳式微型MEMS揚聲器，可以說是里程碑式產品。

xMEMS會以超聲波發(fā)聲技術作為基礎，不斷更新發(fā)展，接下來我們會從入耳式向開放式應用場景探索擴展，帶來更多突破性的解決方案。

Q2

媒體：目前市場對硅基MEMS揚聲器的反饋如何？

xMEMS Mike：

實際市場反饋非常好，在網上能夠看到很多相關的新聞和評測。大家都非常喜歡MEMS揚聲器，認為它是音頻的未來，因為MEMS揚聲器在細節(jié)、清晰度以及聲場等方面的出色表現(xiàn)都讓大家感到很震撼。

對于xMEMS來說，這無疑是一個巨大的成功。

Q3

媒體：xMEMS如何看待硅基MEMS揚聲器在音頻市場中的地位？

xMEMS Mike：

我們認為MEMS揚聲器現(xiàn)在處于非常初級的階段，雖然只有少數產品投放市場，但這些產品都帶來了很好的正面反饋。

還有很多產品正在設計中，保密原因不能透露信息。實際上，所有音頻品牌廠商對MEMS揚聲器都很感興趣。他們相信MEMS揚聲器的質量、音質等，所以xMEMS未來會有非常大的發(fā)展空間。

值得一提的是，目前世界上所有的音頻品牌廠商都已經接觸我們的MEMS揚聲器，有的處于評估階段，有的正在進行產品規(guī)劃，還有的正在生產產品。

Q4

媒體：xMEMS如何定位自己？

xMEMS Mike：

我們把自己定位成音頻的未來，因為xMEMS可以制造更好的揚聲器。

動圈揚聲器已經有100年歷史，它們有很好的表現(xiàn)，我們一直都離不開它們。但現(xiàn)在是時候轉向固態(tài)揚聲器技術了，因為這項新技術能帶來更好的聲音表現(xiàn)、更高的制造效率以及更可靠的質量等，音頻技術到了換代的時候。

Q5

媒體：如果用在OWS開放式耳機上，硅基MEMS揚聲器會有哪些優(yōu)勢？

xMEMS Mike：

這個問題很有意思，我認為優(yōu)勢是一樣的。

如果我們回看前幾代OWS耳機，他們解決了很關鍵的舒適性問題。但當消費者想要更換下一款OWS耳機時，會對音質有更高要求。

第一代OWS耳機的低頻表現(xiàn)并不是太好，通過增加一個專門負責低頻的動圈揚聲器，聲音效果會有明顯改善。如果同時加上MEMS揚聲器，專注于中頻和高頻，還能讓整體聲音體驗變得更好。

OWS耳機可以通過上面提到的2分頻方式改善音頻效果，但也會遇到和TWS耳機同樣的問題。既然MEMS揚聲器的聲音體驗很好，那為什么不能覆蓋整個頻段范圍？所以這就是xMEMS為入耳式耳機推出Cypress MEMS微型揚聲器的原因。

就像我早前提到的，我們也在探索新的開放式揚聲器設計方案。在不久將來，我希望你會看到xMEMS推出了新一代MEMS揚聲器，更加適合開放式應用場景，包括OWS耳機。

話題2：XMC-2400 μCooling芯片，開辟MEMS行業(yè)新場景

Q6

媒體：關于μCooling主動散熱芯片，芯片的具體散熱量是多少瓦？

xMEMS Mike：

這是個非常好的問題。xMEMS在幾周前公布了μCooling主動散熱芯片技術，主要是想讓大家知道現(xiàn)在有這種成熟的主動散熱方案可以選擇，設計產品散熱時應該優(yōu)先考慮。

目前我們還沒有公布具體的散熱功耗數值，因為散熱功耗是因系統(tǒng)而異，手機中的功耗和平板、AR等設備又不一樣。

接下來，我們會對這款主動散熱芯片進行系統(tǒng)化定義，去確定產品的熱設計功耗（TDP）或散熱功率，這些數據很快就會出來。在手機上，我預計這款主動散熱芯片能夠實現(xiàn)1到3W的散熱能力，xMEMS很快會構建原型機進行數據實測。

Q7

媒體：這款主動散熱芯片會有金屬疲勞等耐用度問題嗎？

xMEMS Mike：

這是一個很好的問題，答案是沒有，下面我來解釋一下原因。

目前我們已經對微機電系統(tǒng)（MEMS）進行了大約 200 億次的循環(huán)測試，目前沒有出現(xiàn)性能下降。200 億次循環(huán)相當于連續(xù)五年，每天 24 小時，每周7天運行。

