當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15日，美國(guó)拜登政府趕在下臺(tái)之前正式對(duì)外宣布，美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達(dá) 66 億美元的直接資助，以支持臺(tái)積電在亞利桑那投資650億美元建立三座晶圓廠的計(jì)劃。

2024年4月8日，美國(guó)商務(wù)部就已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成了關(guān)于“芯片法案”補(bǔ)貼的初步協(xié)議。

此次正式協(xié)議的達(dá)成，是在美國(guó)商務(wù)部經(jīng)過(guò)數(shù)個(gè)月的盡職調(diào)查之后做出的，該部門將根據(jù)臺(tái)積電亞利桑那項(xiàng)目里程碑的完成情況分階段撥付資金。

美國(guó)總統(tǒng)拜登表示：“兩年前，在我簽署《芯片與科學(xué)法案》后不久，我訪問(wèn)了亞利桑那州，宣布臺(tái)積電承諾在美國(guó)投資、創(chuàng)造美國(guó)就業(yè)機(jī)會(huì)并鞏固美國(guó)供應(yīng)鏈。那天，我談到美國(guó)發(fā)明了半導(dǎo)體，并曾生產(chǎn)了全球近 40% 的芯片，但現(xiàn)在只生產(chǎn)了接近 10% 的芯片，而且最先進(jìn)的芯片都沒(méi)有產(chǎn)出。我上任時(shí)決心改變這一現(xiàn)狀，而我們現(xiàn)在已經(jīng)兌現(xiàn)了這一承諾，催化了近 4500 億美元的私人半導(dǎo)體投資，創(chuàng)造了超過(guò) 125,000 個(gè)新的建筑和制造業(yè)崗位，并將關(guān)鍵技術(shù)回流美國(guó)，以加強(qiáng)我們的國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全。”

“今天與全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電達(dá)成的最終協(xié)議將刺激 650 億美元的私人投資，在亞利桑那州建設(shè)三座最先進(jìn)的工廠，并在 2020 年前創(chuàng)造數(shù)萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。這是美國(guó)歷史上最大的綠地項(xiàng)目外國(guó)直接投資。臺(tái)積電三座工廠中的第一座將于明年初全面投入運(yùn)營(yíng)，這意味著幾十年來(lái)，美國(guó)制造工廠將首次生產(chǎn)我們最先進(jìn)技術(shù)中使用的尖端芯片——從我們的智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，再到支持人工智能的數(shù)據(jù)中心。今天的公告是兩黨實(shí)施《芯片與科學(xué)法案》的最重要里程碑之一，并展示了我們?nèi)绾未_保迄今為止取得的進(jìn)展將在未來(lái)幾年繼續(xù)展開(kāi)，造福全國(guó)各地的社區(qū)?！卑莸钦f(shuō)道。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示：“拜登政府對(duì)臺(tái)積電亞利桑那州工廠的投資是美國(guó)創(chuàng)新和制造業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，將加強(qiáng)我們的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全。亞利桑那州生產(chǎn)的尖端芯片是美國(guó)在 21 世紀(jì)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位的基礎(chǔ)。由于拜登總統(tǒng)和哈里斯副總統(tǒng)的努力，地球上最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)將在美國(guó)制造，并在此過(guò)程中創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)?！?

據(jù)介紹，臺(tái)積電亞利桑那的三座晶圓廠滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)預(yù)計(jì)將生產(chǎn)數(shù)千萬(wàn)顆尖端邏輯芯片，用于5G/6G智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車、高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用等產(chǎn)品。

臺(tái)積電在亞利桑那州的第一家工廠的早期生產(chǎn)產(chǎn)量與中國(guó)臺(tái)灣的同類工廠相當(dāng)。

臺(tái)積電為其客戶生產(chǎn)的先進(jìn)芯片——包括其全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù) A16 技術(shù)——是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中央處理器(“CPU”)和用于機(jī)器學(xué)習(xí)的專用圖形處理器(“GPU”)的支柱。

拜登政府的投資預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約 6,000 個(gè)直接制造業(yè)崗位和超過(guò) 20,000 個(gè)獨(dú)特的建筑崗位。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家博士表示：“美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》進(jìn)入這一階段，標(biāo)志著加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。臺(tái)積電感謝自 2020 年初以來(lái)與客戶、合作伙伴、當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)和美國(guó)政府的持續(xù)合作。這份協(xié)議的簽署有助于我們加速開(kāi)發(fā)美國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)。”

除了高達(dá) 66 億美元的直接資助外，芯片法案計(jì)劃辦公室還將向臺(tái)積電亞利桑那州子公司提供高達(dá) 50 億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學(xué)法案》提供的總共750 億美元貸款授權(quán)的一部分。

“芯片法案”將根據(jù)建設(shè)、生產(chǎn)和商業(yè)里程碑的完成情況向受助者分配資本支出的直接資金，并根據(jù)投資于資本支出的金額向臺(tái)積電亞利桑那州子公司發(fā)放貸款。

該計(jì)劃將根據(jù)獎(jiǎng)勵(lì)條款和條件，通過(guò)財(cái)務(wù)和計(jì)劃報(bào)告跟蹤每個(gè)“芯片法案”獎(jiǎng)勵(lì)獎(jiǎng)的績(jī)效。