電子元器件的損壞，一般很難憑觀察員發(fā)現(xiàn)，在許多情況下，必須借助儀器才能檢測判斷，所以下面讓我們來了解各種器件實效的特點。

無論是自然損耗所出現(xiàn)的故障，還是人為損壞所出現(xiàn)的故障，一般可歸結(jié)為電路接點開路，電子元器件損壞和軟件故障三種故障。接點開路，如果是導線的折斷，撥插件的斷開，接觸不良等，檢修起來一般比較容易。而電子元器件的損壞，(除明顯的燒壞，發(fā)熱外)，一般很難憑觀察員發(fā)現(xiàn)，在許多情況下，必須借助儀器才能檢測判斷，因此對于維修人員來說，首先必需了解各種器件實效的特點，這對于檢修電路故障，提高檢修效率是極為重要的，以下舉一些常用電子元器件失效的特點。

手機維修常見電子元器件的故障特點

1、集成電路 ，一般是局部損壞如擊穿，開路，短路，功放芯片容易損壞，儲存器容易出現(xiàn)軟件故障，其它芯片有時會出現(xiàn)虛焊。

2、三極管 ;擊穿，開路，嚴重漏電，參數(shù)變劣。

3、二極管(整流，發(fā)光，穩(wěn)壓， 變?nèi)?。 容易被擊穿， 開路，使正向電阻變大，反向電阻變小。

4、電阻;在一般情況下，電阻的實效率是比較低的。但電阻在電路中的作用很大在一些重要電路中，電阻值的變化會使三極管的靜態(tài)工作點變化，從而引起整個單元電路工作不正常。電阻的實效是：脫焊，阻值變大或變小，溫度特性變差。

5、電容; 分為有極性電解電容與無極性電解電容。 電解電容的實效特性是： 擊穿短路， 漏電增大， 容量變小或斷路。無極性電容的實效特性是： 擊穿短路或脫焊，漏電嚴重或電阻效應(yīng)。

6、電感; 實效特性為：斷線，脫焊。

以上說的都是些主要部件，還有些外圍元件如場效應(yīng)管石英晶體等在維修中也不能忽視尤其是受震動易損的石英晶體及大功率器件(功放，電源供給電路，壓控振蕩器)出現(xiàn)問題，會有不開機或開機后不能上網(wǎng)，聽不到對方聲音，聯(lián)系供應(yīng)商等故障。電子元器件失效的那些事兒 ?

電子元器件，簡單來說，就是咱們電子設(shè)備里那些不起眼的小零件。它們分為兩大類：元件和器件。元件呢，是那些在生產(chǎn)加工過程中分子成分不變的成品，比如電容、電阻和電感。而器件則是那些在加工過程中分子結(jié)構(gòu)會發(fā)生變化的東西，比如電子管、集成電路啥的。

電阻類元器件的那些事兒 ?

電阻類元器件在電子設(shè)備中占的比例可不小。電阻的作用多種多樣，有分流、降壓、負載、阻抗匹配等等。根據(jù)構(gòu)造的不同，電阻又可以分為線繞電阻和非線繞電阻。

電阻類元器件失效的主要方式有接觸損壞、開路和引線機械損傷。溫度變化對電阻的影響也不小，溫度升高時，電阻的熱噪聲會增加，阻值也會偏離標稱值，允許耗散的概率也會下降。不過，有時候我們也會利用這個特性，比如設(shè)計一些特殊電阻，像PTC(正溫度系數(shù)熱敏電阻)和NTC(負溫度系數(shù)熱敏電阻)，它們的阻值受溫度影響很大。

機械振動也是個問題，焊點、壓線點會因為振動而松動，導致接觸不良等機械損傷。

電容類元器件的那些事兒

電容類元器件失效的主要方式有擊穿、機械損傷和電解液泄露。電容擊穿的原因有很多：

介質(zhì)存在缺陷、雜質(zhì)和導電離子;

介質(zhì)老化;

介質(zhì)材料有電、氣隙擊穿;

制造加工時有機械損傷;

介質(zhì)分子結(jié)構(gòu)變化;

金屬離子遷移構(gòu)成導電溝道或邊緣飛弧放電。

電容失效也可能是開路造成的，比如引出線與電容接觸點氧化導致低電平開路，引出線與電極接觸不良，電解電容器陽極引出金屬箔由于機械折斷等造成開路故障。此外，電容的電參數(shù)退化也會導致失效，比如電極材料金屬離子遷移、材料金屬化電極自愈效應(yīng)、電極的電解腐化和化學腐化、潮濕、表面污染等。

電感類元器件的那些事兒

電子元器件失效?是指電子元器件在正常使用過程中，其功能完全或部分喪失，參數(shù)漂移，或者間歇性地出現(xiàn)上述情況。失效的具體表現(xiàn)包括開路、短路、時開時斷、功能異常、參數(shù)漂移等?。

失效原因

電子元器件失效的原因多種多樣，主要包括以下幾種：

?物理損傷?：如機械損傷、腐蝕、引線斷裂等。

?化學成分問題?：如介質(zhì)中的疵點、缺陷、雜質(zhì)或?qū)щ婋x子，介質(zhì)材料的老化等。

?環(huán)境因素?：如溫度變化、濕度變化、機械振動等。

?制造缺陷?：如引線不牢、接觸不良、焊接不良等。

?使用條件?：如過載、短路、過熱等?。

檢測方法

電子元器件失效分析通常包括以下幾個步驟：

?資料收集和分析?：了解失效現(xiàn)象和失效背景。

?鑒別失效模式?：如開路、短路、時開時斷等。

?外觀檢查?：使用肉眼、體式顯微鏡、金相顯微鏡等工具檢查機械損傷、腐蝕、封裝表面污染物等。

?電性能測試?：使用半導體參數(shù)測試儀、探針臺、示波器等工具進行連接性測試和參數(shù)測試。

?證實失效?：通過外部電性測試來判斷器件是否失效?1。

預(yù)防措施和維護建議

為了減少電子元器件的失效，可以采取以下預(yù)防措施和維護建議：

?合理設(shè)計?：在設(shè)計階段考慮元器件的工作環(huán)境和應(yīng)力條件，避免過度應(yīng)力。

?合理選型?：選擇質(zhì)量可靠的元器件，避免使用劣質(zhì)或未經(jīng)充分測試的元件。

?定期檢查?：對關(guān)鍵元器件進行定期檢查和維護，及時發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題。

?環(huán)境控制?：控制工作環(huán)境溫度、濕度和機械振動，減少外部環(huán)境對元器件的影響。