chiplet通過將多個裸芯（die）進行堆疊合封的先進封裝，通常為較復雜的芯片。近年來，chiplet備受關注。為增進大家對chiplet的認識，本文將對chiplet以及chiplet和CPO的區(qū)別予以介紹。如果你對chiplet或是本文內容具有興趣，不妨一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、什么是chiplet

chiplet，也被稱為晶片模塊化技術，是一種將復雜的芯片拆分成多個小型芯片的設計方式。與傳統(tǒng)的單一芯片不同，chiplet設計將各個小型芯片組合在一起，通過硅基互聯(lián)技術（如通過硅中介或TSV）將它們連接起來。這種芯片設計技術的主要優(yōu)勢是可以更容易地設計和制造超大型芯片，并減少電路成本。此外，因為芯片之間的連接點較少（減少了I/O電路，由于其中的一些模塊因連接方式不同被稱為異構芯片），因此芯片之間的通信速度也可以大大提高。Chiplet技術并不是一個全新的概念，但其應用在近年來變得日益重要。隨著技術的不斷發(fā)展和芯片設計的復雜性增加，Chiplet成為了一種有效的應對方法。通過將大型芯片拆分成多個小型、獨立的模塊，可以顯著降低設計復雜性、提高生產效率并降低成本。同時，Chiplet具有可復用性，每個模塊都可以獨立設計和生產，然后根據需要進行組合，從而實現(xiàn)靈活的定制化設計。

Chiplet技術已經在多個領域得到了廣泛應用。例如，AMD是采用Chiplet技術最積極的廠商之一，其在CPU和GPU設計中都采用了Chiplet技術，顯著提高了能效和功能。此外，Chiplet技術還可以通過先進封裝的方式，進一步提高芯片集成度，突破單芯片的集成度極限，滿足不斷增長的芯片性能需求和功能多樣化需求。

Chiplet技術的發(fā)展前景非常廣闊。隨著摩爾定律的極限逐漸顯現(xiàn)，Chiplet技術被認為是未來幾年內提升算力的主要技術之一。各大芯片制造商如英特爾、臺積電等都在積極推動Chiplet技術的發(fā)展和應用，形成了Chiplet標準聯(lián)盟，進一步推動了這一技術的標準化和普及。

二、什么是CPO？

CPO，即芯片并排布局技術，是一種將多個不同的芯片平行排列在同一個硅基底上的技術。與chiplet相比，CPO技術更注重芯片之間的物理坐標，因此被視為一種“非規(guī)整”芯片設計技術。CPO技術的主要優(yōu)勢是減少了芯片之間的通信時延，因為相鄰芯片之間的通信可以通過更短的電路路線來實現(xiàn)，從而提高芯片性能。此外，CPO技術還可以減少芯片面積，降低設計和制造成本。

通用的CPO結構分為三種類型：MCM、有機中介層和無機中介層，它們在ASIC與OE的電氣互連方面各不相同。在MCM型的CPO中，ASIC和OE集成在封裝基板上，并用銅線相互連接。隨著系統(tǒng)帶寬的要求越來越高，這種結構遭遇了ASIC和OE之間的帶寬密度低的問題。

有機中介層（如InFO_OS）具有ASIC和OE之間更細間距RDL（2/2 微米）的特點，可提供比MCM更高的帶寬密度，因此可視為無機中介層之前的臨時解決方案。

無機中介層，如CoWoS_S，具有BEOL銅互連（0.4/0.4 μm）和微凸塊，通常能為通信或計算系統(tǒng)提供更高的帶寬密度。

三、chiplet與CPO的區(qū)別

盡管chiplet和CPO技術都是芯片設計領域中的熱門話題，但它們的設計理念和應用場景還是有一定差異的。主要區(qū)別如下：

（1）設計理念不同：chiplet設計主要側重于將復雜的單一芯片分解成多個簡單芯片模塊進行設計，以降低制造成本并提升芯片性能；CPO技術則主要是將不同的芯片并排布置在同一個硅基底上，以縮短芯片之間的通信路徑，提高芯片性能。

（2）硅中介技術：chiplet設計需要硅中介技術的支持， 而CPO技術通常采用更簡單的芯片堆疊技術，所以兩者在這個方面略有不同。

（3）性能優(yōu)化：chiplet技術可以通過設計不同的芯片模塊并將它們組合在一起來優(yōu)化芯片性能。而CPO技術則主要側重于縮短芯片之間的通信路徑，提高芯片的整體性能。

（4）應用場景：chiplet技術主要適用于具有大規(guī)模芯片設計需求的公司，如谷歌和英特爾；CPO技術則更適用于需要提高芯片性能和降低成本的領域，如高性能計算（HPC）和人工智能（AI）。

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