很關鍵的一點是，xMEMS的方案不是把壓電材料附著到金屬上。因為金屬可以彎曲，但傳統(tǒng)的壓電材料不會彎曲，這樣就會出現(xiàn)分層問題。我們采用的是更加先進的現(xiàn)代薄膜工藝，它會作為制造過程的一部分進行沉積，所以不會出現(xiàn)分層，更加可靠。隨著時間推移，芯片也不會出現(xiàn)性能下降問題。

Q8

媒體：這么小的芯片是否需要集成到系統(tǒng)中？

xMEMS Mike：

這會根據具體需求決定，而且集成方式也會有所不同。

xMEMS目前將會有三種合作方式，第一種就是直接使用已經發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling芯片，這款芯片已經能夠適用于特定場景。

第二種合作方式是，客戶跟我們定制不同尺寸的主動散熱芯片。

第三種合作方式是，把主動散熱芯片進行系統(tǒng)級封裝，把它集成到更大的系統(tǒng)封裝里，包括CPU、內存等。

xMEMS的芯片集成方式是非常靈活的，會根據客戶具體需求而定。

Q9

媒體：這個芯片的防塵管理是怎樣的？

xMEMS Mike：

我們對產品進行了組件級測試，包括MEMS揚聲器也能達到IP58防護等級。我們的芯片在灰塵和濕氣環(huán)境下都非常耐用，不用擔心性能下降的問題。

不過如果涉及到整體系統(tǒng)的防護等級，會與系統(tǒng)其他組件的防水防塵性能有關。不管在哪種應用場景，xMEMS XMC-2400 μCooling芯片都是可以達到IP58防護等級的。

Q10

媒體：剛才我看到視頻里展示的是一層層的封裝方式，以后會是一個大趨勢嗎？

xMEMS Mike：

我想這大概只是這項技術的其中一種實現(xiàn)方式。我們看到的這個熱源，可能是處理器或者內存，還可能是電池，xMEMS的芯片放在它們頂部。處理器芯片和主動散熱芯片之間會有散熱材料，會引導氣流通過芯片，把熱量排出。

另外一種方式是，xMEMS的芯片可以放入封裝系統(tǒng)中，從封裝系統(tǒng)內部散熱，所有這些封裝方式都有可能。

Q11

媒體：這兩年AI大模型比較火，咱們公司在這一塊有沒有什么布局？

xMEMS Mike：

通常需要數十億美元才能訓練一個新的AI大模型，所以我們目前不會涉足軟件或開發(fā)任何人工智能模型。xMEMS只是會從散熱層面幫助AI更加高效運行，因為散熱更好，運行效率更高。

Q12

媒體：關于AI，AI目前很火，咱們有關于AI的相關規(guī)劃嗎？

xMEMS Mike：

AI是前沿的新技術，正在逐步應用到智能手機上，蘋果、三星都公布了相關規(guī)劃。實際上，我認為所有手機制造商都會有一個AI戰(zhàn)略規(guī)劃，而且會把AI本地化運行。

很多AI應用對延遲很敏感，比如實時對話翻譯、實時智能助手、計算攝影。這些應用場景不適合在云端處理，本地處理會有更好體驗。

因此大型語言模型被壓縮并轉移到手機上，這也對硬件提出了更高要求。現(xiàn)在的手機處理器不僅有CPU和GPU，還有NPU（神經網絡處理單元）。更大內存、更多核心，這些都意味著會消耗更多能量，產生更多熱量。

要想避免手機過熱以及處理器降頻影響AI運行，散熱就是一個急需解決的問題。

這就是xMEMS推出XMC-2400 μCooling芯片的原因，通過提升輕薄設備的散熱能力，讓AI能夠時刻高效運行，在AI發(fā)展浪潮中發(fā)揮實實在在的作用。

Q13

媒體：這個主動散熱芯片解決了哪些行業(yè)痛點，對整個行業(yè)來說會有哪些影響和推動作用？

xMEMS Mike：

早期的手機、平板電腦等輕薄便攜設備，因為無法容納下傳統(tǒng)的主動散熱設備，只能采用被動散熱方案。被動散熱方案效率相對低，堆積的熱量容易限制設備性能，無法高效運行。

xMEMS推出的XMC-2400 μCooling芯片能夠解決輕薄設備的散熱痛點，讓設備發(fā)揮出最大性能。

總結

xMEMS通過技術創(chuàng)新，帶來了Cypress固態(tài)MEMS揚聲器、Skyline 動態(tài)通氣閥門、XMC-2400 μCooling芯片等重磅解決方案，給音頻行業(yè)和設備散熱帶來了全新可能，也給MEMS行業(yè)注入了新活力，有力推動行業(yè)發(fā)展。