晶振底下鋪地是更好的選擇，因?yàn)榭梢杂行У販p少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。

時(shí)鐘晶體和相關(guān)電路應(yīng)布置在PCB的中央位置并且要有良好的地層，而不是靠近I/O接口處。不可將時(shí)鐘產(chǎn)生電路做成子卡或者子板的形式，必須做在單獨(dú)的時(shí)鐘板上或者承載板上。

一、為什么要在晶振底下鋪地?

在晶振電路板設(shè)計(jì)中，鋪地是一個(gè)非常常用的技巧。在晶振底下鋪地可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。這是因?yàn)殇伒乜梢杂行У販p少晶振電路中的共模噪聲和差模噪聲等干擾信號(hào)，使得晶振頻率更加穩(wěn)定，提高了整個(gè)電路板的性能。

二、晶振底下如何鋪地?

在實(shí)際的晶振電路板設(shè)計(jì)中，為了做到鋪地的效果，需要注意以下幾點(diǎn)：

1. 在晶振底下覆蓋一層連續(xù)的銅層，銅層的接地應(yīng)該與晶振引腳的接地相連，形成一個(gè)完整的電地層。

2. 銅層厚度和晶振引腳長度應(yīng)該考慮到抗阻抗匹配和信號(hào)完整性問題，如果不確定該如何做，可以參考晶振供應(yīng)商提供的參考設(shè)計(jì)。

3. 在晶振底下周圍應(yīng)該也要鋪一層銅層，以便把晶振引腳之間的相關(guān)信號(hào)與其他信號(hào)隔離開來。

4. 晶振底下的銅層應(yīng)該與其他部分的銅層保持一定的距離，以保證銅層之間的電磁互相作用不會(huì)影響晶體管。這個(gè)距離可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。

5. 如果晶振周圍存在其他敏感電子元件，應(yīng)該注意在晶振底下的銅層上禁用其他在線模塊，以確保整個(gè)電路板的穩(wěn)定性。

三、晶振底下不鋪地的后果

如果在晶振底下不鋪地，會(huì)導(dǎo)致晶振頻率不穩(wěn)定，甚至?xí)l(fā)生頻率漂移，這可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路板性能下降，甚至無法正常工作。此外，由于晶振電路板在工作時(shí)需要消耗相當(dāng)大的電流，如果沒有鋪地，就會(huì)導(dǎo)致晶振電路板產(chǎn)生較強(qiáng)的EMI和噪聲，進(jìn)而影響整個(gè)電路板的性能。

四、結(jié)語

針對晶振電路板設(shè)計(jì)中的一些技巧，我們可以得出一個(gè)結(jié)論：晶振底下鋪地是更好的選擇，因?yàn)榭梢杂行У販p少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。在實(shí)際進(jìn)行晶振電路板設(shè)計(jì)時(shí)，我們需要注意鋪好地，以保證整個(gè)電路板的性能穩(wěn)定性。