晶振(Crystals Oscillator)一般用于提供準(zhǔn)確的時(shí)鐘信號(hào)，使電子設(shè)備能夠按照預(yù)定的頻率和時(shí)間運(yùn)行。

晶振不能放置在PCB邊緣的原因主要包括以下幾個(gè)方面?：

?機(jī)械應(yīng)力與振動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)?：PCB板邊緣是設(shè)備與外界連接和固定的關(guān)鍵區(qū)域，承受較大的應(yīng)力及振動(dòng)。晶振是一種精密的電子元件，其內(nèi)部的石英晶體易受到外部機(jī)械應(yīng)力的影響，導(dǎo)致頻率漂移或元件損壞?。

?電磁干擾(EMI)?：晶振在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生電磁輻射，同時(shí)也會(huì)受到外部電磁場(chǎng)的干擾。將晶振放置在PCB邊緣會(huì)使其更容易受到外部電磁干擾，導(dǎo)致頻率漂移，影響系統(tǒng)時(shí)序的準(zhǔn)確性。此外，邊緣位置的晶振還可能成為對(duì)外界產(chǎn)生電磁干擾的源頭?。

?熱穩(wěn)定性問(wèn)題?：晶振在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，而PCB板邊緣的散熱條件較差，容易導(dǎo)致晶振熱量堆積，影響其性能和穩(wěn)定性。此外，晶振的熱量也可能影響到PCB板邊緣區(qū)域的其他元件?。

?信號(hào)完整性與布線優(yōu)化?：晶振與系統(tǒng)時(shí)鐘相關(guān)的IC之間的連線質(zhì)量直接影響時(shí)鐘信號(hào)的質(zhì)量。將晶振放置在PCB邊緣會(huì)增加信號(hào)傳輸?shù)难舆t和引入反射、串?dāng)_等不良效應(yīng)，降低信號(hào)完整性。理想的布線策略是保持晶振與關(guān)聯(lián)組件間的距離盡可能短，且走線簡(jiǎn)潔直接?。

?制造與可維護(hù)性?：從制造角度來(lái)看，PCB邊緣位置的元器件更易受到機(jī)械定位偏差的影響，增加組裝難度，降低生產(chǎn)效率。此外，邊緣位置不利于進(jìn)行手工補(bǔ)焊或故障排查?。

晶振，即晶體振蕩器，在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中扮演著至關(guān)重要的角色，它負(fù)責(zé)產(chǎn)生精確的時(shí)鐘信號(hào)，是維持?jǐn)?shù)字電路同步運(yùn)作的核心組件。在印刷電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，關(guān)于晶振的布局位置，特別是是否應(yīng)避免將其放置在PCB板邊緣，是一個(gè)值得深入探討的話題。將由以下幾個(gè)觀點(diǎn)做評(píng)價(jià)。

1.穩(wěn)定性的考量

晶振的核心作用在于提供一個(gè)高度穩(wěn)定和精確的頻率基準(zhǔn)，它是系統(tǒng)時(shí)鐘的“心臟”。因此，保證其工作的穩(wěn)定性是首要考慮。所以就不能將晶振放置于PCB邊緣，這樣會(huì)減少其受外部物理因素干擾的風(fēng)險(xiǎn)。例如，機(jī)械振動(dòng)或沖擊力，不要小看這微不足道之力，有可能導(dǎo)致設(shè)備性能的嚴(yán)重下降或功能失效(如通信設(shè)備、精密測(cè)量?jī)x器等)。

2.電磁兼容性(EMC)

電磁兼容性是衡量電子設(shè)備在電磁環(huán)境中能否正常工作而不對(duì)其他設(shè)備造成干擾的能力，同時(shí)也是衡量其抗干擾能力的一個(gè)指標(biāo)。晶振在工作時(shí)不僅會(huì)產(chǎn)生電磁輻射，同時(shí)也會(huì)接收周圍的電磁波。若將其置于板邊，晶振與外界的距離縮短，更容易受到外部電磁干擾(EMI)，如無(wú)線信號(hào)、電源線噪聲等，這些干擾可能導(dǎo)致晶振頻率漂移，影響系統(tǒng)時(shí)序的準(zhǔn)確性。此外，板邊位置的晶振還可能成為對(duì)外界產(chǎn)生電磁干擾的源頭。

當(dāng)晶振布局在PCB中間或遠(yuǎn)離PCB邊緣，由于PCB中工作地(GND)平面的存在，使大部分的電場(chǎng)控制在晶振與工作地之間，即在PCB內(nèi)部，分布到參考地上去的電場(chǎng)會(huì)大大減小，導(dǎo)致輻射發(fā)射就降低了，更佳符合EMC法規(guī)的要求。

3.信號(hào)完整性與布線優(yōu)化

在高速數(shù)字電路中，信號(hào)完整性是指信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真且能夠正確被接收的能力。晶振與系統(tǒng)時(shí)鐘相關(guān)的IC之間的連線質(zhì)量直接影響時(shí)鐘信號(hào)的質(zhì)量。如晶振走線過(guò)長(zhǎng)，這不僅增加了信號(hào)傳輸?shù)难舆t，還可能引入反射、串?dāng)_等不良效應(yīng)，降低信號(hào)完整性。理想的布線策略是保持晶振與關(guān)聯(lián)組件間的距離盡可能短，且走線簡(jiǎn)潔直接，以減少信號(hào)衰減和畸變。

在PCB設(shè)計(jì)中，合理的布局和走線是很重要的，將晶振放在PCB板邊緣會(huì)帶來(lái)多種問(wèn)題，如布線困難、信號(hào)干擾等。

此外，為了降低噪聲干擾和分布電容對(duì)晶振的影響，需要盡量縮短連接晶振輸入/輸出端的導(dǎo)線長(zhǎng)度，將晶振放在PCB板邊緣，可能增加布線難度和成本。

綜上所述，將晶振放置在PCB邊緣會(huì)帶來(lái)多方面的潛在問(wèn)題，包括機(jī)械穩(wěn)定性、電磁干擾、熱管理、信號(hào)完整性、電源完整性以及生產(chǎn)測(cè)試等方面的挑戰(zhàn)。為了確保晶振的最佳性能和系統(tǒng)的可靠性，通常建議將晶振放置在PCB的內(nèi)部區(qū)域，特別是靠近使用該時(shí)鐘信號(hào)的關(guān)鍵器件。這樣可以優(yōu)化布局布線，提供更好的電磁屏蔽和熱穩(wěn)定性，同時(shí)簡(jiǎn)化生產(chǎn)和測(cè)試流程。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，晶振的具體位置還需要考慮整體電路布局、關(guān)鍵信號(hào)路徑、熱源分布等因素。