1月5日消息，據媒體報道，近期，微軟前硅片制造與工程領域的資深專家Rehan Sheikh(謝赫)近日宣布加入谷歌，擔任全球硅芯片技術和制造副總裁。

謝赫在社交媒體上表達了對這一新角色的熱切期待，他表示：“我非常高興開始這段旅程，并期待為Google Cloud的發(fā)展貢獻力量。同時，我也非常期待與谷歌眾多杰出的工程師、領導者以及行業(yè)專家合作?！?

據公開資料，謝赫的IT職業(yè)生涯豐富多彩，其中在英特爾度過了長達24年的時光，擔任首席測試和硅工程技術專家。在此期間，他成功領導了多個關鍵產品部門的研發(fā)工作，包括5G數據中心處理器、獨立顯卡以及基于Atom的片上系統(tǒng)等。

2021年，謝赫選擇加入微軟，并迅速嶄露頭角，升任技術和產品制造工程總經理。隨后在2023年，他再次獲得晉升，成為硅片制造和封裝工程副總裁。

在微軟期間，他主導了Azure Cobalt 100處理器和專為大規(guī)模AI工作負載設計的Azure Maia 100定制AI加速器的發(fā)布，這兩款產品均代表了業(yè)界的頂尖技術水平。

隨著全球市場對人工智能硬件需求的激增，谷歌、微軟等科技巨頭正積極加大自主研發(fā)處理器的力度。谷歌在此領域已有顯著成果，包括開發(fā)出張量處理單元(TPU)、基于Arm架構的Axion CPU，以及性能強勁的第六代TPU Trillium和號稱性能超越全球頂尖超級計算機的量子芯片Willow。

謝赫的加入無疑為谷歌在硅片技術和制造領域帶來了新的活力。業(yè)界對谷歌未來在AI硬件及云計算服務方面的創(chuàng)新與發(fā)展充滿期待，認為謝赫的豐富經驗和專業(yè)技能將為谷歌在這一領域取得更多突破提供有力支持。