?英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案

?英飛凌將展示其半導(dǎo)體解決方案如何實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用的快速、高效和可擴(kuò)展部署

?英飛凌將首次向公眾展示全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓

【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動(dòng)全球低碳化和數(shù)字化進(jìn)程，充分展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品如何為實(shí)現(xiàn)凈零經(jīng)濟(jì)鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。11月12-15日，英飛凌將在 C3 展廳502號(hào)展臺(tái)重點(diǎn)展示其豐富的產(chǎn)品組合，并提供與英飛凌專家交流的機(jī)會(huì)。

慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）

英飛凌科技董事會(huì)成員兼首席營銷官Andreas Urschitz(伍安德)表示：“低碳化和數(shù)字化是實(shí)現(xiàn)氣候中和未來的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體以多種方式為綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型做出了貢獻(xiàn)，而且是每一個(gè)互聯(lián)應(yīng)用的核心。在本屆展會(huì)上，英飛凌將展示我們的領(lǐng)先技術(shù)和創(chuàng)新解決方案如何幫助應(yīng)對這個(gè)時(shí)代的核心挑戰(zhàn)?！?

英飛凌科技董事會(huì)成員兼首席營銷官Andreas Urschitz

全球首款300mmGaN晶圓

英飛凌將首次向公眾展示其最新的技術(shù)突破——全球首款300mmGaN晶圓技術(shù)。這項(xiàng)重大技術(shù)成就將極大推動(dòng)GaN功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展。對300mm GaN技術(shù)的應(yīng)用不僅將增強(qiáng)現(xiàn)有的解決方案和應(yīng)用領(lǐng)域，還將開辟新的解決方案和應(yīng)用領(lǐng)域，以更經(jīng)濟(jì)的方式創(chuàng)造更大的價(jià)值，并全方位滿足客戶系統(tǒng)的需求。

塑造交通出行的未來

英飛凌致力于開發(fā)創(chuàng)新的解決方案，推動(dòng)向環(huán)保、安全和智能交通出行的轉(zhuǎn)型。本屆展會(huì)上展出的英飛凌產(chǎn)品和解決方案包括：支持與時(shí)俱進(jìn)的E/E架構(gòu)和軟件定義汽車落地的全新AURIX? TC4x 微控制器、主逆變器 CoolSiC?套件、電池管理系統(tǒng)解決方案、采用 GaN的車載充電器、線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)解決方案，以及適用于燃料電池應(yīng)用的H2傳感器。

更加環(huán)保、智能的樓宇和住宅

半導(dǎo)體在開發(fā)更加智能、可持續(xù)的生活空間方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?；谔蓟瑁⊿iC）和GaN的先進(jìn)技術(shù)，英飛凌可更大程度地提高能源生產(chǎn)和消費(fèi)的能效與可靠性。憑借先進(jìn)的傳感器、功率半導(dǎo)體、OPTIGA? Trust 等安全解決方案，以及 PSOC? Control 等微控制器，英飛凌在為現(xiàn)代家庭和商業(yè)樓宇帶來智能自動(dòng)化的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了綠色能源的高效利用。公司展臺(tái)將展示綜合全面的系統(tǒng)解決方案，包括各種太陽能逆變器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（微型逆變器和組串逆變器），以及優(yōu)化功率和提高熱泵輸出的演示。

以高效、可靠的方式實(shí)現(xiàn)邊緣AI

半導(dǎo)體在發(fā)揮AI更大潛力方面也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。憑借英飛凌的解決方案，客戶能夠快速、高效且大規(guī)模地部署新型AI應(yīng)用。英飛凌豐富的產(chǎn)品、軟件、工具和服務(wù)支持節(jié)能數(shù)據(jù)中心、更智能的設(shè)備和經(jīng)過優(yōu)化的AI邊緣應(yīng)用。演示內(nèi)容包括PSOC?系列的高性能、低功耗AI微控制器，XENSIV? 產(chǎn)品組合中的先進(jìn)傳感器，以及適用于AI數(shù)據(jù)中心的垂直功率模塊架構(gòu)、先進(jìn)液體冷卻模塊和電源裝置。