11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設計峰會，IIC Shenzhen 2024再次為半導體產(chǎn)業(yè)搭建了一個專業(yè)的交流平臺，聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領袖、管理人員、設計精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術及產(chǎn)品、市場應用以及供應鏈發(fā)展變遷和趨勢，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。

在同期舉行的“2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”頒獎盛典上，業(yè)內(nèi)領先電子元器件分銷商深圳創(chuàng)實技術有限公司（簡稱“創(chuàng)實技術”或“Cytech Systems”）榮獲“2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎之國際潛力之星分銷商”！這也是創(chuàng)實技術繼2023年獲獎之后，再次獲得此殊榮。

圖1. 創(chuàng)實技術銷售總監(jiān)王良興（左）作為公司代表上臺領取“國際潛力之星分銷商”獎杯

韌性！面對未來市場分化，供應鏈挑戰(zhàn)依舊！

再次獲獎不僅是對創(chuàng)實技術實力的肯定，更是對其在變革周期中積極調(diào)整策略的褒獎。創(chuàng)實技術也表示，這個獎項意味著來自市場的認可和肯定，是多年來努力經(jīng)營的回報。獲獎本身也將激勵創(chuàng)實技術繼續(xù)提升自身實力，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，進而鞏固并穩(wěn)步提升其在行業(yè)中的地位和影響力。

2024年，半導體行業(yè)強勁復蘇，但仍呈現(xiàn)不均衡的狀態(tài)，供應鏈依舊充斥著諸多挑戰(zhàn)與薄弱環(huán)節(jié)，對分銷行業(yè)韌性的考驗加劇。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）最新預測，2024年全球半導體市場預計將增長16%，達到6110億美元。而推動這一增長的主要動力來自邏輯芯片（預計增長10.7%）和存儲芯片（預計增長76.8%）。

貝恩咨詢同樣在報告中警示，AI驅(qū)動的需求激增將對供應鏈構成新的壓力。當下，生成式AI的突破使得數(shù)據(jù)中心GPU需求激增，預計到2026年，數(shù)據(jù)中心對當前一代GPU的需求將實現(xiàn)翻倍。同時，個人設備中AI功能的嵌入也將激發(fā)新設備購買需求的增長，預計到2026年，PC銷量將增長31%，智能手機銷量將增長15%。這一趨勢無疑將進一步加劇供應鏈的緊張態(tài)勢，尤其是在高端芯片和存儲器供應方面。

據(jù)麥肯錫最新報告揭示，2024年高達90%的受訪企業(yè)遭遇了供應鏈困境，而造成困境的原因也更趨多元，可能是地緣政治，可能是自然災害，也可能是當前貿(mào)易的緊張局勢對部分半導體產(chǎn)品在全球流通造成的嚴重制約。

鑒于全球經(jīng)濟環(huán)境的變化和電子元器件市場的波動，分化也是創(chuàng)實技術預測未來市場所給出的標簽：一方面，一些傳統(tǒng)的電子元器件市場可能會逐漸萎縮，另一方面，與新興技術相關的電子元器件市場將迎來快速發(fā)展。

基于對一線市場的深入調(diào)研，創(chuàng)實技術表示未來幾年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源等領域的市場發(fā)展值得看好。同時，為應對這種趨勢變化，公司也已經(jīng)在產(chǎn)品選型、技術儲備、市場開拓等方面做好了相應的準備。

百煉成鋼，在周期變革中夯實數(shù)字化硬實力

從2022年的半導體短缺市場走來，電子元器件分銷領域經(jīng)歷了各種黑天鵝事件疊加的行業(yè)起伏。如果說曾經(jīng)的PPV+Shortage并行策略，讓創(chuàng)實技術積累了一波快速成長。那么當市場從短缺穿越到過剩，戰(zhàn)略調(diào)整勢在必行。

拓展新商機，大力發(fā)展代理事業(yè)部和PPV服務并重，創(chuàng)實技術以此應對新挑戰(zhàn)。眾所周知，分銷業(yè)務伴隨市場起伏，對信息化技術要求極高，創(chuàng)實技術若想要在起伏中搶得商機，就必須密切關注市場動態(tài)以及客戶的未來生產(chǎn)計劃，合理調(diào)整庫存水平，這一切都離不開先進的數(shù)字化管理。

引入更為先進的SAP供應鏈系統(tǒng)只是第一步。創(chuàng)實技術通過ERP系統(tǒng)對采購、庫存、銷售等各個環(huán)節(jié)進行實時監(jiān)控和管理，從而大幅提高供應鏈的透明度和效率。此外，創(chuàng)實技術還引入了LIMS和 WMS智能倉儲管理系統(tǒng)，實現(xiàn)流程的自動化管理，全面提升庫存與物流管理效率，加快客戶需求響應速度，進一步提升客戶滿意度。

