近日，臺積電向一大批中國大陸IC芯片設計公司發(fā)出通知，要求從2025年1月31日起，如果16/14納米及以下制程的相關產(chǎn)品，不在美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）白名單中的“approved OSAT”進行封裝，而且臺積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些產(chǎn)品將被暫停發(fā)貨。

（相關報道截圖）

據(jù)悉，臺積電的這一動作是在緊密配合美國1月份公布的最新出口管制禁令。

當?shù)貢r間1月15日，美國BIS出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調(diào)查程序。

目前，該出口管制新規(guī)已經(jīng)正式生效，并影響到了部分中國芯片廠商的相關先進制程芯片生產(chǎn)與交付。

在美方此前公布的對華出口管制新規(guī)當中，提供了芯片設計廠商和封測代工商（OSAT）“白名單”，臺積電等晶圓代工廠為在白名單當中的芯片設計企業(yè)代工先進制程芯片將不受限制；而不在白名單當中的芯片設計企業(yè)（包括中國大陸及境外企業(yè)），要么向美國商務部提交申請，要么最終的封裝需要交由在白名單當中的OSAT企業(yè)來進行封測。

根據(jù)美國BIS公布的最新清單顯示，獲得批準的IC設計公司共有33家，均為知名的西方半導體企業(yè)。而在“approved OSAT”名單中，獲得批準的半導體封裝測試企業(yè)共有24家，包括安靠科技、日月光、格芯、英特爾、IBM、力成科技、三星電子、臺積電、聯(lián)華電子等。

具體名單如下：

（美國BIS公布的最新清單）

目前，多家受影響的IC設計公司都表示“消息屬實”，確實需要將規(guī)定內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)至美國批準的封測廠進行封裝。如果IC設計公司和所需的封裝廠此前沒有相關合作，產(chǎn)品交付周期將受到嚴重影響。

另據(jù)知情人士透露，一些中國大陸IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測試全部外包，并且在整個生產(chǎn)流程中不能進行干預。這一系列要求，無疑給中國大陸IC設計公司帶來了巨大挑戰(zhàn)。