作為先進的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一，三星電子近期面臨著多重挑戰(zhàn)，包括業(yè)績下滑、人才流失，以及市場競爭力下降等問題。?

當?shù)貢r間10月21日，據(jù)韓媒The Elec報道，三星電子的設(shè)備解決方案（DS）部門正身陷困境，包括在先進制程技術(shù)方面的競爭力不足，以及向大客戶交付HBM內(nèi)存的延遲。這些問題導(dǎo)致了DS部門大量員工計劃跳槽至競爭對手SK海力士，或韓國政府研究機構(gòu)。

該報道指出，SK海力士最近發(fā)布了“招聘3名經(jīng)驗豐富的蝕刻工程師”的職位，結(jié)果吸引了大約200名三星現(xiàn)任工程師爭相投遞簡歷。這一申請規(guī)模與比例遠超此前預(yù)估，導(dǎo)致了本應(yīng)僅在人事部門內(nèi)交流的招聘情況卻在SK海力士整個高層中引發(fā)持續(xù)討論，甚至泄露到了企業(yè)外部。

與此同時，韓國電子技術(shù)研究院（KETI）也發(fā)布了“招聘3名研究人員”的信息，結(jié)果收到了將近50份來自三星芯片業(yè)務(wù)的博士級工程師投遞的簡歷。這一情況說明，三星電子正在經(jīng)歷一場前所未有的內(nèi)部動蕩，多數(shù)員工對于公司的未來發(fā)展和自身薪酬待遇表示不滿。

（圖片來源：三星官網(wǎng)）

據(jù)一位匿名的三星電子芯片工程師透露，盡管公司已經(jīng)更換了DS部門負責人，但內(nèi)部氣氛依然悲觀，員工們普遍認為，公司既在HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)上落后于SK海力士，又未能有效縮小與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的差距。

據(jù)悉，這種悲觀情緒部分源于三星電子近期在技術(shù)和市場上的挫敗。具體來說，三星電子的HBM3E產(chǎn)品遲遲未能通過HBM領(lǐng)域最大買方英偉達的認證，而在以3nm GAA工藝為代表的先進制程上，該公司仍持續(xù)面臨良率低下和高頻能耗不佳的問題。這不僅影響了三星電子的市場競爭力，也直接損害了員工的信心和積極性。

另外，業(yè)績不佳也是導(dǎo)致三星陷入裁員傳聞，以及大量員工選擇跳槽的一個重要因素。財報顯示，2024年第三季度，三星電子銷售額為79萬億韓元，同比增長17.2%，但營業(yè)利潤為9.1萬億韓元，低于市場預(yù)期的10.3萬億韓元。由于業(yè)績不及預(yù)期，三星電子的股價在10月8日低開跌1.3%，并且外資已連續(xù)23個交易日凈賣出三星電子股票，累計凈賣出金額達到10.66萬億韓元。

值得注意的是，此前三星曾連續(xù)4年蟬聯(lián)《福布斯》的“全球最佳雇主”桂冠，但在10月10日公布的最新一屆榜單中，三星已經(jīng)跌落至第三位。