在數(shù)字化助力的基礎上，加強上下游企業(yè)的深度合作，建立更緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟，實現(xiàn)信息共享和協(xié)同運作，創(chuàng)實技術才能游刃有余地應對挑戰(zhàn)，比如對于庫存積壓的產(chǎn)品，積極開拓新興市場和應用領域，尋找新的銷售渠道；而在價格下跌環(huán)境下，就進而優(yōu)化采購策略，與供應商協(xié)商更有利的價格條款，進一步加強成本控制，以期強化競爭力，提高供應鏈的整體效率和韌性！

多樣化需求背景下，強化增值服務是必由之路

此外，2024年半導體行業(yè)的復蘇表明，未來幾年內(nèi)，全球半導體市場仍將處于擴張狀態(tài)。然而，隨著投資的快速增長和產(chǎn)能的不斷擴張，行業(yè)也將面臨新的供需失衡風險。同時市場分化加劇也將帶來不同地區(qū)、不同行業(yè)的發(fā)展速度差異，客戶需求將更加多樣化。

創(chuàng)實技術發(fā)現(xiàn)，過去幾年，很多國外OEM已對中國半導體廠商的態(tài)度發(fā)生改變，對國產(chǎn)芯片的接受度不斷提升。在敏銳察覺到這一變化之后，創(chuàng)實技術也開啟了對更多優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)芯片代理業(yè)務的開拓，其旗下專注國產(chǎn)芯片和模塊推廣的子公司深圳創(chuàng)華芯電子有限公司（簡稱“創(chuàng)華芯”或“CHCHIP”)承擔起了這一重任。

比如專注于低功耗藍牙主芯片的上海奉加，具有全棧自研的藍牙協(xié)議棧和豐富的市場產(chǎn)品應用開發(fā)能力；比如在功率器件領域有著豐富產(chǎn)品類型和應用的廣東仁懋不僅是國內(nèi)知名的半導體封裝測試的高新技術企業(yè)，還是國家級專精特新小巨人企業(yè)；又比如專注于AC-DC、DC-DC高頻模塊電源的廣州愛浦，作為20年品牌企業(yè)和高新技術型企業(yè)，擁有豐富的產(chǎn)品設計經(jīng)驗以及完善的電源解決方案和產(chǎn)品。目前，創(chuàng)華芯已經(jīng)積累了包含洛侖茲、愛浦、仁懋、有方、奉加、輝芒、沁恒、伯恩、金譽、誠芯微、先楫、沐曦等一眾各自領域內(nèi)的優(yōu)秀國產(chǎn)廠商資源。

圖2. 創(chuàng)實技術和創(chuàng)華芯攜部分原廠展品亮相IIC Shenzhen 2024

在引進國產(chǎn)代理線的基礎上，創(chuàng)實技術更進一步打磨自身服務——對應提供包括產(chǎn)品選型、技術支持和售后服務等在內(nèi)的定制化解決方案。此外，創(chuàng)實技術更是探索了許多新供應渠道，導入線上銷售平臺，結合線下的銷售團隊和服務網(wǎng)點，一方面整合更多有競爭力產(chǎn)品線，另一方面整合技術方案增值，再結合線上線下融合服務，為客戶提供更便攜、更高效的采購體驗。

以完善的質(zhì)量管理體系和敏捷響應客戶需求為服務基石，創(chuàng)實技術不斷開拓著自己的能力邊界，比如走出去。

開發(fā)海外客戶和業(yè)務是創(chuàng)實技術早幾年就在規(guī)劃的事情。未來，電子元器件分銷行業(yè)必將面臨市場競爭加大、技術更新迭代快、客戶需求多樣化等多重挑戰(zhàn)，如何提升創(chuàng)實技術在海外的知名度已是重中之重。

將客戶群體進一步深化到全球的OEM、EMS和ODM等已成創(chuàng)實技術當下的戰(zhàn)略重點，今年8月創(chuàng)實技術就與日本頂尖電源管理IC廠商Torex達成了授權代理合作。而在海外布局方面，創(chuàng)實技術直言要逐步將業(yè)務拓展到日本、新馬泰和越南等地，不斷提高市場份額，以期成為電子元器件代理以及分銷行業(yè)的領軍企業(yè)。盡管硬科技行業(yè)都在不懈地努力提升全球供應鏈的韌性，但供應鏈依舊充斥著諸多挑戰(zhàn)與薄弱環(huán)節(jié)，當然這一切對勇于向前的人來說，都是機會！